Cadence设计系统将Tensilica带到CES展厅

Cadence设计系统将Tensilica带到CES展厅

当我漫步在CES的走廊上时,我偶然遇到了一个由Cadence设计系统托管的套房。这不是一个展台,而是一个安静的展示硬件墙后的存在。卡登斯的工作人员很热情,很快我就和维克·马卡里安全球知识产权许可和销售高级集团总监谈了卡登斯为什么在CES的事。

诺兰·约翰逊:维克·马卡里安,我们在讨论为什么卡登斯会在CES。其他CAD工具公司不认为这是有价值的,但你在这里。

Vic Markarian:我们在CES的存在是为了代表Cadence的Tensilica产品线,该产品线是Cadence在2013年收购的。Tensilica开发了一种处理器IP技术,这在业界是非常独特的。与其他涉及固定配置核心的处理器技术不同,我们开发了一种技术,允许我们的客户配置处理器,并使用自己的自定义指令和接口扩展指令集。

利用我们的技术,人们可以创建特定于应用程序的处理器,包括从小型状态机到可编程引擎、高端DSP,甚至是SOC内特定于应用程序的可编程功能的所有东西。我们来到CES的原因是,许多利用我们的技术的客户在展会上展示他们最新的、最先进的产品,包括从华为到LG手机以及许多其他地面设备。

2017年,我们的客户出货超过50亿个内核,我认为2018年将接近100亿个。随着我们技术的采用速度的加快,在CES上展出的领先公司的数量也在不断增加。如果你在展会上走来走去,你会看到很多Tensilica为基础的产品,它们已经被运送、引进和/或目标为引进。

约翰逊:你有一些新的发展和配置,你开始进入一些垂直市场。

马卡里安:我们一直在做垂直运动,但我们现在正在扩张。我们从垂直音频开始,这是非常成功的;它占据了音频空间,我们已经成为音频DSP IP的事实标准。我们也有我们的音响产品线做音频。然后,我们推出了我们的connx dsps,它提供了从双MAC到64 MAC实现的全系列通信DSP解决方案。几年前,我们推出了VISION DSP,它为图像和视觉应用程序提供IP解决方案,并在市场上得到了广泛的采用。

此外,我们还有一个垂直的产品线叫做Fusion。Fusion系列是一系列可扩展的通用DSP,其设计具有灵活的选项,使设计人员能够针对客户的应用需求优化DSP。Tensilica Fusion DSP从超低功耗到占地面积小、计算密集型和高性能处理,非常适合我们今天看到的许多先进应用,如物联网、汽车、移动、可穿戴设备、消费电子等。

最近,随着DNA100技术的发布,我们扩展到了人工智能领域,这在市场上引起了极大的兴趣和兴奋。对于我们提供的所有处理器技术(包括垂直解决方案),最重要的是这些处理器可以通过自定义指令和接口进一步配置和扩展。对于我们的客户来说,它真的成为了一个强大的体系结构选项和一个独特之处。

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