半导体研发支出放缓后将进一步增加

半导体研发支出放缓后将进一步增加

3D模具堆叠技术、制造障碍和最终使用系统日益复杂,这些都是技术挑战之一,预计将在2023年前提高研发增长率。

半导体业务的定义是:快速的技术变化,需要在新材料的研发、日益复杂的芯片设计的创新制造工艺和先进的集成电路封装技术方面保持高水平的投资。

然而,从20世纪80年代开始,长期趋势是研究和开发支出的年增长率下降,根据新的2019年版IC Insights的McClean报告——集成电路行业的完整分析和预测(2019年1月发布)中的数据。到目前为止,半导体行业的整合一直是导致研发支出增长率下降的一个重要因素。在2013-2018年的最近五年中,半导体研发支出以每年3.6%的复合年增长率增长,与2008-2013年的3.3%相比基本保持不变。

IC Insights预计,在2018-2023年的预测期内,将面临新的挑战,如三维(3D)模具堆叠技术、最终用途应用日益复杂以及其他显著的制造障碍,从而将半导体研发支出提高到每年5.5%的略高增长率。

本文讨论的研发支出趋势包括集成设备制造商(IDM)、无晶圆厂芯片供应商和纯晶圆厂的支出,不包括半导体相关技术的其他公司和组织,如生产设备和材料供应商、包装和测试服务供应商、美国niversities、政府资助的实验室和行业合作社,如比利时的IMEC、法国的CAE-Leti研究所、台湾的工业技术研究所(ITRI)和美国的SEMATECH财团,于2015年并入纽约州立大学(SUNY)理工学院。

自2015年以来,超过90项并购协议的价值已超过2500亿美元,半导体供应商正在进行大规模整合,其中许多是大型集成电路公司,它们一直在削减数亿美元的成本,并利用“协同效应”,这意味着消除重叠的支出。ITURE(例如,工作、设施和研发活动)试图实现更高的生产力水平和更高的利润。在2015年和2016年仅增长1%之后,2017年半导体研发支出总额增长了6%,2018年增长了7%,达到了创纪录的646亿美元。

在过去40年(1978-2018年),研发支出以14.5%的复合年增长率增长,略高于半导体总收入复合年增长率12.0%。自2000年以来,半导体研发支出占全球销售额的百分比已超过40年来的历史平均水平14.5%,但四年内(2000年、2010年、2017年和2018年)都超过了这一水平。在这四年中,较低的研发与销售比率更多地与收入增长的力度有关,而不是与研发支出的疲软有关。

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