申茂展示 LED 模粘接在兴焊锡膏

申茂美国公司将展示其无卤、 水可溶性 PF606 层 P116 LED 模粘接焊锡膏和 PF606 XP 低粘度 LED BGA 和微型 BGA 球蘸焊锡膏在 IEEE 电子元件及技术会议 （兴）、 发生 6 月 1-2 在拉斯维加斯大都会在拉斯维加斯，内华达州。

PF606 层 P116 LED 芯片键合焊锡膏是供调剂注射器在中等粘度;一致的展品优秀坍落度特征，免除能力、 稳定的粘性力较大的转移率，和可用在 T3 T8 粉末粒度。

PF606-XP，与此同时，有大萧条特点和稳定粘性力参展一贯的高品质接头非常均匀的浸胶量。港泉SMT

这两种产品将会在申茂的展位 (展位 505) 展出。