Dan Gamota讨论了柔性和替代基板

Dan Gamota讨论了柔性和替代基板

丹·加莫塔的职业生涯是在电子制造业。自从几十年前在摩托罗拉开始工作以来,丹一直处于一些最前沿的工艺和技术的前沿。现在,作为捷普的制造技术和创新副总裁,丹向我们介绍了他对柔性基板和替代基板的当前状态的看法,并解释了为什么建模、自动化和过程控制可能是未来制造非FR-4板配方中的关键成分。

帕蒂·高德曼:丹,多告诉我们一点关于你自己和你的背景。

丹·加莫塔:我已经在制造业和创新领域呆了25年。我从摩托罗拉开始,当时手机的商业应用正在迅速发展。我在一个团队中,负责为一项优雅的微电子技术开发一个可扩展的制造工艺,裸模组装(如倒装芯片、C4),IBM已授权给摩托罗拉。摩托罗拉正寻求利用这项技术,这项技术是在一家垂直整合的公司(IBM)内开发和商业化的,并为OSAT和PCBA服务供应商的大规模采用做好准备。

摩托罗拉的任务是建立行业供应链,同时从一个优雅、控制良好、小批量的产品流程转移到一个必须密切监控的流程(多个在线测试平台),以确保高产量到一个与移动设备(即蜂窝式PHO)的大批量SMT制造(很少测试步骤)兼容的流程。NES、寻呼机、双向无线电)。

在早期,这让我对电子制造、自动化和过程控制有了一定的了解。在SMT的早期,您必须确保在设计方面有大量的规程:DFM、过程指南和材料选择。我积极参与SMT和先进微电子制造直到2001年左右。我很幸运,在一个良好控制和良好建立的制造环境中,我经历了大约七年的关键操作方面。2001年,摩托罗拉首席技术官丹尼斯·罗伯逊(DennisRoberson)试图破坏我们组装电子产品和我们可以设计的产品的方式。在他的赞助和我的直接上司Iwona Turlik博士的帮助下,我们开始了这条制造业创新之路。我们想,“我们可以用其他材料来制作电路板,而不是用刚性电路板吗?”

我们可以使用织物、聚酯和纸等柔性材料,还是使用硅树脂和聚氨酯软材料等可拉伸材料?我们可以使用钢化玻璃来弯曲并形成任何想要的形状吗?“寻找新的FR-4开始了我制造业创新的第二阶段。从2001年到2010年,我们经历了将电子产品集成到历史上没有电子内容的产品中的重大推动,这为人们打开了最终将电子产品放置在何处的想象。这一愿景推动了可穿戴设备和其他类型的人体系统的设计,我们今天开始看到这些系统包括那些为运动员和想了解他们身体表现的个人提供生理监测的产品。此外,需要非FR-4基板的其他类型的新系统由提供护理点诊断功能的医疗保健和医疗领域驱动。

您将继续看到新材料(柔软、可拉伸、柔韧、保形等)的引入,这些材料在电子工业中从未出现过。

戈德曼:了解到你基本上可以做你想做的事是什么感觉?是更难,更容易,还是仅仅是解放?

冈田:我想说这三个都是。摩托罗拉正在寻找下一个伟大的创新,以使我们的无线产品组合与众不同。当你想到flex和conformal时,首先要考虑的是更大的显示器,以增强移动设备的体验。

市场似乎致力于帮助实现一项新技术,这项新技术将允许人们在移动设备上安装大型19英寸的对角屏幕,这些屏幕可以打开、卷起并放进口袋。

摩托罗拉创造了一个环境,允许人们在创新的同时失败,但失败得很快,而且变化很快。他们提倡一种环境,即个人试图做以前从未做过的事情,所以可能没有你在风险投资支持的初创企业中看到的那么多焦虑。

此外,在这一点上,我参与了摩托罗拉的一项创业活动,在那里,我有一种紧迫感,即产品商业化;团队在热情的驱动下,而不是在风险关闭的威胁下,全天候工作。在初创企业方面,我们与塑料逻辑、有机ID和保利IC(风险投资界的宠儿)等竞争。然而,自从摩托罗拉支持我们以来,我们并没有想到会有这样的最后通牒。

我们可以接触到摩托罗拉整个企业(半导体、手机、寻呼机、双向无线电、汽车等)的大型工程师团队。此外,我们还能够与施乐(Xerox)、杜邦(DuPont)和陶氏(Dow)等大公司合作,建立最佳团队。此外,由于摩托罗拉是一家大型的垂直整合电子公司,我们能够从经历过早期半导体和移动电子产品的个人那里寻求支持。

例如,当我们试图用印刷方法和墨水设计电路时,我们去找了巴里·赫罗德,他是摩托罗拉公司的一名30年老兵,以早期IC创新而闻名。巴里被认为是许多创新,有助于集成电路的成功,早在2英寸晶圆。我们有这些很好的导师,他们有第二次到来,他们重新焕发了活力。

我们的团队被称为“梦之队”,我们结合了一个经验丰富的人才团队和一个不了解过去技术障碍的新人团队。该团队认为,我们将推出一个数十亿美元的业务,基于创新产品组合实现的新产品,设计材料,工艺,制造设备。

要阅读本次采访的完整版本(最初出现在《flex007》杂志2019年1月版上),请点击此处。

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