ESI 进展 HDI 通过钻井在亚太区的解决方案组合

电科学工业公司宣布，其 nViant 激光加工系统已取得多个客户安置在高密度互连 (HDI) 和基板处理段。

全球智能手机销量预计增长只有 7%在 2016 年 (Gartner)，组件制造商正在越来越大的市场压力，以较小的形式因素，在降低的生产成本提供先进的技术。NViant 系统的位置演示亚洲电子制造社会的日益接受的卓越的制造能力和基于激光的工具提供的更大的灵活性。

“我们正开始获得牵引在 HDI 和基板制造环节，”说博士迈克尔 · 达尔文、 副主席和 ESI 的组件加工事业部总经理。”这些安置在我们的战略，通过钻井组合在印制板和衬底市场扩大 ESI 的显示良好的进展”。港泉SMT

需求在智能手机和物联网市场推动小型化，同时维持或增加设备的功能，都在尽可能最低的成本的需求。为了利用这种趋势，制造商正在越来越多地利用基于激光加工，以减少大小的 — — 或增加密度 — — HDI 盲孔等相关功能。NViant 系统具有准确性和应付这些新的市场需求，而这样做在所有权与其他类似设备尽可能最低的成本所需的吞吐量。作为新兴技术增加订单，与基于激光微细加工能力的厂家会更好的解决复杂的工程和设计规格取决于由这类产品的要求作为可拉伸，而可弯曲，可靠和可容纳组件密度更高水平。系统像 nViant 有必要提供电路工作在这些不断发展的制约因素，同时也为立即的印制电路板及其基材处理要求今天。

“nViant 可以帮助客户优化他们的制造能力，创造互联的解决方案和提供下一代的电路，”博士达尔文说。ESI 仍然深深地致力于其客户的成功提供直接工程领域支持推动持续改进和快速的技术进步。尽管全球市场压力和激烈的竞争，该公司和达尔文正乐观这些安置代表关键的机会，作为亚太区创新伙伴展示 ESI 的强度。

关于 ESI

ESI 的综合的解决方案允许工业设计师和工艺工程师控制激光光转换材料区分他们的消费类电子产品、 可穿戴设备、 半导体电路和高精密零部件的市场优势的方式的权力。ESI 的基于激光制造解决方案功能微加工行业最高的精度和速度，和最低的总体拥有成本的目标。ESI 是从太平洋西北部到太平洋沿岸的全球运营总部设在俄勒冈州波特兰市。可在 www.esi.com 的详细信息。