提示与技巧：波焊桥接

波焊桥接是最难解决的缺陷，因为它有许多潜在的原因。关键是要了解焊剂在波接触过程中的作用，降低焊料的表面张力，以减少板离开波时在针之间架桥的趋势。桥接发生在磁通量在离开波之前被化学耗尽。这可以是流量和过程的函数。

就通量而言，一般而言，活性水平较高的通量对桥接更具抵抗力。这意味着没有清洁的助焊剂更可能导致桥接，尤其是与老配方。新的助焊剂配方可提供更高的性能水平，同时仍满足无清洁分类的要求。

在这一过程中，通量负载和板的总热输入是关键因素。流量不足会导致波出口前的流量耗尽。过高的热输入也可能导致与三个测量因素之间的桥接。预热温度为第一，接触波时间为第二，焊锡锅温度为第三。每种焊剂的最佳值应可在数据表中找到，并且每种焊剂配方的最佳值都不同。

除通量和过程外，还有其他原因可导致桥接。如果设备周围没有足够的间隙，遮蔽托盘的设计可能会导致桥接。如果无法以正确的方向（正交且不平行于波）通过波处理多排引线，则PCB布局也可能导致桥接。这些因素可能无法通过流程优化或流量选择来克服。

Jason Fullerton是Macdermid Alpha Electronics Solutions组装部门的客户技术支持工程师。