SMT炉前外观检查的作业内容及方法

当SMT贴片机完成一块PCB板贴片后，会自动传送出到接驳台上，此时SMT炉前外观检查员拿起贴好的PCBA检查元件是否有以下不良，如有则根据以下作业方法完成其外观修理作业：

一，SMT炉前外观检查的作业内容及方法
1.元件偏位：
小元件可直接用镊子将其拨正。大元件或异形件要先将其夹起，再重新摆放端正（如图A、B） 。驱动IC如16126、74HC245的IC脚偏移量不得超过焊盘宽度的1/4。

2.元件贴反：
用镊子将其夹起，转回正面，再将其摆放回对应位置（如图D）。

3.缺元件：
从对应产品清单与机器料站排列，取正确元件手摆贴上（围墙等）。

4.错件：
将贴错元件夹出,再从对应产品清单与机器料站排列，取正确元件，手摆贴上（如图C）。

5.极性反向：
用镊子将其夹起，转回正确方向，再将其重新摆放端正（如图E）。

6.检验合格率应≥99﹪
如不良率超过1﹪时，需及时查找原因并向领班反映。

7.合格的PCBA放入炉内
检验合格的PCBA将其轻轻放入到回流焊炉铁链/铁网上即可。

二、SMT炉前外观检查作业的注意事项
1. 检验时应确保检验到每个贴装的SMD没有遗漏。
2. 使用镊子纠正或补足检验时发现的贴反、贴偏、贴错、漏贴的SMD，注意其位号及规格应与PCB上既定的参数及方向一一相对应（围墙缺口应向箭头所指方向）。
3. 手工修正的元件，必须保证元件的焊接脚与焊盘上的锡膏紧密接触。
4.做好防静电措施，必须佩戴防静电手腕。
5.准备好PCB上所用到的各种元器件备料，以便进行元器件外观修理。