• 余辉荧光粉可缓解LED照明频闪

    作者:吴懿平 博士 引言 白光LED已经广泛用于日常照明等领域,并以其节能、耐用、寿命长等优点成为新一代的照明光源。目前用于照明的LED芯片几乎全部是蓝光LED芯片。由蓝光LED芯片发出的蓝光一部分去激发YAG:Ce3+荧光粉发出黄光,并有黄光与透射出的蓝光合成而得到可供照明的白光。这种黄色YAG:Ce3+荧光粉自身没有余辉效应,所以蓝光及其激发黄色荧光粉合成的白光光源是瞬时的。同时,电能加载LED芯片上激发出的蓝光也是瞬时的。因此,若采用脉动供电,则蓝光LED激发黄色银光粉产生的白光就会出现与…

    SMT技术 2017年3月19日
  • 系统地和可靠地减少空洞的方法

    作者:Indium Corporation公司新产品开发经理:Christopher Nash 遇到了焊接缺陷?你的SMT电子组装工艺需要帮助?并不是只有你有这样的问题。空洞是电子组装中长期以来比较棘手的问题。 减少空洞,有许多因素需要考虑,但是从哪里开始呢?统计工具,如Ishikawa图,有助于绘制一个工艺过程,并提供一个极好的视觉援助,有助于显示潜在的缺陷原因和过程变量的影响。通过了解所有可能导致缺陷的变量,这些图表经常被用来帮助发现问题的根本原因。 图1给出了已被开发的QFN/大接地平面空…

    SMT技术 2017年3月19日
  • ASYS技术日–瞄准未来

    作者:Trevor Galbraith 参加ASYS技术日是我一直以来的愿望,今天终于来到了德国多恩施塔特,这次欧洲之旅虽然短暂,但却非常充实。 在欧洲几乎有80多个技术活动日,ANSYS技术日是最早的且最让人饶有兴趣的技术日之一。ANSYS技术日不是其最新设备的一个简单演示,而是对电子制造的未来进行了一个全面的展望,让更多的人了解我们技术的发展方向,使我们的产品更可靠、更具有可追溯性和更成本效益。 活动首先由ASYS美国总裁Markus Wilkens先生致欢迎辞,并概述了我们所期待的即将来临…

    SMT技术 2017年3月19日
  • PCBA制造中湿度的影响

    作者:英国 马瑟韦尔 TSI Consultants公司技术总监:Mike Cummings 湿度在制造过程中起着关键的作用,太低将导致东西干燥,ESD增加,灰尘水平较高,模板开孔更容易堵塞,模板磨损增加,已经证明湿度太低直接影响并降低生产能力。太高将导致材料潮湿吸收水分,造成分层,爆米花效应、焊料球。潮湿也降低了材料的Tg值,增大了回流焊期间的动态翘曲。 表面潮湿简介 金属上的潮湿吸水层等 几乎所有的固体表面(如金属、玻璃、陶瓷、硅等)都有一个潮湿吸水层(单分子层或多分子层),当表面温度等于周…

    SMT技术 2017年3月19日
  • 创新型热解技术助力锐德打造洁净焊接系统

    锐德高效残渣管理系统大幅提高焊接设备可用性,显著延长维护周期 在热力制程中,工作人员需要定期清除制程循环中产生的焊接废气、气溶胶和固体颗粒,而在进行电子组件焊接作业时,同样会产生这些物质,对焊接质量产生不利影响。对此,锐德VisionXP+对流回流焊系统研发出了一套高效残渣管理系统。此后,持续增长的客户数量和不断扩大的客户群以及1000多套已安装系统都表明,锐德高效残渣管理系统能够可靠清除焊接制程气体,显著缩短维护时间。 VisionXP+系统 如果没有高效的残渣沉积系统,制程气体环境中的挥发性…

    SMT技术 2017年2月22日
  • SMT贴片生产车间规划(新增)

    某大型企业新增SMT贴片生产车间规划详细说明,主要是因最近订单越来越多贴片代工厂已经无法满足港泉SMT的实际生产需求,特增加SMT贴片生产线。 1. 基本概述 1.1车间现状 生产中心一楼车间长度是44米,宽度为27米,总面积为1152平方米(不包含工装治具房),目前厂车前间面地为普通的水磨石地面,且没有建立起防静电系统,无法满足SMT车间的防静电要求,车间预留两个接地端子,后续可以建立SMT车间的静电防护系统。车间内无调空和加湿设备,无法满足SMT车间对温湿间控度制的要求。目前2条线备用车间电…

