新产品导入控制规范

1.0 目的
规范新产品导入量产前的验证控制环节,及时发现产品存在的问题,规避量产风险
2.0 适用范围
适用于天安华电子科技所有需要导入量产的产品验证控制.
3.0 定义
3.1 新产品导入:指开发的新产品,从研发样机制作到中试,到通过试产的整个过程

新产品导入

新产品导入

4.0 职责
4.1 研发中心:技术支持,全程跟进新产品电子部分技术工作;评估并主导解决产品电子部分及软件部分品质风险;
4.2 工 程 部:主导产品的量产导入的评估,主导产品的可制造性评估、工艺标准制定、作业指导书制定,试产总结
4.3 产品中心:主导产品的量产导入过程,全程跟进并解决新产品结构问题及各项匹配问题,参与产品整体设计风险的评估及解决过程;主导试产物料的请购、跟进;试产技术支持,全程跟进试产过程;
4.4 测试中心:负责新产品研发样机的全面验证(包含基本功能、可靠性等),参与产品可制造性评估,并出具《试验(检测)报告》;
4.4 品 管 部:产品试产时检验/验证工作执行,参与产品可制造性评估,负责产品检验/测试标准的制定;主导例行试验,产品品质问题提出及跟进
4.5 生 产 部:试产人员安排及执行,参与产品可制造性评估,生产工艺问题提出并跟进
5.0 运作程序
5.1 新产品研发样机制作控制
5.1.1研发中心电子工程师全程跟进新产品PCBA首次贴片及调试,调试过程中出现的硬件/软件问题,研发中心需彻底进行改善关闭,重新打板的问题点,需要形成记录备查;调试合格的PCBA板,经研发测试员测试合格后,移交产品中心进行组装;
5.1.2 产品中心负责新产品研发样机的成品组装,组装中出现的结构匹配问题,必须形成完整记录,结构工程师主导进行彻底改善;组装中发现的产品软/硬件问题,书面提交研发中心整改并出具彻底改善措施;
5.1.3 研发样机由研发中心进行产品各项功能的匹配工作,包括GPS天线、蓝牙、TMC、FM、TFT及触摸屏;研发中心责任工程师要确保各项功能匹配符合公司《企业标准》中各项性能要求;对于不能达到要求部分,研发责任工程师要主导重新匹配直至符合要求,并形成记录备查;
5.1.4 研发调试、匹配环节及产品中心组装环节问题需要得到彻底解决,形成记录;并由研发测试员进行全面测试,出具《研发测试报告》无功能性问题后,才可转入产品中试环节;
5.2 产品中试控制
5.2.1 研发中心根据测试员《研发测试报告》中不良项目进行软件/硬件整改,合格后将《研发测试报告》连同研发样机提供至测试中心进行中试;
5.2.2 中试时研发中心需提供3~5PCS样机至测试中心,未收到研发有效的《研发测试报告》时,测试中心可暂停中试工作,并在1H内发出OA知会产品中心及研发经理处理。
5.2.3 测试中心根据企业标准进行产品性能中试,按照《中试管理作业指导书》中要求完成产品基本功能及信赖性测试,在中试报告中进行详细记录;
5.2.4 测试中心完成新产品的基本功能及信赖性测试后,将产品提供至工程部;
5.2.5 工程部收到新产品样机后,主导召集测试中心、品管部、生产部进行新产品可制造性评估;新产品可制造性评估包括:
5.2.5.1 各结构件组装方式及组装后外观评估;结构件组合工艺及修补痕迹评估;焊接位置的可靠性、操作性评估;PCBA板贴片工艺评估;接插件位置及拼版工艺评估;PET、TFT屏与触摸屏贴合工艺评估、TFT屏固定方式及排线弯折情况评估等;
5.2.6 工程部主导新产品样机的可制造性评估结果,由测试中心加入中试报告中的可制造性评估栏目;
5.2.7 测试中心将中试报告发至产品中心、研发中心、工程部、品管部;产品中心收到中试报告后主导召开新产品样机鉴定会;
5.2.8 新产品样机鉴定会由产品中心负责人、责任产品经理、研发经理、研发责任工程师、工制造中心负责人、工程部、生产部、品管部、测试中心相关人员参加;
5.2.9 新产品样机鉴定会评估结果为通过时,直接导入试产环节;结果为不通过时,重新进入新产品研发整改阶段,该阶段在整改后需提供鉴定会中不符合项目的详细整改措施至参加鉴定会全部人员,并重新制作样机3~5台,按照5.1-5.2中内容重新控制;
5.2.3新产品未中试合格(以中试的报告为准),PMC不接受备料的联络单和销售订单
5.3 试产控制
5.3.1 试产准备
5.1.1 通过《新产品样机鉴定会》后,产品中心将正式资料提交工程部,并以联络单形式发出新产品试产通知至工程部;
5.1.2 产品中心负责试产物料的请购,按《新产品开发时间计划表》要求跟进物料到位,并在试产通知的联络单中明确注明试产物料交付日期;
5.1.3 工程部接到试产通知后,依据《新产品开发时间计划表》时间点要求,在1个工作日内与PMC生管确认具体试产日期,并以OA形式知会品管部、生产部、PMC部、产品中心及研发中心;
