第一条：[目的]1.本协议书为保证乙方提供PCBA 产品在技术、质量以及环保等方面，均能符合要求，明确技术、质量和环保等问题的责任及解决方式。 甲、乙双方应严格遵守本协议各条款的规定和要求，因违背协议而出现批次性质量问题或质量事故，违约方应负全部责任，并按本协议的规定做出损失赔偿。第二条：[规格]双方在产品引进前，充分协商了如下事项： 技术支持1.1甲方与乙方合作期间，甲方负责在订单规定的时间内，向乙方提供生产BOM、工程更改和相应的PCB版图和Gerber文件，乙方自行完成PCBA加工的生产技…

规范公司的PCBA防护要求。减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA的产品合格率。 适用范围 本规范适用于公司产品的板卡防护。 职责 生产部按本规范执行，采购部要求外协加工厂按本规范执行。 工程部提供技术支持。 内容 4.1 PCBA存放和使用环境要求 4.1.1存放板卡的库房相对湿度：45-75％，室温为15℃～30℃。 4.1.2库房里，在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。 4.1.3 在PCBA调试区，相关设备、仪器充分接地，操作员要带防静电手镯。 4.1.4 静电安全…

所谓抛料就是指SMT贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。 抛料的主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而 抛料。对策：清洁更换吸嘴；原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别， 识别光源选择不当和强度、灰度不…

1.锡膏的特性？2锡膏元件的焊接过程？3.如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？4.锡膏、工艺参数、机器设备对印刷锡膏的影响？怎么去改善？5.Profile DOE的制作？ 贴片机的CPK的制作？6.SPI如何证明系统是Ok可信的，是否数据准确？7.来料不良的验证，元件引脚的镀层？来料不良样本抽取多少？8.IMC的形成机理？IMC的厚薄对焊接有什么影响？IMC层一般多厚，范围是多少？9.钢网开刻主要依据是什么？面积比和宽厚比分别是多少？10.Udfiller胶量怎么去控制？胶量怎么去计算…

硬件上在设计完原理图和PCB图之后，有时候需要从PCB图中导出带坐标的BOM到Excel表格中，下面，我们一起来看看配置和导出的步骤，因为说明的地方并不是很多，所以下面直接截图显示操作步骤，按照截图的配置来进行设置即可。   1.用PADS打开需要导出BOM的PCB图文件，然后，打开“Basic Scripts”。 点击之后，显示如下弹出框： 2.选择“PADS Layout Script Wizard”，然后点“Run”。 3.继续点击下一步，配置“Format”。 选择“Micro…

为了适应新的形势，配合ERP系统的实施，规划硬件设计，以利于生产、采购、后期产品维护，全面提高我司的产品质量和客户的满意度。 一、提交文件要求： 提交文件分为三部分：设计文件、生产文件、资料文件，分别各以一个压缩包提供；目录结构及命名方式如下： 设计文档 打包文件 SWHXXXX-VX-XXXXXX-设计文件.rar SWH5112-V1-120313-设计文件.RAR SCH SWHXXXX-VX-XXXXXX.DSN SWH5112-V1-120313.DSN PCB SWHXXXX-VX-…

一、导致贴片漏件的主要因素分析主要有以下几点： 1，电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.2，元器件供料架(feeder)送料不到位.3，元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.4，电路板进货不良,产生变形.5，人为因素不慎碰掉.6，元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.7，设备的真空气路故障,发生堵塞.8，贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误. 二、导致元器件贴片时损坏的主要因素 1，贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.2，定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件…

1, PCB是否需要拼板？2, PCB是否需要增加工艺边？3, PCB是否有Mark点？4, PCB焊盘设计是否符合可生产性？5, PCB插孔设计是否符合可生产性？6, 器件的选择是否符合可生产性？7, 贴片和直插件布局是否符合要求？8, 元器件之间的密度是否符合要求？9, 元器件布局方向10, 元器件的高度是否符合结构要求？11, SOP器件引脚尾端应有偷锡焊盘12, 直插器件引脚较多时在引脚尾端增加偷锡焊盘13, PCB上用实心箭头标出过锡炉的方向14, PCB上应设计条码粘贴区域的丝印框1…

1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变 2.对于分立直插的器件一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。注意保持足够的间距(因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用) 3.对于IC的去耦电容的摆放每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。 4.在边沿附近的分立器件由于一般都是…

PCB电路板价格是多少,首先我们要知道PCB电路板主要的生产资料的以下资料，PCB电路板价格港泉SMT以制造等级为：IPC-6012 class2———PCB manufacturing standard IPC-Class II说明 一、影响PCB电路板价格的因素： 1、尺寸size: mm×mm；2、材料material: Fr4 135℃；3、厚度thickness: 0.8mm，1mm，1.6mm，公差±10%；4、层数layer: 1,2,4,6,8；5、油墨颜色soldermask …

