新的先进的 IC 封装报告审查市场和趋势
新创业研究宣布高级 IP 封装技术，材料，和市场，2016年版，新的战略市场研究报告，提供深入的分析和预测的领先 IC 包装产品和解决方案。
现代先进的 IC 封装不远远超过仅仅提供周边集成电路保护壳或为对外部环境的相互连接提供一个平台。先进的封装技术已经成为驱使人们奔向更高水平的硅集成的必要元素。新包装解决方案使制造商对需要不只是更高的集成度，但规模较小的形式因素的市场需求作出反应。至关重要的行业参与者保持了解最新的产品和行业发展趋势，如果他们要在不断变化的包装市场上保持竞争力。
这份新报告从 NVR 详细审查了许多先进的 IC 封装解决方案开发的业内人士，以及驾驶那些包装解决方案的重要的市场趋势。特别注意到最重要的应用，推动行业先进 IC 封装的主要应用市场进行了分析 ︰ 快速增长的移动通信市场 — — 率领”智能”设备，如智能手机、 平板电脑、 智能手表和其他衣物 — — 和快速接近地平线上，多种产品的新兴互联网的事不可能没有先进 IC 封装技术。
在报告所涉的细分市场包括单一芯片封装 — — 风扇出晶圆级封装 (FOWLPs) 和多行 qfn 器件本身 — — 以及各种多芯片封装。其中重要的是堆积的多芯片软件包，包括 FBGAs、 TSOPs、 WLPs、 qfn 器件本身。此外包括有各种类型的系统级封装 (SiP) 解决方案 ︰ 包上包、 包中包和多芯片模块。
报告所涉其他先进的包装解决方案包括衬底技术和主要的互连技术分析 — — 内引线键合和倒装芯片 — — 以及通过硅 (TSV) 解决方案为 2.5 D 和 3D 的包装解决方案的讨论。加上，除了先进的包装产品细分，其分析报告看竞争格局概况二十先进的集成电路包装公司，随着最近激增的概述在并购整个半导体行业部门。港泉SMT
为每个市场 300 多页的报告中讨论的部分提供市场概述加上单位装运和收入图表和表包含历史数据为 2014 年和 2015 年，再加上预测到 2020 年。
先进 IC 封装技术、 材料和市场，2016年版是 NVR 的最新声明 20 年久公司传统提供的全球 IC 包装市场的全面和准确的分析。这和其他 NVR IC 包装报告以及公司的全系列的 PCB 装配研究报告有关的详细信息，请联系 1-408-244-1100 凯伦 · 威廉姆斯