SMT小批量贴片加工质量控制流程

1.0  目的

确保SMT小批量贴片(500套及以下订单量)生产制程质量,降低客户的投诉。

2.0  适用范围

本流程适用于港泉SMT所有SMT小批量贴片加工的质量控制。

3.0  职责:

3.1  物料员:负责根据订单需求领出所需物料等工作;
3.2  作业员:根据当日计划提前准备好所需生产的物料等工作;
3.3  核实员:依据料站表准确测量核实各类物料的特性值;
3.4  QC人员:对物料和焊接质量进行检测;
3.4  技术员:负责对生产订单的程序切换及调试,改善和提高生产产品质量。

SMT小批量贴片加工质量控制流程

SMT小批量贴片加工质量控制流程

4.0 程序:

4.1  物料员在领料过程中目视检查仓库发料是否有折痕,有折痕物料一律反馈仓库并进行退换;

4.2  物料员在领料过程中确认IC等精密敏感器件的散料是否有二次真空封装,如没有则拒绝接收。在领板时,WIFI板以及精度在0.4Pitch IC的副板散板拒绝接收,产线在下机时无法保证生产质量;

4.3  作业员在接料备料过程中,首先确认物料是否有折痕,接物料时同一个飞达只能接两截物料,在接料剪开料带过程中,需将两截物料的料头相对重叠,两截料带孔对齐才可剪切,从而确保两截物料的接驳处孔径距离符合标准,减少或避免接头处送料位置差异出现抛料以及吸取侧立等不良,1608(英制0603)及以上器件接料由于编带厚,重叠对齐剪切比较困难,可以采用对单条编带剪半圆孔的方式剪切料带,然后进行接料;

4.4  物料核实QC核对测料时,只能从已经接好的两截物料的两端取料测试,严厉禁止从编带中间取料,避免因中间编带人为损坏造成贴片机设备无法正常吸取物料;

4.5  作业员在当前订单进入清机(以10块板为准)阶段时,提前刷出后面的板,准备好下个订单所需的资料,技术员提前开始切换锡膏机程序,并将各项参数调整和确认完成,以便在下机时,减少调试时间和印刷不稳定导致的质量问题,作业员需在当前计划订单核对完物料后才可以开始刷版,不允许提前刷板,避免锡膏变干导致的品质问题;

4.6  技术员对所下订单的的机型进行程序切换并进行调试,对刚生产出来的板进行仔细确认贴装的状况是否符合技术要求,并在线跟踪生产质量状况并及时针对问题点进行调试,以期稳定生产质量;

4.7  炉前人员在生产中第一小时针对所有板做好目检,并反馈坏机给技术员调机(如侧立、偏移、翻件等),技术员要及时对坏机进行查看分析原因并处理,且跟踪调试后的结果是否正常。

4.8   炉后QC在测板时,要仔细检查焊接是否符合要求,对一些重点器件、异型元器件(如端子类器件、主芯片QFP封装IC)要在自动测试完成后,再次目检其焊接的效果,避免AOI盲点导致的焊接等问题漏检到客户端。

4.9   为保证SMT小批量贴片加工的质量控制,各小组需严格按照以上要求作业,对于未按要求执行的将按部门质量稽查制度考核。

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