2019年Flex Taiwan将展示灵活的电子创新和机遇

最新的柔性混合电子(FHE)技术、创新和行业见解将于2019年5月29日至30日在台北国际会议中心(TICC)的Flex Taiwan举行。为期一天的技术会议由半战略联盟合作伙伴flextech组织,旨在深入了解市场趋势、创新材料、先进制造技术以及智能服装、医疗技术和精准体育等FHE应用机会。2019年Flex Taiwan的注册现已开放。

预计到2029年,全球柔性电子市场将达到773亿美元*,有望成为微电子行业的主要增长动力。推动这一快速增长的是包括可穿戴设备、机器人、远程信息处理和工业自动化在内的关键应用领域。柔性电子产品的轻量、超薄和可折叠特性正在激发新的应用,超越传统的硅基或玻璃基基板的能力。

2019年,Flex Taiwan共发表17次主题演讲,汇集了半导体、平板显示器、传感器等行业的领导者。来自斯坦福大学、丰田、莱昂洛克电池、务实、ITRI、ASE和IMEC等主要组织的学者、高管和研究人员。

在过去的18年中,SEMI和Flextech通过在北美、欧洲、日本、韩国、新加坡和中国等主要微电子制造地区举办会议和展览,支持FHE行业的发展。Flex Taiwan提供了一个强大的平台,可以与客户、供应商、未来合作伙伴和学术界建立联系,推动合作并发现新的机遇。

*idtechex估计

关于半

Semi连接了全球2100多家会员公司和130万专业人士,以推进电子设计和制造的技术和业务。半会员机构负责材料、设计、设备、软件、设备和服务方面的创新,使电子产品更智能、更快、更强大、更实惠。电子系统设计联盟(ESD联盟)、Flextech、Fab Owners Alliance(FOA)和MEMS传感器行业groUP(MSIG)是半战略联盟合作伙伴,在半战略联盟内定义的社区专注于特定技术。

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