ITEQ的Tarun AMLA讨论了5G拐点

ITEQ的Tarun AMLA讨论了5G拐点

ITEQ Corporation执行副总裁兼首席技术官Tarun Amla讨论了5G对材料的影响,并分享了在DesignCon推出5G的一般观察结果。

安迪·肖内西:你能告诉我们今年是什么让你来到designcon的吗?

塔伦·阿米拉:我来这里很长时间了,主要是因为在这里你可以感受到正在发生的事情,以及在未来三到五年甚至更长时间内将要发生的事情。我来这里是为了和客户交谈,和他们联系,看看发生了什么。它还帮助我规划未来产品的路线图。

肖内西:你在公司遇到的一些挑战是什么?你的客户给你带来了哪些问题?

AMLA:现在最大的问题是射频微波侧有这个拐点。5G的首次亮相预计将在未来36-48个月内进行。这将是一个进化过程,最初从低于6千兆赫的毫米波段开始。有很多未解决的问题,我们的客户想知道需要什么。例如,您如何描述毫米波和厘米波频率下的材料特性,哪些材料可用,哪些材料适合该空间,以及将使用什么类型的制造技术?向更高层数、混合射频和具有高密度互连的数字电路板的转变仍在继续。在接下来的几个月里,当人们意识到正在发生的事情,事情变得更加清晰时,会有一点困惑,这将自己解决。

以频带为例。它并没有明确定义它们将是什么,这是我们的客户面临的一个关键挑战。虽然射频端将因5G而增长,但高速数字端的大多数原始设备制造商都担心,每个通道的传输速率将跃升到112 Gbps或更高。每个人都希望问题的“物质”方面有一个解决方案。ITEQ一直在努力为这些挑战提供解决方案。

肖内西:你对5g的东西有很大的需求吗?

AMLA:是的,一些低于6千兆赫和毫米波段的推出已经开始。正在建造的电路板并不是革命性的,它们只是对现有技术的一种改进。将具有智能波束形成能力的大型MIMO天线集成到电路设计中是主要的挑战。增加层数、增加热负荷、提高材料的稳定性是主要的挑战之一。在数字回程方面,那里有很多增长。我们也看到了良好的增长与低于6千兆赫的远程无线单元。

肖内西:你是否看到原材料短缺影响你的交货期?

AMLA:由于毫米波5G材料还没有完全定义,所以还是有时间来解决问题。但是,低dk玻璃和超低断面铜也存在一些不足,尽管与5g没有直接关系,但确实有一定的承载力。关于5G材料组,ITEQ做了一些计划,并拥有大部分的原材料,以确保我们的客户不必受苦。

肖内西:很好。你的总部主要在亚洲,所以你看到了这个行业相当不错的一部分。你认为这个行业将走向何方,未来几年你会看到什么?

AMLA:人们对常规的高层次计数板有一点不抱幻想,他们希望进入更高价值的产品。客户期望5G能减轻他们在董事会增加价值方面所做的工作。随着新技术的出现,建造射频板将会有所不同。即使对于消费场所天线和小型基站,也会有更高的层计数板。需要高密度互连来帮助路由,这不是现有射频板供应商的专业领域。我们将看到一个转变,这就是为什么规模更大、能力更强的商店正试图开发一种制造射频板的能力,这种能力在过去被认为是一种专业。我们也看到了一个总体趋势,即获得更多的内部测试可靠性和信号完整性的能力。从能力、投资和他们所能做的大范围产品的角度来看,亚洲发生了巨大的变化。

肖内西:谢谢你的时间。

谢谢。

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