锡膏印刷不够产生的原因及解决措施

1）整体焊膏量过少原因：
①模板厚度或开口尺寸不够、开口四壁有毛刺、开口处喇叭口向上、脱模时带出焊膏；
②焊膏滚动性差③刮刀压力过大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏④印刷速度过快
解决措施：
①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增加模板厚度或扩大开口尺寸
②更换焊膏③采用不锈钢刮刀④调整印刷压力和速度

（2）个别焊盘上焊膏量过少或没有焊膏原因：①模板开口被焊膏堵塞或个别开口尺寸小②PCB上导通孔设计在焊盘上，导致焊料从孔中流出
解决措施：①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开口尺寸②修改焊盘设计

（3）器件引脚共面性差，翘起的引脚不能与相对应的焊盘接触，造成部分引脚虚焊
解决措施：①运输和传递SOP和QFP时不要破坏外包装，人工贴装时不要碰伤引脚

（4）PCB变形，使大尺寸SMD器件引脚不能完全与焊膏接触，造成部分引脚虚焊
①PCB设计要考虑长、宽和厚度的比例
②大尺寸PCB回流焊时应采用底部支撑