阿尔法装配解决方案，目前最新的产品创新，在参展商论坛在 PCIM

阿尔法装配解决方案，世界领先的生产电子焊接和粘接材料，将在 10 至 12 日在德国纽伦堡展览中心举行 PCIM 展览会的参展商论坛。

Alpha 的全球产品经理烧结材料，朱利安 Joguet 将展示如何使用阿尔法 Argomaxsilver 烧结产品可以提高功率器件的可靠性。Argomax 产品系列包括粘贴、 电影和预制件专使用高度工程化银粒子。产品使低压烧结模具附件，并提供高可靠性、 电导率和性能。

除了阿尔法 Argomaxproducts ALPHAAtrox 银填充模具附加胶粘剂和 ALPHAFortibond 将在展会上提出无压烧结的粘贴。ALPHAAtrox 技术专为需要低温固化的 LED 制造商、 低应力、 热导率范围和高吞吐量芯片连接解决方案。酶是在粘贴和电影中可用。港泉SMT

阿尔法 Fortibond 被专为需要在他们死无压烧结的 LED 制造商附加进程。Fortibond 提供高的热和电子电导率银债券具有高可靠性和灵活尚未控制的债券线条粗细。

Julien Joguet 将提出在 PCIM 参展商论坛于 5 月 11 日，星期三在 12.40 pm。论坛是与 PCIM 入场免费。

阿尔法的高级死附加解决方案的详细信息请访问阿尔法在 PCIM，大厅 6 站 211。

PCIM

日期 ︰ 星期二，10 5 日 — — 5 月 12 日星期四

地点 ︰ 博览中心，德国纽伦堡

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案业务，是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域，包括电子装配，电力电子技术、 模具附加，LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装，汽车和其他人。

在整个亚太、 美洲和欧洲地区的 30 多个地方的独特全球存在，阿尔法用品全线阿尔法电子组装材料产品，包括锡膏、 Exactalloy 钎料瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具重视电力电子段在其 Argomax、 酶和 Fortibond 品牌的产品技术。

对于 LED 段，阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet™ 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供产品技术光伏部分，包括高性能液体通量和焊料合金生产标准功能区和母线，以及，焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂和瓶坯在光伏模块程序集使用。而且，阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者，焊锡材料为半导体包装应用。

阿尔法自 1872 年成立以来，一直致力于开发和制造高质量的专业材料。 有关详细信息，请单击此处。