2019年RTW IPC APEX博览会:减少回流焊接中的空隙

2019年RTW IPC APEX博览会:减少回流焊接中的空隙

在这次采访中,Indium公司印刷电路板组装焊膏产品经理Chris Nash与Kelly Dack进行了交谈,并强调了Indium在可靠性方面的三个重要方面:热、机械和电气。

Chris解释了三个方面的挑战,包括焊料空隙,以及铟如何通过其焊膏配方帮助行业解决这些问题。

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