EIPC冬季会议，第2天

在2月14日至15日在米兰举行的EIPC冬季会议第一天的论文发表后，代表们在他们附近的生产设施举行了一次埃尔加欧洲的招待会和工厂参观。首席执行官Georgio Favini描述说，Elga成立于1973年，在其历史上有三个重要的合资企业，第一个是与Lea Ronal，然后是Tokyo Ohka，目前是永恒的。Favini解释说，Elga Europe是欧洲用于印刷电路板制造的干膜光致抗蚀剂的领导者，也是欧洲唯一剩余的产能为1500万平方米/年的生产商。

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法维尼详细描述了干膜的生产工艺。然后，代表们被安排到一个全面的工厂参观，包括通过混合、涂层、干燥、在线检查、测试和分切的所有制造阶段。代表们非常感谢欧洲埃尔加的热情款待，并感到很荣幸能在这座令人印象深刻的设施周围受到这些知识渊博的工作人员的款待。

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然后，代表们回到米兰市中心，在一家名为“Eataly”的非常别致的熟食店/餐厅吃了一顿美食晚餐。在出色的网络晚宴之后，代表们适当地恢复了精神，并在活动的第二天就位。

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会议和论文

“PCB技术的新发展：DFM和成本效益供应链管理”的开幕式由EIPC董事会成员Michele Stampanoni主持，他介绍了Elsyca的第一位演讲者Robrecht Belis。贝里斯介绍了一个PCB电镀性能模拟系统，该系统允许在开始生产前对电镀层厚度分布进行预测。

贝利斯解释说，印刷电路板的电镀过程是非常敏感的面板尺寸，图案，孔，电镀基础设施，和电解质。该系统利用基础设施和电解质数据描述电镀过程，并利用特定电路设计建立电镀分布的模拟。

Belis接着描述了如何在生产开始前进行设计修改、铜平衡和布局优化。Belis总结了一个在欧洲电路公司进行的案例研究，在那里他展示了优化的布局、节省的时间以及比手工技术更好的质量沉积均匀性。

Gardien Group的Roland Valentini在“对供应链管理的影响：最终印刷电路板产量和盈利能力”一文中紧随其后。Valentini的演讲开始于这样一个前提：从模拟到数字行业发生了重大变化，这给制造和测试带来了新的挑战。他还认为，可追溯性将是在高度依赖的市场中实现的关键要求之一，确定汽车、航天、航空航天和军事、医疗、工业、网络和5G基站、移动通信和家庭自动化等领域。

Valentini还描述了Gardien管理的供应链流程，通过该流程，采购经理和印刷电路板制造商之间的供应链尽可能保持精益，同时消除了非增值步骤。本报告以一个中国印刷电路板采购案例结束，该案例有可能使潜在印刷电路板供应商的数量增加一倍，并描述了Gardien为印刷电路板行业提供的测试服务，以提高质量、可靠性和总生产率。