ITEQ的Tarun AMLA讨论了5G拐点

ITEQ Corporation执行副总裁兼首席技术官Tarun Amla讨论了5G对材料的影响，并分享了在DesignCon推出5G的一般观察结果。

安迪·肖内西：你能告诉我们今年是什么让你来到designcon的吗？

塔伦·阿米拉：我来这里很长时间了，主要是因为在这里你可以感受到正在发生的事情，以及在未来三到五年甚至更长时间内将要发生的事情。我来这里是为了和客户交谈，和他们联系，看看发生了什么。它还帮助我规划未来产品的路线图。

肖内西：你在公司遇到的一些挑战是什么？你的客户给你带来了哪些问题？

AMLA：现在最大的问题是射频微波侧有这个拐点。5G的首次亮相预计将在未来36-48个月内进行。这将是一个进化过程，最初从低于6千兆赫的毫米波段开始。有很多未解决的问题，我们的客户想知道需要什么。例如，您如何描述毫米波和厘米波频率下的材料特性，哪些材料可用，哪些材料适合该空间，以及将使用什么类型的制造技术？向更高层数、混合射频和具有高密度互连的数字电路板的转变仍在继续。在接下来的几个月里，当人们意识到正在发生的事情，事情变得更加清晰时，会有一点困惑，这将自己解决。

以频带为例。它并没有明确定义它们将是什么，这是我们的客户面临的一个关键挑战。虽然射频端将因5G而增长，但高速数字端的大多数原始设备制造商都担心，每个通道的传输速率将跃升到112 Gbps或更高。每个人都希望问题的“物质”方面有一个解决方案。ITEQ一直在努力为这些挑战提供解决方案。

肖内西：你对5g的东西有很大的需求吗？

AMLA：是的，一些低于6千兆赫和毫米波段的推出已经开始。正在建造的电路板并不是革命性的，它们只是对现有技术的一种改进。将具有智能波束形成能力的大型MIMO天线集成到电路设计中是主要的挑战。增加层数、增加热负荷、提高材料的稳定性是主要的挑战之一。在数字回程方面，那里有很多增长。我们也看到了良好的增长与低于6千兆赫的远程无线单元。

肖内西：你是否看到原材料短缺影响你的交货期？

AMLA：由于毫米波5G材料还没有完全定义，所以还是有时间来解决问题。但是，低dk玻璃和超低断面铜也存在一些不足，尽管与5g没有直接关系，但确实有一定的承载力。关于5G材料组，ITEQ做了一些计划，并拥有大部分的原材料，以确保我们的客户不必受苦。

肖内西：很好。你的总部主要在亚洲，所以你看到了这个行业相当不错的一部分。你认为这个行业将走向何方，未来几年你会看到什么？

AMLA：人们对常规的高层次计数板有一点不抱幻想，他们希望进入更高价值的产品。客户期望5G能减轻他们在董事会增加价值方面所做的工作。随着新技术的出现，建造射频板将会有所不同。即使对于消费场所天线和小型基站，也会有更高的层计数板。需要高密度互连来帮助路由，这不是现有射频板供应商的专业领域。我们将看到一个转变，这就是为什么规模更大、能力更强的商店正试图开发一种制造射频板的能力，这种能力在过去被认为是一种专业。我们也看到了一个总体趋势，即获得更多的内部测试可靠性和信号完整性的能力。从能力、投资和他们所能做的大范围产品的角度来看，亚洲发生了巨大的变化。

肖内西：谢谢你的时间。

谢谢。