YINCAE 的博士尹至 IPC 先端世博会 2016年出席

IPC 先端世博会 2016 年主办美国拉斯维加斯会议中心从 3 月 15 日 — — 17 是只有两个月了 ！具有世界一流的教育机会与行业的实践和研究的领导人，今年的超前思维为明天的技术主题将提供前所未有的机会访问业内专家的解决方案。我们期待着帮助你满足你的挑战，邀请你去我们展位 1718 学会更多关于创新的产品和我们提供的自定义解决方案。

上星期四 2016 年 3 月 17 日 9:0 上午 — — 10:0 上午，尹博士，从全球领先的胶粘剂的研发和制造将提出他的白皮书，”可以更低温度可焊性胶粘剂替换囊粘贴吗？”不，他只会讨论低温可焊性胶粘剂取代囊应用，但无数的好处用于跨行业领域的发展。低温可焊性胶粘剂可用于任何地方，特别是晶圆级 (CSP)，包级和板级 （LGA，BGA 和 QFN），仅举几例。可靠性是等于或优于 SAC 合金。低温可焊性胶粘剂改进阻力性能相比，锡/铋合金两个数量级。

我们在 YINCAE 先进材料，LLC 希望你会加入我们，了解 YINCAE 和独一无二的产品，你不会与任何其他制造商在世界。我们期待着见到你在 1718年展位。港泉SMT