到2022年,200毫米晶圆厂将增加70万片晶圆

到2022年,200毫米晶圆厂将增加70万片晶圆

服务于电子制造供应链的全球工业协会SEMI在其最新的全球200毫米晶圆厂展望中称,对移动、物联网(IOT)、汽车和工业应用等更多内容的强劲需求将推动2019年至2022年间70万200毫米晶圆的生产,增长14%。随着越来越多的设备在200毫米晶圆制造中找到了自己的制高点,这一增长使得200毫米晶圆制造总产能达到每月650万片。

200毫米晶圆的强劲增长反映了各个行业领域的良好产能需求。例如,半全球200毫米晶圆厂展望显示,从2019年到2022年,MEMS和传感器设备的晶圆出货量预计将增长25%,而电力设备和铸造厂的出货量预计将分别增长23%和18%。200毫米晶圆厂数量和装机容量的增加反映出持续的200毫米行业实力,因为它继续增加产能,甚至开设新的晶圆厂。

自2018年7月最新发布以来,《半全球200毫米晶圆厂展望报告》增加了7个新工厂,对109个晶圆厂进行了160次更新。预计2019年至2022年期间,共有16个新设施或生产线,其中14个为批量生产线。该报告考虑了从一家工厂转移到另一家工厂的设备,以及在存储后恢复活力的设备,如sk-hynix和三星。

在整个行业中,最近对尖端设备(如内存)的投资计划的突然改变,已经引发了2019年预计支出的两位数下降。然而,随着对使用200毫米晶圆片和更小的稳定或晚间生产的成熟设备的需求不断增长,为满足日益增长的需求而计划生产更多的200毫米容量和新的晶圆厂也就不足为奇了。

关于Semi

SEMI连接了全球2100多家会员公司和130万名专业人士,以推动电子制造技术和业务的发展。半成员负责材料、设计、设备、软件、设备和服务方面的创新,使电子产品更智能、更快、更强大、更实惠。电子系统设计联盟(ESD联盟)、flextech、fab业主联盟(FOA)和MEMS&sensors工业集团(MSIG)是半战略联盟伙伴,在半战略联盟中定义了专注于特定技术的社区。自1970年以来,SEMI已建立起帮助其成员繁荣、创造新市场和共同应对行业挑战的联系。SEMI在班加罗尔、柏林、布鲁塞尔、格勒诺布尔、新竹、首尔、上海、硅谷(加州米皮塔)、新加坡、东京和华盛顿特区设有办事处。

» 本文来自:港泉SMT » 到2022年,200毫米晶圆厂将增加70万片晶圆 » 版权归原作者所有,转载务必注明出处。

» 链接地址:https://www.vipsmt.com/news/hydt/36438.html