SMT贴片机贴片偏移产生的原因及解决措施

1,整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施?

原因 措施
① “贴片数据”的X,Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。
② BOC 标记的位置偏移或脏污。尤其是脏污时,贴片偏移的倾向极有可能不固定。 ② 确认并重新设定BOC 标记。另外,采取适当措施以免弄脏BOC 标记。
③ 制作数据时,在不实施BOC 校准的状态下对贴片坐标进行示教。 ③ 制作好“基板数据”后,务必实施“BOC 校准”,然后再对“贴片数据”进行示教。
④使用CAD 数据时,CAD 数据的贴片坐标或BOC标记的坐标出现错误。 ④确认CAD 数据,出现错误时,重新对全部贴片数据进行示教。其中,整体偏向固定方向时,移动基板数据的BOC 坐标(例:X 方向偏移“0.1mm”时,所有BOC 标记的X 坐标都减少“0.1mm”)以校正偏移。

2,仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施?

原因 措施
① “贴片数据”的X,Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。
② 使用CAD 数据时,CAD 的贴片坐标或BOC 标记的一部分出现错误。若某一处的BOC 标记的坐标移动,其周边的贴片偏移便会增大。 ② 确认CAD 数据,出现错误时,重新设定该部分的贴片坐标或BOC 标记坐标。
③ BOC 标记脏污。 ③ 清扫BOC 标记。另外,采取适当措施以免弄脏BOC 标记。
④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下,由于基板的上下方向上出现松动,有时会在某个区域发生贴片偏移。贴片偏移量通常参差不一。 ④ 确认·修正“基板数据”的“基板高度”与“基板厚度”。
⑤ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。 ⑤ 主要将支撑销设置在发生贴片偏移的部分之下。
⑥ 由于支撑台下降速度快,基板夹紧解除时已完成贴片的元件的一部分产生移动。 ⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送””设定为“中”或“低”
⑦ 基板表面的平度较差。 ⑦ 需要重新考虑基板本身。另外,通过调整支撑销配置,有时也会有一些效果。

 

3,仅特定的元件发生贴片偏移产生的原因及解决措施?

原因 措施
①“元件数据”的“扩充”的“激光高度”或吸嘴选择错误。 ① 稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度另外,稳定吸嘴可吸取的最大吸嘴
② “元件数据”的“附加信息”的“贴片压入量”设定错误。 ② 重新设定适当的“贴片压入量”。
③ IC 标记的位置偏移或脏污。 ③ 重新设定IC 标记坐标(在已示教的情况下须确认坐标)。
④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。通常是在某个区域发生贴片偏移。 ④ 重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移的元件之下要重点设置。
⑤ 由于支撑台下降速度快,基板夹紧解除时已完成贴片的元件的一部分产生移动。尤其是焊膏的黏着力较低时,与电解电容等元件重量相比,接地面积小的元件容易发生。 ⑤ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”中,将“下降加速度”设定为“中”或“低”。

 

4,整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)产生的原因及解决措施?

原因 措施
① 未使用BOC 标记。在这种情况下,各基板的贴片精度有不统一倾向。 ① 使用BOC 标记。在基板上不存在BOC 标记时,使用模板匹配功能
② BOC 标记脏污。在这种情况下,各基板的贴片精度也有不统一倾向。 ② 清洁BOC 标记。另外,采取适当措施以免弄脏BOC 标记
③ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下,上下方向上出现松动,基板在生产过程中向XYZ 方向移动。另外,贴片元件在Z轴下降中途脱落。 ③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基板厚度”。
④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。 ④ 重新设置支撑销。尤其要着重设置贴片精度要求高的元件的支撑销。
⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙大,基板因生产过程中的振动而产生移动。 ⑤ 使用与基板定位孔一致的基准销。或者将定位方法改变为“外形基准”。
⑥ 由于支撑台下降速度快,基板夹紧解除时已完成贴片的元件产生移动。 ⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”中,将“下降加速度”设定为“中”或“低”
⑦ 基板表面平度差。 ⑦ 重新考虑基板本身。另外,通过调整支撑销配置,有时也会有一些效果。
⑧ 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情况下,贴片过程中出现真空破坏时,残余真空压力将元件吸上来。 ⑧ 实施“自行校准”的“设定组”/“真空校准”。没有改善时,更换贴片头部的过滤器或空气软管。

 

5,贴片角度偏移产生的原因及解决措施?

原因 措施
① “贴片数据”的贴片角度输入错误。 ① 重新输入贴片角度。
② “元件数据”的“元件供给角度”输入错误。生产中的贴片角度以所供给元件的形态为基准,变为“元件供给角度(“元件数据”+贴片角度(贴片数据)”。 ② 在“元件数据”的“形态”中重新设定元件供给角度。
③ 吸嘴选择错误。在这种情况下,由于吸取不稳定,因此,贴片角度、贴片坐标有不统一倾向。 ③ 重新选择吸嘴。选择可稳定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面积为基准,从可吸取的吸嘴中选择大吸嘴。
④ 在长连接器的情况下,与吸嘴吸取面积相比,θ转速高。在这种情况下,也是由于吸取不稳定,而使贴片角度、贴片坐标有不统一倾向。 ④ 考虑使用特制吸嘴。或在“元件数据”的“扩充”中,将“θ速度”设定为“中速”或“低速”。

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