阿尔法装配解决方案赢得奖项，在微电子工业展中国

Alpha 装配解决方案，世界领先的生产电子焊接材料，很高兴地宣布，它已经收到 4 颁奖 NEPCON 中国认识到其高水平的焊接产品技术的成就。这些奖项，提出了与 Alpha SMT 中国和亚洲新兴市场，覆盖亚太区的电子组装技术的两个主要出版物。提交给阿尔法的奖项包括 ︰

SMT 中国远见奖 ︰

ALPHA OM 535 焊锡膏 SMT 装配材料类别下赢得”焊锡膏”港泉SMT

阿尔法高温度浸合金赢得”焊料合金”SMT 装配材料类别下

EM 亚洲创新奖 ︰

ALPHA OM 535 焊锡膏材料类别下赢得”焊锡膏”

阿尔法高温度浸合金材料类别下赢得”其他焊接材料”

ALPHA 的 OM 535 焊锡膏

ALPHA 的 OM 535，目的是提高焊接接头性能，滴冲击和热循环，与市场上现有的低温产品开发。SBX02 合金，从而有助于形成更好的焊点，改善力学性能与化学性能增强和更好的大的性能改进的焊料联合化妆品。

阿尔法高温浸合金

阿尔法高温度浸合金包括 SnCX FT07，SACX0307 英尺和 SnCu3 英尺，构成了阿尔法装配解决方案系列的无铅焊料合金高温浸渍和镀锡的应用程序。这些合金设计了生成最小的表面氧化物和后几小时的高温暴露与其他流行的合金，如 SnCu0.7 和 SnCu3 相比要高反射。每个合金表现出优异的润湿特性。此外，快速的润湿性和低氧化率帮助提高整体的生产产量。

访问阿尔法大会解决方案网站了解更多我们的全球服务和能力和独特的工艺技术。

关于微电子工业展中国

NEPCON 中国是最大和最长的会议常规交易和采购平台在亚洲精选在电子制造世界所有主要品牌之一。 展览将覆盖面积 2.5 万平方米，汇集了超过 500 领先来自 22 个国家和地区和 21,000 的行业领袖和业界的专业人士的公司。

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案业务，是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域，包括电子装配，电力电子技术、 模具附加，LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装，汽车和其他人。

在整个亚太、 美洲和欧洲地区的 30 多个地方的独特全球存在，阿尔法用品全线 ALPHA® 电子组装材料产品，包括锡膏、 Exactalloy® 锡膏瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具产品技术重视电力电子段在其 Argomax®、 Atrox™ 和 Fortibond™ 的品牌。

对于 LED 段，阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet™ 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供产品技术光伏部分，包括高性能液体通量和焊料合金生产标准功能区和母线，以及，焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂和瓶坯在光伏模块程序集使用。而且，阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者，焊锡材料为半导体包装应用。

阿尔法自 1872 年成立以来，一直致力于开发和制造高质量的专业材料。 有关详细信息，请单击此处。