SMT小批量贴片加工质量控制流程

1.0  目的

确保SMT小批量贴片(500套及以下订单量)生产制程质量,降低客户的投诉。

2.0  适用范围

本流程适用于港泉SMT所有SMT小批量贴片加工的质量控制。

3.0  职责：

3.1  物料员：负责根据订单需求领出所需物料等工作；
3.2  作业员：根据当日计划提前准备好所需生产的物料等工作；
3.3  核实员：依据料站表准确测量核实各类物料的特性值；
3.4  QC人员：对物料和焊接质量进行检测；
3.4  技术员：负责对生产订单的程序切换及调试，改善和提高生产产品质量。

4.0 程序：

4.1  物料员在领料过程中目视检查仓库发料是否有折痕，有折痕物料一律反馈仓库并进行退换；

4.2  物料员在领料过程中确认IC等精密敏感器件的散料是否有二次真空封装，如没有则拒绝接收。在领板时，WIFI板以及精度在0.4Pitch IC的副板散板拒绝接收，产线在下机时无法保证生产质量；

4.3  作业员在接料备料过程中，首先确认物料是否有折痕，接物料时同一个飞达只能接两截物料，在接料剪开料带过程中，需将两截物料的料头相对重叠，两截料带孔对齐才可剪切，从而确保两截物料的接驳处孔径距离符合标准，减少或避免接头处送料位置差异出现抛料以及吸取侧立等不良,1608(英制0603)及以上器件接料由于编带厚，重叠对齐剪切比较困难，可以采用对单条编带剪半圆孔的方式剪切料带，然后进行接料；

4.4  物料核实QC核对测料时，只能从已经接好的两截物料的两端取料测试，严厉禁止从编带中间取料，避免因中间编带人为损坏造成贴片机设备无法正常吸取物料；

4.5  作业员在当前订单进入清机（以10块板为准）阶段时，提前刷出后面的板，准备好下个订单所需的资料，技术员提前开始切换锡膏机程序，并将各项参数调整和确认完成，以便在下机时，减少调试时间和印刷不稳定导致的质量问题，作业员需在当前计划订单核对完物料后才可以开始刷版，不允许提前刷板，避免锡膏变干导致的品质问题；

4.6  技术员对所下订单的的机型进行程序切换并进行调试，对刚生产出来的板进行仔细确认贴装的状况是否符合技术要求，并在线跟踪生产质量状况并及时针对问题点进行调试，以期稳定生产质量；

4.7  炉前人员在生产中第一小时针对所有板做好目检，并反馈坏机给技术员调机（如侧立、偏移、翻件等），技术员要及时对坏机进行查看分析原因并处理，且跟踪调试后的结果是否正常。

4.8   炉后QC在测板时，要仔细检查焊接是否符合要求，对一些重点器件、异型元器件(如端子类器件、主芯片QFP封装IC)要在自动测试完成后，再次目检其焊接的效果，避免AOI盲点导致的焊接等问题漏检到客户端。

4.9   为保证SMT小批量贴片加工的质量控制，各小组需严格按照以上要求作业，对于未按要求执行的将按部门质量稽查制度考核。