2016 SMT混合封装展览会Ersa 展出了全新的波峰焊产品

Ersa GmbH,最大的供应商的焊接设备,很高兴地宣布它将表现出广泛的业界领先技术在大厅 7,在即将到来的 SMT,混合,封装展,定于 2016 年 4 月 26-28 日在德国纽伦堡展览展位 117。此外,该公司将首次展出 VERSAFLOW3/45 VERSASCAN 和 VERSAEYE。

VERSAFLOW 3/45 是第一次在行双轨道交通选择性焊接机。用最小的可能所需的空间,最高的灵活性和高吞吐量是可以实现的。已经行业最喜欢的 3/45 现在配备 VERSASCAN 和 VERSAEYE。VERSASCAN 模块对印制的板,产品 carrieres 或不充分或错组装的印制的板确认代码。这些”坏主板”将从处理中排除。这种节约资源和循环时间和导致清楚地增加生产力。VERSAEYE 给出了焊点信息 ︰ 好还是坏。VERSAEYE 是波和选择性波峰焊系统,优化系统兼容工作片载体,并且使模块化检测成为可能 ︰ 底部、 顶部或底部和顶部。VERSAEYE 也是可用的每个模块的达 9 照相机的。

Ersa 提出了全新的产品,在 SMT 混合包装 2016此外在展上展出,Ersa 的新 VERSAFLOW 4/55 ︰ 在电子制造业中的大型和复杂电路板组件的理想选择性焊接系统。由于其模块化的设计以及要求附加磁通量,预热和焊锡可以集成模块。所有模块通过其配置的程序自动都运行。设置时间和操作员干预不是必需的所以系统总是能够在最高一级的生产力和过程的灵活性。

通过 Ersa 的摊位去看看 Ersa 淤停止 3/20 VOIDLESS、 Ersa 提出了一个流程的高效解决方案,尽量减少发生的空隙,其特点是内联操作,过程时间短和低运营成本的高吞吐量。胶模块,没有额外的维护时,可以激活 / 停用在任何时间并减少发生的空隙时相比其他波峰焊等工序,达 98%。

Ersa 模具打印机 VERSAPRINT S1 3D 结合精密模具印刷和 100 %3d SPI 在一个系统 — — 具有最小的足迹。集成 100%后打印检验 VERSAPRINT 模具打印机成功建立过自己在今天的市场为电子制造设备。扩展二维检测,Ersa 现在提出了 VERSAPRINT 3D-SPI — — 与更多的过程控制和仍然很少楼空间要求。港泉SMT

HR 550 强大混合返工系统提供了高性能返工的专业人员。高效与 1.500 W 混合加热头,大面积红外底部有加热 3 区和 HR550 拥有集成的真空吸管组件移除和安置。高度精确的放置与综合力传感器和计算机辅助组件调整使这一强大返工系统。

最后,我用 i-工具高功率 250W 工具 HP 250 将在 Ersa 的展位展出。用高功率 Ersa 制定了极其强大的 250 W 烙铁可操作与成功 Ersa i 工具多通道焊接和拆焊监测站 i-CON VARIO 2 和 4。同时的操作员,一切的一切可以焊接及拆焊这站使用十个不同的工具。

若要查看这些领先的技术和更多,停止由大厅 7,展,展位 117 或访问 www.ersa.com。

相关新闻