垂直导电结构第1部分：顺序叠层的再思考

在高密度互连（HDI）和衍生技术中，目前使用的顺序叠片受到这样一个事实的限制，即人们不能在孔的直径以上的盲孔上进行电镀。一个较大的孔可以使加工更深入。事实上，这种制造限制甚至使其成为一个挑战，以1:1长宽比（ar）可靠的板和加工盲孔。

Nextgin Technology是一家位于荷兰赫尔蒙的技术公司，它面临着重新设计印刷电路板叠片技术的挑战，与现有技术相比，该技术更易于制造、提高性能和降低制造成本。nextgin技术所设定的限制条件是只使用现有的制造工艺和工具。Nextgin不使用新设备，着手为现有设施开发新工艺。要做到这一点，nextgin需要重新考虑资本设备和流程的可能性。nextgin将这一新工艺命名为“垂直导电结构”（vecs）。

传统的制造限制条件规定，如果板深，则需要较大直径的孔。然而，在电路板设计中，对于较大的孔通常没有额外的空间。也许可以重新考虑孔的形状。例如，一个长方形的孔或槽可以使孔被切割成多个结构。电镀的极限是孔的大小。只要你遵守1:1的ar，你就可以钉一个盲孔。即使是1:1的ar也可能是一个对板可靠的挑战，但要将其融入当前的设计足迹是不可选择的。

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图1：用于进行初始“投掷”测试的槽尺寸。

几十年来，在互连行业的研究和开发议程上，将多个部分切割成多个孔，但迄今为止，将该技术转化为一个过程的工作尚未成功。下一步是通过修改孔的形状开始的。创建了一个长方形的结构，它被分成多个部分以形成接触。在最初的电镀实验中，这个长方形在盲孔中显示出良好的平均“投掷”（图1和图2）。

图2：试验结果表明，槽越像圆，电镀“抛”能力越短。

结果表明，槽越长，越容易上板。较短和较深的槽往往表现出一个阈值，超过该阈值时会出现电镀不足。阈值由槽的深度和长度定义。目前，在我们的设计中，我们的目标AR阈值最大为4:1，槽长与槽宽之比最小为3:1。

从最初的工作中得到的一个有趣的发展是，盲孔的ar定义现在需要一个额外的维度变量。以及槽的宽度、深度和新的参数、长度。最终，目标是为常规电路板创建高达2 mm的深槽，甚至为更先进的产品创建3 mm的深槽。除了槽深之外，nextgin的实验还集中在0.2-0.5 mm范围内的槽直径上。Nextgin选择此范围是因为较大的槽宽对于BGA部件的占地面积没有那么有用，而较小的槽宽由于机械钻头的稳定性和使用寿命，很难为生产可靠地形成相关的槽宽。

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