供应链波动透视

当工程和设计团队首先为他们的项目选择性能特征，然后选择适合其性能窗口的组件时，波纹就从流程的最前面开始。

随着项目的进行，团队对哪种电容器、电阻、封装等做了成百上千的小选择。在传统的设计流程中，项目团队倾向于使用他们已经知道的、可能已经有脚印的部件。部件可能有点长，但它们是众所周知的quan与稳固的供应链竞争。

但这不是传统时代。现在情况不同了，市场更加动荡。印刷电路板供应链已经改变。

“需求量最大的部件是我们所说的爆米花部件，即真正低成本的廉价部件。自2000年网络公司崩溃以来，价格一直处于低迷状态，制造商的利润率非常低，使得他们的平均销售价格无法盈利，”Vexos供应链高级副总裁Stephanie Martin说，Vexos是一家中小型电子产品制造和定制材料解决方案供应商。“我所谈过的主要制造商中没有一家在扩大箱子尺寸。”她继续说，“他们正在扩大0201和1005箱的尺寸，但在0402及以上的尺寸没有扩大。”

这开始给那些在设计阶段选择的试验零件和真实零件带来问题。马丁指出，“这是大多数工业部门仍处于较大规模的案例中的地方。我认为，对于那些零件尺寸来说，唯一真正令人宽慰的是原始设备制造商决定重新设计成更小的尺寸。”

原因是什么？

Digi-Key首席运营官戴夫•多尔蒂（Dave Doherty）分享了这一点：“如果你看看工业、医疗、电信、军事、航空航天和汽车，我们正处在一个非常强劲的周期中，更多的电子产品将被应用到更多的应用中。不过，我想说的是，什么让基础设施和汽车一样受到了压力。”

在JohnWatson最近为2019年1月出版的SMT007杂志题为“电子元件短缺危机：资深工程师的观点”的文章中，他为我们做了数学。“据估计，明年将生产约15亿部智能手机，每款旗舰机型大约包含1000个电容器。目前的估计是，全球有3万亿MLCC电容器的生产能力。根据这些数字，近50%的MLCC电容器已经被指定并严格用于移动电话领域。”

华生继续说，“一辆标准的内燃机车需要2000-3000个电容。电动汽车每辆车需要22000个电容器。此外，电动汽车控制电路内部的高温意味着传统的塑料薄膜电容器不再适用，因此陶瓷MLCC越来越多地被使用。”

仅从这两个市场趋势就开始透视形势。马丁这样描述：“通常，无论是寻呼机、手机还是笔记本电脑，市场都会关注一些新的必备设备，但这个市场周期是非常不同的。这不是一个单一的设备；这个市场领域就是我们所说的所有设备的电气化。正在发生巨大的变化。所有的设备、物联网和一般的智能设备，以及汽车内容和手机都在同时袭击我们。”

“现在正在发生一个巨大的技术转变，”戴夫·多尔蒂说。“我们正处于起步阶段，我认为它将加速。这个行业正在缩小。设计师需要考虑使用尽可能小的零件。设计师倾向于使用他们喜欢的部件。当我们看到一个全新的设计，它有过时的组件时，这并不罕见。”

要阅读本文的完整版本，最初出现在PCB007杂志的2019年1月发行版中，请单击此处。