超密三维包装物联网

湖威尔士，佛罗里达州 — — Smoltek AB （瑞典哥德堡） 致力于取代摩尔定律，只是规模大小的晶体管，与它认为是更迫切的需要减少电子产品包装尺寸。之后所有，越小的包越薄的智能手机或其他互联网的东西 （物联网） 设备。今天的系统芯片 (SoC) 和系统封装 (SiP) 技术是好的开始，根据 Smoltek。然而，继续缩小与新技术的产品包装尺寸将遗留下来的 21 世纪，Smoltek 认为。该公司声称，他们已经解决了面临萎缩与其三维碳基纳米结构的包的主要瓶颈互连。

更多细节，在国际技术路线图为半导体 (ITRS) 命中结束了晶体管缩放大约 2025年原子级别的可能性。Smoltek 将会没有扩展，但宁愿分支出替代方法 — — 一些打算使用新材料和一些打算利用新技术来表示数字数据。Smoltek，然而，赌其公司超密集三维碳基互连为更小的封装尺寸。创建自包含版本的议会充分的组件在一个三维堆栈 （包括电池） 的芯片将根据 Smoltek 加速物联网设备的验收。他们的秘诀是碳-nanostrutures 互连亚微米 CMOS 的三维层生长控制。

Smoltek 的晶圆级封装技术用碳纳米材料。
(来源 ︰ Smoltek)

“今天 Smoltek

Smoltek 的 PECVD 法允许额外的控制层，提供一个可调谐的工程参数，优化的纳米结构，允许提高形态的相互扩散性能和电气性能的纳米结构和基体之间的界面。CMOS 器件下面生长的碳纳米结构接口垫层间受绝缘层的”帮手”，以及过程的低温损伤。港泉SMT

冶炼厂特写碳纳米结构 （黑色） 先进的包装技术。
(来源 ︰ Smoltek)

由此产生的更高效率的三维电子将理想推进物联网市场按 Smoltek。他们包装秘制酱汁

“我们的处理步骤都最好是在晶圆级作为前端处理技术。核心应用程序表明，至今为止是典型先进的包装应用，如超细互连，固态微型超级电容器和热界面/模具附件电影基于纳米碳纤维，”约翰逊时报 EE。”我们把自己看作关键技术供应商，为下一波的半导体先进的包装。我们的商业模式牌”。

复杂的 Smoltek 应用程序包装物联网设备的所有功能成单一的软件包与三维互连技术。
(来源 ︰ Smoltek)

到目前为止，他们所表现出碳颠簸适合互连，高射频功率驱动能力，选择性电镀基于导电性能，与虚空无上限焊锡润湿适合倒装芯片，粘接能力与标准软件包，旋涂法结合高分子胶粘剂、 保形涂料的绝缘子，嵌入聚合物、 蜡和金属复合材料纤维是否适合作为超级电容器的电极材料与复合材料在非常低的电压和高长径压印邮票图案转移电子场发射性能。

他们的目标提供 3D 收缩从当前方法的 10 到 100 倍，阵列的金属支柱适用于安装裸死到彼此堆叠或粘结到转接或引线框架的承运人的未来，扩展到其他技术，如嵌入完整自我维持软件包与量身定做和已知的生命时间使用固态超级电容器的储能以及集成与标准集成电路，应用专用集成电路 (Asic) 现场可编程门阵列 (Fpga)，微控制器、 高密度记忆和上述的组合来满足具体需要的物联网设备。

— — R.科林 · 约翰逊，先进的技术编辑