SMT贴片元件焊接的基本原理

SMT贴片元件焊接的基本原理:是将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接。
关键词：1.润湿    2.扩散   3.结合层

1，润湿
接触基本金属表面的已经充分熔化的焊锡边流动边展开的现象称为润湿.
润湿性:表示焊锡展开的难易程度，会因基本金属的种类，焊锡的种类，助焊剂的种类以及基本金属表面的状态而异。
润湿角: 液体和固体交界处形成的角度（0 ℃ ~180 ℃ ），润湿角是 判断一个焊点润湿状态的重要依据。
角度越小，焊接质量越好
润湿良好的范围 0 ℃ < θ <90 ℃润湿不良的范围 90 ℃ <θ<180 ℃[caption id="attachment_2769" align="aligncenter" width="658"] SMT贴片元件焊接的基本原理[/caption]
2,扩散
充分熔化的焊锡与基本金属表面接触，焊锡成分中的原子进入基本金属的内部的转移现象称为扩散。
扩散条件： * 距离 * 温度

3.结合层
由于扩散结果，使得焊料和焊体界面上形成新的金属合金层厚度：1.2~3.5mm最佳。