19年第一季度硅片出货量下降5.6%

据半硅片制造商集团（SMG）在其季度报告中称，与2018年第四季度相比，2019年第一季度全球硅片地区的出货量下降了5.6%，目前处于自2017年第四季度以来的最低水平，最近一个季度的硅片出货量环比下降了1%。硅片工业简要分析。

第一季度硅片总出货量从上一季度的32340万平方英寸下降到3051。

“与去年的历史高点相比，今年全球硅片出货量略有下降，”半SMG董事长兼Shin Etsu Handotai America产品开发和应用工程总监Neil Weaver表示。

“一些季节性因素已经回归，一些库存调整正在进行中。尽管如此，硅出货量仍保持在较高水平。”

本版本中引用的所有数据包括抛光硅片，如原始测试硅片和外延硅片，以及运送给最终用户的非抛光硅片。

硅片是半导体的基本建筑材料，而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成部分，包括计算机、电信产品和消费电子产品。这种高度工程化的圆形薄圆盘的直径各不相同，从1英寸到12英寸不等，它是制造大多数半导体器件或芯片的基材。

硅制造集团（SMG）是半电子材料集团（EMG）的一个子委员会，对参与制造多晶硅、单晶硅或硅片（如切割、抛光、EPI等）的半成员开放。本集团的目的是促进有关硅行业问题的集体努力，包括发展硅行业和半导体市场的市场信息和统计数据。

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