产品SMT贴片后出现立碑和移位的原因及解决措施
| 原因 | 对策 |
| （1）PCB设计—两个焊盘尺寸大小不对称，焊盘间距过大或过小，是元件的一个端头不能接触焊盘 | u 按照CHIP元件的焊盘设计原则进行设计，注意焊盘的对称性、焊盘间距 |
| （2）贴片质量—位置偏移；元件厚度设置不正确；贴片头Z轴高度过高（贴片压力小），贴片时元件从高处扔下造成 | u 提高贴装精度，精确调整首件贴装精度；u 连续生产过程中发现位置偏移时应及时矫正贴装坐标；
u 设置正确的元件厚度和贴装高度 |
| （3）元件质量—焊端氧化或被污染或者端头电极附着力不良。焊接时元件端头不润湿或端头电极脱落 | u 严格来料检验制度u 严格进行首件焊接检验
u 每次更换元件后也要检验，发现元件有问题应及时更换元件 |
| （4）PCB质量—焊盘被污染（有丝网、字符、阻焊膜或氧化等） | u 严格来料检验制度，对已经加工好的PCB焊盘上的丝网、字符可用小刀轻轻刮掉 |
| （5）印刷工艺—两个焊盘的焊膏量不一致 | u 清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦拭模板底面；u 如果开口过小，应扩大开口尺寸 |
| （6）传送带是否震动造成元器件位置移动 | u 传送带太松，可去掉1～2节链条u 检验PCB板入口和出口处导轨衔接高度和距离是否匹配；
u 人工放置PCB要轻拿轻放 |
| （7）风量是否过大 | u 调整风量 |