YXLON 国际是自豪地宣布最新的技术进展及其市场领先 FeinFocus 产品系列

‘Micro3Dslices’ 赋予经营者在市场的今天，最准确的成像体层摄影解决方案之一超越当前的市场基准。

伯恩哈德 · 米尔肯斯，副总裁电子表示:”这令人兴奋的技术将成像体层摄影带到一个全新的水平，给明显优于结果快得多，这项技术真正进入半导体领域。新的虚拟的旋转轴和前所未有的精度的新机械手大会提供无与伦比的检验结果、 简化的操作和更高的检查吞吐量。

此解决方案是比以前的版本，更准确适当、 部分，设计和工程在新机械手集，这允许更小和更密集的特点比它以前可能成像的质量。这项新技术产生大大优于成像体层摄影的结果，与其他系统旋转探测器或使用劣质机器人相比时。

复杂组件或元件与 ‘Micro3Dslices’ 包括片–一片的自动分析检查图像，现在却需要花少于 40 秒每个零件，由于这些事态发展。通过虚拟的旋转轴，该地区的利益可以选择在任何点上大检验区和 ‘Micro3Dslices’ 可以立刻上手，提供最高的精度和质量的不断的检查结果。半导体和晶片检查也受益大大使用映射改进的技术和精确的缺陷标记支持简单排序的有缺陷的部件，这个苛刻的市场的另一个关键要求。

这项新技术也提供了巨大的飞跃，为所有类型的二维成像的准确性和可重复性为所有类型的检查例程以及应用领域的电子产品，包括 QFN 检验分析。原型将在德国纽伦堡 SMT 展出第一次提出了。港泉SMT