  马克 Cundle，头的技术营销，RS Components 着眼于如何使成本有效的印制板设计符合 EMC 要求。 设计成本有效印刷电路板，PCB 中有几个关键的挑战。 虽然最初的目标可能是要尽可能的小印制板，这可能不是为整个系统的最经济实惠的路线。减少棋盘的大小是可能带来了更复杂、 多层板可以花费数千美元进一步的电磁问题下的项目。 电磁干扰、 电磁干扰或电磁兼容性 EMC 性能是板设计的一个关键因素。确保终端设备符合当地的 EMC 和干扰要求可以是一个代价高昂的过程如果偷工减料的…

阻焊是当今印刷电路板技术的重要组成部分。使用PCB阻焊已经变得如此普遍，这是最不寻常地看到，没有任何焊料的印刷电路板抵御覆盖，除了一些家庭构建电路今天，甚至许多原型板有阻焊剂，因此其使用商业化生产印刷电路板可以说是普遍的。 印刷电路板焊接的目的 正如其名称所示，阻焊覆盖在电路板上用来保护的印刷电路板的领域，印刷电路板，从服用焊料。以这种方式仅实际上需要有一个焊料覆盖的地区，即其中，组件是要焊接的区域，可自由焊料抗蚀剂，并能够进行焊接，这提供了许多优点。最主要的是只需要whereit具有焊料，并到…

概述，教程或约在PCB制造过程中的基本信息。 在PCB制造过程中涉及的电子行业的人很重要。印刷电路板，印刷电路板，都非常广泛用作电子电路的基础。印刷电路板被用于提供在其上的电路可内置的机械基础。因此几乎所有的电路中使用的印刷电路板和它们的设计和在百万的量使用。 虽然多氯联苯今天形成几乎所有的电子电路的基础上，他们往往被认为是理所当然。然而技术在这方面电子正在向前推进。轨道尺寸减小，在板层的数量正在增加，以适应所要求的增加的连通性，并且设计规则正在改善，以确保较小的SMT器件可以处理并在生产中使用…

一、放置坐标指示 放置坐标指示可以显示出PCB板上任何一点的坐标位置。 启用放置坐标的方法如下：从主菜单中执行命令 Place/Coordinate ，也可以用元件放置工具栏中的 （Place Coordinate）图标按钮。 进入放置坐标的状态后，鼠标将变成十字光标状，将鼠标移动到合管的位置，单击鼠标确定放置，如图1所示。 图 1 坐标指示放置   坐标指示属性设置可以通过以下方法之一： ·在用鼠标放置坐标时按 Tab 键，将弹出 Coordinate （坐标指示属性）设置对话框，如…

布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优 化的走线策略。主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。 1． 直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角…

很多人都觉得PCB Layout的工作是很枯燥无聊的，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作。但是设计人员要在各种设计规则之间做取舍，兼顾性能，成本，工艺等各个方面，又要注意到板子布局的合理整齐，并没有看上去的那么简单，需要更多的智慧。下面我们就来说说在设计时养成一些好的工作习惯，会让你的设计更合理，生产更容易，性能更好。   (一) 画好原理图 很多工程师都觉得layout工作更重要一些，原理图就是为了生成网表方便PCB做检查用的。其实，在后续电路调试过程中原理…

     随着 PCB 信号切换速度不断增长，当今的 PCB 设计厂商需要理解和控制 PCB 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，PCB 迹线不再是简单的连接，而是传输线。      在实际情况中，需要在数字边际速度高于1ns或模拟频率超过300Mhz时控制迹线阻抗。PCB 迹线的关键参数之一是其特性阻抗（即波沿信号传输线路传送时电压与电流的比值）。印制电路板上导线的…

一、在protel99中如何添加原tango中的库（如TTL.LIB/COMS.LIB等）   在protel99中添加库的方法：在自己的ddb文件中（当前的项目文件或者另外专门为放这个库而建一个）导入（import）你要添加的。lib文件，然后在原理图编辑环境的 “browse liberary”框的“add/move”对话框中加入刚才已经加入的那个。ddb文件，选ok后你就可以找到添加进去的库了。不过你说的tango 中的库在peotel99 的“protel dos scheme…

信号完整性是指信号在通过一定距离的传输路径后在特定接收端口相对指定发送端口信号的还原程度。在讨论信号完整性设计的性能时，如果指定不同的收发参考端口，就要用不同的指标来描述信号还原程度。通常情况下指定的收发参考端口是发送芯片输出处及接收芯片输入处的波形可测点，此时，主要使用上升/下降及保持时间等指标来描述信号还原程度。当指定的参考收发端口是信道编码器输入端及解码器输出端时，就要用误码率来描述信号还原程度。电源完整性是指系统供电电源在经过一定的传输网络后在指定器件端口相对该器件对工作电源要求的符合程…

 射频(RF)电路的电路板布局应在理解电路板结构、电源布线和接地的基本原则的基础上进行。本文探讨了相关的基本原则，并提供了一些实用的、经过验证的电源布线、电源旁路和接地技术，可有效提高RF设计的性能指标。考虑到实际设计中PLL杂散信号对于电源耦合、接地和滤波器元件的位置非常敏感，本文着重讨论了有关PLL杂散信号抑制的方法。为便于说明问题，本文以MAX2827 802.11a/g收发器的PCB布局作为参考设计。           &nb…

从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。 电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。 PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。 中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI等…