关于PCBA制作ICT治具的注意事项
一、测试点的选取:
1、尽量避免治具双面下针,最好将被测点放在同一面。
2、被测点选取优先顺序(具体见附A):测试点Test point–DIP 元件脚–VIA 过孔–SMT 贴片脚
二、测试点:
1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距最好不小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。
2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于3m/m 零件,则应至少间距0.120"。
3、被测点应平均分布于PCB 表面,避免局部密度过高。
4、被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则最好不小于0.040"(1.00mm),
5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加,以导正目标。
6、被测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。
7、被测点应离板边或折边至少0.100"。
8、尽量避免将被测点置于SMT 零件上,因为可接触锡面太小,而且容易压伤零件。
9、尽量避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。
三、定位孔:
1、待测PCB 须有2 个或以上的定位孔,且孔内不能沾锡,其位置最好在PCB 之对角。
2、定位孔选择以对角线,距离最远之2 孔为定位孔。
3、被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。
4、定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125"(3.175mm),公差在"+0.002"/-0.001"。
四、其他:
附A、测试点位置考虑顺序(每一铜箔不论形状如,至少需要一个可测试点):
1、ACI 插件零件脚优先考虑为测试点。
2、铜箔露铜部份(测试PAD),最好能上锡。
3、立式零件插件脚。
4、Through Hole 不可有Mask。
附B、测试点直径
1、1mm 以上,以一般探针可达到最佳测试效果。
2、1mm 以下,则须用较精密探针增加制造成本。
3、点与点间的间距最好大于2mm(中心点对中心点)。
附C、双面PCB 的要求(以能做成单面测试为考虑重点):
1、SMD 面走线最少须有1 through hole 贯穿至dip 面作为测试点,由dip 面进行测试。
2、若through hole 须mask 时,则须考虑于through hole 旁lay 测试pad。
3、若无法做成单面,则以双面治具方式制作。
4、空脚在可允许的范围内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。
5、Back Up Battery 最好有Jumper,于ICT 测试时,能有效隔离电路。
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