硅回收晶片市场录得第二年强劲增长,但仍将疲软。

硅晶片回收市场连续第二年实现强劲增长,在全球电子制造和设计供应链行业协会SEMI创纪录的加工再生晶片数量的支撑下,2018年硅晶片回收市场上涨19%,至6.03亿美元,该协会今天在其2018年的Si中报告。Licon回收晶片特性总结。然而,预计到2021年,随着市场扩张至6.33亿美元,增长将逐渐放缓。2018年的总额远远低于2007年创下的7.03亿美元的市场高点。

虽然日本供应商继续通过维持最大部分的大直径(200毫米和300毫米)回收能力来主导回收市场,但该地区的全球大直径晶圆产能份额在2018年下降了2%至53%。总部位于亚太地区的回收供应商将其全球大直径产能份额从2017年的30%提高到31%,而总部位于欧洲和北美的公司则保持了16%的相对产能份额。2018年,全球大直径晶片回收能力增加3%。

Semi跟踪了越来越多的回收供应商,目前排名第22。其中9家总部位于日本,7家总部位于亚太地区,6家总部位于北美和欧洲。2018年的报告现在包括先进的硅技术,一家200毫米硅回收的中国供应商。2017年,韩国新增了300毫米硅回收供应商“先进能源技术解决方案”。

最近出版的硅再生晶圆表征摘要提供了2018年全球半导体市场再生硅晶圆的详细情况,包括区域再生定价和产能,并预测到2021年。该半报告涵盖七个区域,包括北美、日本、欧洲、韩国、台湾、中国和世界其他地区(ROW)。回收晶片的市场估计包括半导体设备和集成电路制造部门。

*据Semi此前报道,2017年硅片回收市场增长18%,至5.1亿美元。

关于半

Semi连接了全球2100多家会员公司和130万专业人士,以推进电子设计和制造的技术和业务。半会员机构负责材料、设计、设备、软件、设备和服务方面的创新,使电子产品更智能、更快、更强大、更实惠。电子系统设计联盟(ESD联盟)、Flextech、Fab Owners Alliance(FOA)和MEMS传感器行业groUP(MSIG)是半战略联盟合作伙伴,在半战略联盟内定义的社区专注于特定技术。

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