SMT贴片常见缺陷分析(CP642/CP642ME) 1. 漏元件 (完全没有贴过的痕迹)—Missing (solder paste without placed footprint)a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.b. 飞达: 飞达故障, 进…

领料：物料组接到《生产通知单》，根据生产所需材料进行领料。所领材料要求与材料清单相符，如规格、型号、数量、认证等。将领出的物料根据工艺要求进行剪脚或引脚整型。整形时需注意相近规格、形状的元件必须间插一种不同规格的物料，且整形完后要做好标识、包装好放回原处，避免元件混放。整型的物料包括：整形的物料包括：跳线、电阻、电解电容、集成块、散热器、二极管、三极管、电感等。 2、贴片：主要是将锡膏按工艺要求涂覆在板上相应位置并进行加热固化。锡膏准备：锡膏应放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢复到室温（约4 小…

本流程以本公司产品研究开发特点，结合公司日常之运作而制订。新产品开发共分为三个阶段：第一阶段：策划阶段本现有开发阶段以及运作主要是进行二方面的设计研究作业方式：第一方面：客人提供具体构思设计方案，客人参与设计，开模，费用双方承担。本主要完成设计组装、出图、开模、测试、认证、生产等工作。第二方面：本提供具体构思设计方案、本独资开发研究组装、出图、开模、测试、认证、生产等工作。1、新产品研究开发主要由市场部及总经理陈生策划。新产品构思以及客人提供构思方案，总经理或者总经理委托市场部以书面形式通知开发…

标准焊点的要求：1、可靠的电气连接2、足够的机械强度3、光洁整齐的外观 （1）不良术语短 路： 不在同 一条 线 路的 两个 或以 上的点相 连并处于导通状态。起皮 ：线 路 铜 箔 因 过 分 受 热或外 力 作用 而 脱离 线 路 底板。少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。脱焊：元件脚脱离焊点。虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。拉尖：因助焊剂丢失而使焊点…

一、安装时极性、方向错误 定义: 元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用 1-1: 理想状态 有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应 无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读 1-2: 拒绝接受 有极性、方向的元件在安装时没有按照PCB板上的规定去放置 二、 元件遗漏 定义: 该安装的元件没有被安装在PCB上 2-1: 理想状态 每个该装的元件都准确无误地安装在PCB 上 三、 方形、柱形元件的错位(1)–侧面探头 定义: 方形元件的末端宽度或…

  1   目的 规范贴片机设备的操作规范，保证设备的安全可靠运行。 2   适用范围 本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1、D2的使用操作。 3   标准要求 操作员严格按该操作规程作业，对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。 4   操作步骤及方法 4.1    设备的开关机顺序 鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源，为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作，作业人员必须遵循如下开关机顺序： 先开启回流焊机，待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及…

1，贴装前准备根据产品工艺文件的贴装明细表领取PCB和元器件并认真核对，元器件本身的尺寸、形状、颜色是否一致。开机前做好安全检查，压缩起空气源气压是否达到设备要求，检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备安全技术操作规范开机。 2， 首件贴装后进行严格检查检查各位号上的元器件规格、方向、极性、是否与工艺文件相符；元件、引脚、有无损坏或变形；元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。通常按照单位定制的企业标准来判定。 3 ，首件试贴结果的检验和调整若PCB上的元…

一、贴片机维护管理 在生产过程中及前后，必须确认贴片机的工作性能，以需要随时监控贴片机的主性能指标、操作软件、机械和气源的状况是否正常并进行日常的维护和及时的维修。 1贴片机主要性能指标 （1）指示灯、按键、操作模块外观完成，操作、显示正常； （2）计算机系统工作正常。 （3）输入输出系统工作正常。 2机械部件 （1）各传动导轨、丝杠运转平稳协调，无杂音、漏油等异常现象。 （2）各传送皮带、链条、连接销杆完整，检查是否有老化、损坏现象。 3气源系统 （1）压缩空气的干燥过滤装置齐全完好 （2）驱…