提示与技巧:电子组件的湿度水平

提示与技巧:电子组件的湿度水平

电子组装设备的建议湿度是多少?同样的限制在100000级洁净室中适用吗?

湿度限制是ESD控制(低端)和适合与装配材料(两端)一起使用的组合。

低相对湿度(RH)可允许在物体上产生更高的静电荷。J-STD-001G要求当相对湿度降至30%以下时,对ESD控制的适用性进行评估。这是洁净室环境中的主要问题,因为需要洁净室装配环境的零件通常具有更高的灵敏度。

低相对湿度也会影响焊膏,尤其是类焊膏。膏体配方中的一些挥发性成分更容易受到低相对湿度环境的影响,这会降低打印性能和模具寿命。高相对湿度环境会导致糊料的抗坍落性差。受相对湿度影响的糊料范围因配方不同而不同,因此您需要咨询制造商和任何糊料产品的技术文档。

Jason Fullerton是Macdermid Alpha Electronics Solutions组装部门的客户技术支持工程师。

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