关于PCBA制作ICT治具的注意事项

一、测试点的选取:
1、尽量避免治具双面下针，最好将被测点放在同一面。
2、被测点选取优先顺序（具体见附A）：测试点Test point–DIP 元件脚–VIA 过孔–SMT 贴片脚

二、测试点：
1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距最好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。
2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m 零件，则应至少间距0.120＂。
3、被测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高。
4、被测点直径最好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于0.040＂(1.00mm)，
5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。
6、被测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。
7、被测点应离板边或折边至少0.100＂。
8、尽量避免将被测点置于SMT 零件上，因为可接触锡面太小，而且容易压伤零件。
9、尽量避免使用过长零件脚(大于0.170＂(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。

三、定位孔：
1、待测PCB 须有2 个或以上的定位孔，且孔内不能沾锡，其位置最好在PCB 之对角。
2、定位孔选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。
3、被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002＂。
4、定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125＂(3.175mm)，公差在＂+0.002＂/-0.001＂。

四、其他：

附A、测试点位置考虑顺序（每一铜箔不论形状如，至少需要一个可测试点）：
1、ACI 插件零件脚优先考虑为测试点。
2、铜箔露铜部份(测试PAD)，最好能上锡。
3、立式零件插件脚。
4、Through Hole 不可有Mask。

附B、测试点直径
1、1mm 以上，以一般探针可达到最佳测试效果。
2、1mm 以下，则须用较精密探针增加制造成本。
3、点与点间的间距最好大于2mm(中心点对中心点)。

附C、双面PCB 的要求（以能做成单面测试为考虑重点）：
1、SMD 面走线最少须有1 through hole 贯穿至dip 面作为测试点，由dip 面进行测试。
2、若through hole 须mask 时，则须考虑于through hole 旁lay 测试pad。
3、若无法做成单面，则以双面治具方式制作。
4、空脚在可允许的范围内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。
5、Back Up Battery 最好有Jumper，于ICT 测试时，能有效隔离电路。

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