常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细) No. 物料名称 检验项目 检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 检验依据：MIL-STD-105E-II     MA:0.65    MI:1.5 品   质   要   求 1 电阻 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻…

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。  一、常见SMT封装如下图： 通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。 二、常见SMT电子元件类型及位号缩写 电容：片式电容，缩写为C 电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L 晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T 效应管：电压控制器件，缩写为…

H.金手指外观检验规范 H-1.凸角 H-1-1金手指之间距＞0.38mm(15mil),在金手指间至少有2/3间距. H-1-2 金手指之间距＜0.38mm(15mil),则不可有凸角现象. Golden finger 间距＞0.38mm(15mil) 储如:ISA/EISA Card等. H-2缺口 H-2-1 缺口在单一金手的指面积最大不可超过百分之二十,若未超过百分之 二十之金手指则每面不可超过两处(含两处). H-3刮伤 H-3-1金手指刮伤部分不可露出底材(铜或镍) H-3-2金手指…

常见之焊锡不良现象与焊锡作业方式有关,故可由焊锡作业方式讨论之.就SMT产品而言,外加锡之方式以波焊为代表,先加锡之方式则以蒸气式及红外线流焊为代表,说明如下: 波焊包括传统穿孔式零件及简单之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作业形成是针对SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作业需与锡膏涂布相配.在SMT零件常见之缺点: B-1-1.短路(SHORT):亦称桥接,是指两独立相邻焊点之间,在焊锡之后形成接合之现象,其发生之原因不外焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确…

一、安装时极性、方向错误 定义: 元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用 1-1: 理想状态 有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应 无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读 1-2: 拒绝接受 有极性、方向的元件在安装时没有按照PCB板上的规定去放置 二、 元件遗漏 定义: 该安装的元件没有被安装在PCB上 2-1: 理想状态 每个该装的元件都准确无误地安装在PCB 上 三、 方形、柱形元件的错位(1)–侧面探头 定义: 方形元件的末端宽度或…

检查作业流程1、将贴片机生产的首板，对照所生产的产品图纸和BOM清单，用LCR测试仪逐点进行测试确认。确认项目：元件规格、品名、极性、贴装位置2、将首板测试、确认检查合格的PCB板放到回流焊炉内进行焊接。同时告知贴片机作业者可以进行PCB量产。3、焊接OK的PCB板作为检查用样板放置到检查作业台上。4、将贴片焊接完成品放置到检查台上。5、按照图纸和检查合格的样板，逐点确认、检查各贴片元件；确认项目如下：1）所生产PCB板的型号、名称、订单数量。2）元件的极性、定数、缺件、偏斜、 碎件、立碑、虚焊…

  1   目的 规范贴片机设备的操作规范，保证设备的安全可靠运行。 2   适用范围 本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1、D2的使用操作。 3   标准要求 操作员严格按该操作规程作业，对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。 4   操作步骤及方法 4.1    设备的开关机顺序 鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源，为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作，作业人员必须遵循如下开关机顺序： 先开启回流焊机，待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及…

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）凡用于测试的焊盘只要有可能都…

影响贴片质量的关键因素：贴片力、贴片的速度／加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。元器件越小，贴片的精度要求就越高。很小的旋转误差或平移误差就会使元器件贴偏甚至完全偏离焊盘。对于细间距元件，极小的旋转误差将可能使元件完全偏离而导致桥连。  常见贴装缺陷 贴片缺陷：元器件漏贴，元器件贴错，元器件极性贴反，没满足最小电气间隙，元器件贴偏。 1 偏移 偏移现象：元器件偏离焊盘（横面偏离不超过25%，端面不能偏离），产生原因： （1）高度问题 如果PCB再贴片机中得不到适当的支撑，它就会下沉，…

1，贴装前准备根据产品工艺文件的贴装明细表领取PCB和元器件并认真核对，元器件本身的尺寸、形状、颜色是否一致。开机前做好安全检查，压缩起空气源气压是否达到设备要求，检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备安全技术操作规范开机。 2， 首件贴装后进行严格检查检查各位号上的元器件规格、方向、极性、是否与工艺文件相符；元件、引脚、有无损坏或变形；元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。通常按照单位定制的企业标准来判定。 3 ，首件试贴结果的检验和调整若PCB上的元…

一、贴片机维护管理 在生产过程中及前后，必须确认贴片机的工作性能，以需要随时监控贴片机的主性能指标、操作软件、机械和气源的状况是否正常并进行日常的维护和及时的维修。 1贴片机主要性能指标 （1）指示灯、按键、操作模块外观完成，操作、显示正常； （2）计算机系统工作正常。 （3）输入输出系统工作正常。 2机械部件 （1）各传动导轨、丝杠运转平稳协调，无杂音、漏油等异常现象。 （2）各传送皮带、链条、连接销杆完整，检查是否有老化、损坏现象。 3气源系统 （1）压缩空气的干燥过滤装置齐全完好 （2）驱…

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用…