到2022年，200毫米晶圆厂将增加70万片晶圆

服务于电子制造供应链的全球工业协会SEMI在其最新的全球200毫米晶圆厂展望中称，对移动、物联网（IOT）、汽车和工业应用等更多内容的强劲需求将推动2019年至2022年间70万200毫米晶圆的生产，增长14%。随着越来越多的设备在200毫米晶圆制造中找到了自己的制高点，这一增长使得200毫米晶圆制造总产能达到每月650万片。

200毫米晶圆的强劲增长反映了各个行业领域的良好产能需求。例如，半全球200毫米晶圆厂展望显示，从2019年到2022年，MEMS和传感器设备的晶圆出货量预计将增长25%，而电力设备和铸造厂的出货量预计将分别增长23%和18%。200毫米晶圆厂数量和装机容量的增加反映出持续的200毫米行业实力，因为它继续增加产能，甚至开设新的晶圆厂。

自2018年7月最新发布以来，《半全球200毫米晶圆厂展望报告》增加了7个新工厂，对109个晶圆厂进行了160次更新。预计2019年至2022年期间，共有16个新设施或生产线，其中14个为批量生产线。该报告考虑了从一家工厂转移到另一家工厂的设备，以及在存储后恢复活力的设备，如sk-hynix和三星。

在整个行业中，最近对尖端设备（如内存）的投资计划的突然改变，已经引发了2019年预计支出的两位数下降。然而，随着对使用200毫米晶圆片和更小的稳定或晚间生产的成熟设备的需求不断增长，为满足日益增长的需求而计划生产更多的200毫米容量和新的晶圆厂也就不足为奇了。

关于Semi

SEMI连接了全球2100多家会员公司和130万名专业人士，以推动电子制造技术和业务的发展。半成员负责材料、设计、设备、软件、设备和服务方面的创新，使电子产品更智能、更快、更强大、更实惠。电子系统设计联盟（ESD联盟）、flextech、fab业主联盟（FOA）和MEMS&sensors工业集团（MSIG）是半战略联盟伙伴，在半战略联盟中定义了专注于特定技术的社区。自1970年以来，SEMI已建立起帮助其成员繁荣、创造新市场和共同应对行业挑战的联系。SEMI在班加罗尔、柏林、布鲁塞尔、格勒诺布尔、新竹、首尔、上海、硅谷（加州米皮塔）、新加坡、东京和华盛顿特区设有办事处。