PCB阻焊层及助焊剂的作用

阻焊是当今印刷电路板技术的重要组成部分。使用PCB阻焊已经变得如此普遍,这是最不寻常地看到,没有任何焊料的印刷电路板抵御覆盖,除了一些家庭构建电路今天,甚至许多原型板有阻焊剂,因此其使用商业化生产印刷电路板可以说是普遍的。

印刷电路板焊接的目的

正如其名称所示,阻焊覆盖在电路板上用来保护的印刷电路板的领域,印刷电路板,从服用焊料。以这种方式仅实际上需要有一个焊料覆盖的地区,即其中,组件是要焊接的区域,可自由焊料抗蚀剂,并能够进行焊接,这提供了许多优点。最主要的是只需要whereit具有焊料,并到达由焊料一些地区抗蚀防止引起焊桥小短路可显著减少。这是越来越重要,因为今天许多印刷电路板的很细间距是指造成了焊接过程中的小焊锡曲目易引起桥梁和短路。使用阻焊局限此问题的地方的组件将被焊接的区域,并且这些区域可以被相应地设计。

除了其在防止焊料从引起小桥功能,印刷电路板的焊料也抗蚀充当保护层的基板。阻焊提供抗氧化和抗腐蚀的电绝缘和保护。一段时间内的此可提高印刷电路板的整体可靠性,尤其是如果它暴露在有害的试剂。

PCB阻焊层及助焊剂的作用

PCB阻焊层及助焊剂的作用

什么是PCB助焊剂?

印刷电路板的阻焊剂是裸板的制造过程中施加到印刷电路板的永久树脂基涂层。阻焊是树脂制剂的永久性涂层,通常绿的颜色,它封装和保护所有的印刷电路板的表面特征,除非它是必需的,以形成焊点的特定区域。

虽然绿色是使用最广泛的颜色为阻焊剂,可以使用几乎任何颜色。虽然它可以是难以维持精确的颜色,有可能使它们几乎任何颜色。然而从绿色,其他流行的颜色除了是红色和蓝色。

应用PCB阻焊

为了使印刷电路板的阻焊层能够满足当今表面的非常精确的要求贴装技术,SMT印刷电路板,液态感光(LPI)焊料抗蚀剂被使用。此前印刷电路板焊接采用丝印抗拒应用程序使用的模板印刷。

LPI的过程为阻焊是以前使用的模版印刷非常不同。LPI分离涂层和成像操作,从而获得高精度的最高水平。在PCB阻焊由裸印刷电路板制造商使用的材料是在一种液体光聚合物的形式,并且它使用环氧树脂或环氧 – 丙烯酸酯树脂的技术和整个板涂覆有所述材料。材料的厚度通常是在裸板大约30微米至20微米以上的铜。一旦干燥焊剂涂布后的抗蚀剂材料,它暴露于所需的图像图案,然后展开,获得所需的焊料抗蚀剂图案。然后开发阻焊后固化,以确保它提供了一个坚韧持久的完成散热。

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