5.1.4 PMC生管根据试产日期,将具体试产任务下达到《每日生产计划》中;
5.1.5 新产品试产数量100~200PCS,不可少于100PCS;
5.1.6 工程部在试产开始前3天完成新产品工艺标准、作业指导书的制定,并组织对生产、品管相关人员进行培训;
5.1.7 品管部在工程受控资料下发后3个工作日内完成产品检验标准的制作,并组织对品管人员与生产班组长进行标准学习;
5.1.8 工程部在试产前2天内完成新产品工装治具和测试仪器的制作、调试及使用培训工作;
5.2 试产过程控制
5.2.1 新产品PCBA贴片
5.2.1.1 产品中心跟进试产物料按时到位,并组织进行新产品PCB贴片工作;
5.2.1.2 产品中心责任电子工程师、工程电子工程师全程跟进新产品试产PCBA的贴片过程,必要时可要求研发电子工程师参加;
5.2.1.3 贴片完成后, 工程电子工程师对贴片过程的问题点进行收集、整理,并区分设计问题、工艺问题、工治具问题、物料问题等,制成《新产品贴片问题改善表》;
5.2.1.4《新产品贴片问题改善表》由工程电子工程师主导,落实责任人和改善措施、改善时间点,以OA形式知会品管部、生产部、PMC部、采购中心、产品中心及研发中心;
5.2.1.5 工程电子工程师对《新产品贴片问题改善表》进行改善结果跟进,对于逾期改善或未改善的问题点,及时以OA形式进行上报处理;
5.2.2 新产品组装、测试
5.2.2.1 产品中心责任助工将试产物料(包含PCBA)整理后,列出清单转交生产部;
5.2.2.2 生产、品管部严格按照工程工艺流程图和作业指导书进行排拉安排工位;
5.2.2.3 生产、品管各检验、测试工位按要求将问题点记录于《QC检查表》中,对各种不良
现象给予有效保留;
5.2.2.4 正常组装完成后,由工程部安排专人进行老化,老化采用先放尽电、再充电播放视频文件、再放电、到再充满的形式进行,老化员在《新产品老化记录表》中记录每台产品循环时间点及任何异常情况;
5.2.2.5 老化后按流程进行正常测试,测试前生产组长需通知产品中心责任电子工程师、工程电子工程师、IE工程师、品管QE工程师全部到现场跟进;
5.3 全功能试验
5.3.1 对试产老化后检验合格的产品,由品管QA随机抽取5PCS提供至测试中心进行全功能试验;
5.3.2 测试中心对新产品试产样品进行全功能试验(软件部分测试由QA执行,QA将问题点提供至测试工程师),具体项目包括(不限于):高低温试验、恒温恒湿试验、老化试验、耐高压试验、静电放电试验、充放电试验、跌落试验、振动试验;
5.3.3 测试中心综合每项试验出具《试验/检测报告》,经品质主管确认,制造总监核准后,将报告OA形式知会工程、品管、产品中心、研发中心;
5.4 产品中心、工程部、品管部、研发电子工程师对试产中各类问题进行确认分析,品管QE工程师跟进每个问题必须有分析报告及解决措施,每项问题在改善后,进行反复验证不可再现才可关闭;
5.5 试产总结
5.5.1 工程部主导试产总结工作,工程责任电子工程师负责将试产时的《新产品贴片问题改善表》、《QC检查表》、《新产品老化记录表》、《试验/检测报告》、《制程异常联络单》问题进行汇总,并制成《新产品试产问题列表》;
5.5.2 品管部QE工程师将《QC检查表》、《新产品老化记录表》进行统计,出具《试产品检分析报告》,确认不良比率、主要不良项目及试产直通率;
5.5.3 工程以OA形式通知事业部总经理、研发总工程师、研发经理、研发电子工程师、产品总监、制造总监、品管/生产/工程负责人召开试产总结会议;
5.5.4 试产总结会参考《新产品试产问题列表》及《试产品检分析报告》、《试验/检测报告》进行,与会人员对其中问题点及风险进行充分评估;
5.5.5 试产总结中必须有可制造性评估,对于严重影响生产效率或品质的问题点,对于新产品的导入可以一票否决,由设计部门重新改善。
5.5.5 试产总结会结果记录于《试产总结报告》中,结果为通过,新产品进入量产阶段;结果为NG,由研发中心整改后进行再次试产;
5.6 经验沉淀
5.6.1 试产总结后,各部门负责人主导对各自环节进行总结;
5.6.2 工程部在试产完成后3各工作日内,完善并受控工艺流程图、作业指导书;5个工作完成对各类工装治具、测试仪器的增补、改进或规范;
5.6.3 品管部在试产完成3个工作日内,按需调整品检标准和检验作业指导书,并受控发行;
5.6.4 生产部在试产完成5个工作日内,完成新产品作业细节的培训和现场要求的固化;
5.6.5 研发中心综合试产问题点,进行有效检讨和经验总结,将有效经验书面宣导到每位工程师并存档;

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