晶体管、 二极管、 集成电路和许多更多的设备有共同点的半导体技术。 看着这些装置中有一些是如何工作是需要有一个基本的了解什么导体之前, 绝缘子和自然半导体是什么。   导体与非导体是什么 在电力方面有两个主要类别的材料 ︰ 即 ︰ 导体与非导体 （或绝缘子）。从他们的名字可以收集导体将自由，进行电力而非导体作为绝缘体防止电流的流动。 电流是由电子的流动。这意味着，流电流，电子必须能够在材料内自由移动。在一些材料电子是自由走动的格子，不是特别附加到一个给定的电子。在任何实例电子正在自由但…

从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。 电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。 PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。 中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI等…

    一、印刷电路板(Printed circuit board，PCB) 　　PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板…

1.  目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2.  适用范围 本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3.  定义 导通孔（via） ：一种用…

1 、IC的电源处理 　　1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对PCB走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响。 2、 时钟线的处理 　　2.1)建议先走时钟线。　　2.2)频率大于等于66M的时钟线，每条过孔数不要超过2个，平均不得超过1.5个。　　2.3)频率小于66M的时钟线，每条过孔数不要超过3个，平均不得超过2.5个　　2.4)长…

1、Aramid Fiber　聚醯胺纤维此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为 Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板 (TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅 6ppm/℃,Tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。 2、Base Material 基材指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。 3、Bulge 鼓…

我们都知道“没有规矩不成方圆”，技术中也一样，那在PCB 设计时又需要注意哪些规范呢？1. 布局设计规范  a.距板边距离应大于5mm =197mil   b.先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等   c.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件   d.功率大的元件摆放在有利于散热的位置上   …

在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出. 二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些.最小间距至少要能适合承受的电压,在布线…

关于“过孔开窗”和“过孔盖油”此点(PAD和VIA的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下： 经常碰到这样的问题，设计严重不标准，根本就分不清那是pad，那是via的用法，有时候导电孔用pad的属性处理，有时候插键孔又用via属性来处理，VIA属性及PAD属性设计混乱，导致错误加工，这也是经常出现投诉的问题之一，而对于电路板生产工厂，在处理CAM资料时，一些处理菲林工程师，因为客户设计文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文…

安全距离包括绝缘穿透距离，电气间隙（空间距离）和爬电距离（沿面距离） 1、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 2、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 电气间隙的决定：根据测量的工作电压及绝缘等级，即可决定距离一次侧线路之电气间隙尺寸要求，见表1及表2二次侧线路之电气间隙尺寸要求见表3但通常：一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N PE（大地）≥2.5mm，保险丝装置之后可不做要求，但尽可能保持一定…

PCB板材知识及标准  目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻…

SMT 概述 SMD 组件包 贴片电阻 贴片电阻标记 MELF 贴片电阻 贴片电容 四方扁平封装 QFP BGA 球栅阵列 SMD PLCC 表面贴装设备，贴片，电阻是最广泛使用的电子组件。 每天数以百万计的这些芯片电阻器被用来制造从手机到电视和 MP3 播放器的电子设备和商业通信设备，以高科技研究设备。 基本的贴片电阻建设 贴片电阻是矩形形状中。片式电阻器有金属领域任何一端的身体，这使他们能够作出与印刷电路板透过焊料接触。 贴片电阻图 电阻器本身包括陶瓷基板和上这是沉积金属氧化物膜。厚度和实际…

　　1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 　　2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 　　3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控…

 1、Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种 Autoclave Press。2、Cap Lamination 帽式压合法是指早期…

沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。　　预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。　　贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀铜工序，对高纵横比孔和微通孔而言，均匀的电镀层厚度有助于消除贾凡尼效应的隐患。剥膜，蚀刻以及剥锡工序中的过度腐蚀或侧蚀都会促使裂缝的形成，裂缝中会残留微蚀溶液或其他溶液。尽管如此，阻焊膜的问题仍是发生贾凡尼效应的最主要原因，大多数发生贾凡尼效应的缺陷板都有侧蚀或阻焊膜脱落现象，这种问题主要来…

线路板沉铜工艺的流程介绍与技术要点分析 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。 线路板加工厂家介绍本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程，而是特别强调指出线路板生产制作中…

印制板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。 晒阻焊工序大致可分为三道操作程序： 　　第一道程序为曝光。首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝”五次，“空…

Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2。。。 Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容 IC集成电路模块 Ux是IC(集成电路元件) Tx是测试点(工厂测试用) Spk1是Speaker(蜂鸣器，喇叭) Qx是三极管 CEx-电解电容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-连接器，Dx-Diode(二极管)，Lx-电感/磁珠，LEDx-发光二极管，Xx-晶振。 RTH(热敏电阻) CY(Y电容：高压陶瓷电容，安规) CX(X电容：高压薄膜电容，安规) D二极管) W稳压管 K 开关…

PCB丝印网板制作工艺 PCB丝印网板制作工艺大体可以分为两个方面 拉网、网晒； 这两个方面又有很多细小的操作方法，下面我们就一起来看看 1．拉网拉网步骤：网框清理——水平检校——涂底层胶——拉网——测张力——涂粘胶——下网、封边——储存 具体操作说明： 因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力 将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理 将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层南宝权脂（无需加硬化剂） 以增强拉…

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。   第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。   第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注…

直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。 直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI.传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W（Er）1/2/Z0在上…