硅回收晶片市场录得第二年强劲增长，但仍将疲软。

硅晶片回收市场连续第二年实现强劲增长，在全球电子制造和设计供应链行业协会SEMI创纪录的加工再生晶片数量的支撑下，2018年硅晶片回收市场上涨19%，至6.03亿美元，该协会今天在其2018年的Si中报告。Licon回收晶片特性总结。然而，预计到2021年，随着市场扩张至6.33亿美元，增长将逐渐放缓。2018年的总额远远低于2007年创下的7.03亿美元的市场高点。

虽然日本供应商继续通过维持最大部分的大直径（200毫米和300毫米）回收能力来主导回收市场，但该地区的全球大直径晶圆产能份额在2018年下降了2%至53%。总部位于亚太地区的回收供应商将其全球大直径产能份额从2017年的30%提高到31%，而总部位于欧洲和北美的公司则保持了16%的相对产能份额。2018年，全球大直径晶片回收能力增加3%。

Semi跟踪了越来越多的回收供应商，目前排名第22。其中9家总部位于日本，7家总部位于亚太地区，6家总部位于北美和欧洲。2018年的报告现在包括先进的硅技术，一家200毫米硅回收的中国供应商。2017年，韩国新增了300毫米硅回收供应商“先进能源技术解决方案”。

最近出版的硅再生晶圆表征摘要提供了2018年全球半导体市场再生硅晶圆的详细情况，包括区域再生定价和产能，并预测到2021年。该半报告涵盖七个区域，包括北美、日本、欧洲、韩国、台湾、中国和世界其他地区（ROW）。回收晶片的市场估计包括半导体设备和集成电路制造部门。

*据Semi此前报道，2017年硅片回收市场增长18%，至5.1亿美元。

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