工业电子产品包装市场呈现显著扩张

预计2019年工业电子封装解决方案的年消费量将增长近3.5%。正如对未来市场洞察（FMI）的一项新的市场研究所表明的，工业电子产品包装的近70%的需求是由工业控制和电力电子产品产生的。

超过90%的工业电子封装解决方案都是刚性格式。柔性包装格式虽然在工业领域迅速获得了发展，但在工业电子产品包装中所占的份额微乎其微。

在材料方面，塑料目前在工业电子包装材料中占有近60%的份额，并可能保持在全球工业电子包装市场的主导地位。报告认为，聚乙烯（PE）将是工业电子产品包装市场中最有价值的部分，其次是聚氯乙烯（PVC）。

亚洲经济体为工业电子包装公司提供了良好的投资机会。

据估计，北美是最突出的工业电子产品包装市场，该报告还指出，东亚在未来几年的市场吸引力强劲增长。因此，根据FMI的分析，东亚工业电子产品包装市场将仍然是工业电子产品包装领域的重要区域竞争者。

在东亚，日本占有50%以上的市场份额，其次是中国。南亚也被认为是工业电子封装解决方案制造商利润丰厚的投资口袋，在增长率方面可能超过其他地区市场。南亚和东亚市场的增长归因于消费电子产品的强劲制造和抗冲击保护包装解决方案需求的不断增长。

欧洲是工业电子产品包装的另一个重要市场，德国占60%以上。由于半导体元件和设备的生产速度居高不下，该国将继续引领欧洲市场。

欧洲和美国在全球工业电子产品生产中占有巨大的份额。

工业电子产品包装制造商正着眼于在消费电子产品产量高的国家进行业务扩张，以加强他们在全球工业电子产品包装市场的立足点。工业电子产品包装的主要制造商要么来自美国或欧洲，要么在这些地区有很强的影响力，因为这两个市场在工业电子产品的全球生产中共同占有超过60%的份额。

在FMI关于工业电子产品包装市场的报告中，已经介绍过的一些关键参与者包括DS Smith plc.、Smurfit Kappa Group plc.、UFP Technologies，Inc.、Sealed Air Corporation、Achilles Corporation、Desco Industries Inc.、Botron Company Inc.、Kiva Container Corporation、Orlando Products Inc.、Delphon Industries，LLC，Summit Container Corporation、Protective Packaging Corporation、Dou Yee Enterprises（s）Pte Ltd.、Dordan Manufacturing Company，Inc.、GWP Group Limited、Pure Stat Engineered Technologies，Inc.、Auer Packaging GmbH、Emballages Cre-O-Pack International Inc.和Universal Protective Packaging，Inc.等。

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