    SMT技术, 生产管理 2016年12月16日
  • AgCuTi活性法陶瓷-金属封接技术

    作者:吴懿平 博士 关键词:AgCuTi焊料;活性法封接;金属-陶瓷封接;高导热陶瓷基板;GBT基板 引言 在电子制造领域,大量的功率器件衬底、管壳、基板以及结构件,既要求有高导热性,又要求将电极(热极)、热电通路(电路)等相互电绝缘分开,而沿热流方向具有最低的热阻,以便将器件的产热迅速导出。对于电绝缘材料来说,普遍存在着导热性能很差,性脆且难加工(如陶瓷)的问题;而对于导体来说,虽然具有高导热性和导电性,且具有良好的可加工性,但是要在金属与金属之间形成导热通路的同时还要构成相互电绝缘的电极与电…

    SMT技术 2016年12月14日
  • 新型汽相清洗剂

    去除现代PCB上难以去除的无铅和免清洗焊剂 作者:MicroCare公司:Venesia Hurtubise,Elizabeth Norwood,Wells Cunningham 关键词: 清洗溶剂;汽相清洗;焊剂残留物;视觉检测;SIR评价 引言 电路板制造业从一开始就是用脏乱来形容。电路板被涂上一层厚厚的焊剂,主要是发泡助焊剂,它会覆盖整个电路板的底面。除了低效和视觉凌乱,过多的焊剂也会导致电路板上发生电化学迁移,引起电子产品在使用过程中的意外故障。图1给出了两根印制线之间枝晶生长的实例。这…

    SMT技术 2016年12月14日
  • 用3DX射线检查BGA和QFN封装

    逐层找到每一个错误 作者:德国GÖPEL electronic公司公共关系经理:Matthias Müller Abaco Manufacturing Services (AMS)公司—先前著名的Foundation Technology公司,GE Intelligent Platforms公司嵌入式系统业务子公司—是英国EMS供应商Abaco Systems的子公司,其业务是开发应用于恶劣环境中的坚固的嵌入式计算系统。AMS凭借其丰富的知识经验,一直服务于极高端客户,如世界一级方程式赛车或NA…

    SMT技术 2016年12月14日
  • iNEMI金属回收现状报告

    作者:普渡大学:Carol Handwerker;绿色电子委员会/EPEAT:Wayne Rifer;iNEMI:Mark Schaffer 从电子产品回收金属的回收重点是大量的和最有价值的金属,回收方式是可经济地以可行方式回收。目前的电子产品中含有少量的可回收金属,但以非常低的速率回收,或根本没有回收。这有许多不同的原因。此外,目前和即将到来的技术趋势将使回收更加复杂。这些趋势包括小型化、多功能和高性能、产品的非物质化以及新的异质材料系统的引入。这些因素在材料供应、回收方面造成了越来越多的挑战…

    SMT技术 2016年12月14日
  • 锐德Protecto系统快速、精确、完全可靠!

    锐德推出新型帘式喷嘴,助力高选择性防护层涂覆应用对于电路板涂覆应用而言,可靠性并不是唯一要求,考虑到电子工业中常见的微型化产品/设计,以及待涂覆区域与禁止涂覆区域之间极其狭窄的间距,精准的涂覆程序同样十分重要。面对目前日益增长的产品和材料组合,电子设备制造商迫切需要一种高度灵活的,无需更改应用配置即可正确执行多种涂覆动作的高效涂覆系统,以此快速满足产能需求。对此,锐德热力设备有限公司全面优化和改进了已广受赞誉的涂覆工艺,并成功研发出了适用于旗下Protecto高选择性防护层涂覆系统的全新Vari…

    SMT技术 2016年12月5日
  • SMT锡膏印刷标准及常见不良

    SMT锡膏印刷标准及常见不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,港泉SMT锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm~+0.04mm; 1,CHIP元件印刷标准 1.锡膏无偏移;2.锡膏量,厚度符合要求;3.锡膏成型佳.无崩塌断裂;4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 2,CHIP元件印刷允许 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;2.锡膏量均匀;3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15% 3,CHIP元件印刷拒收 1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均.3.锡膏印刷偏移…

    SMT技术 2016年9月25日
  • SMT锡膏印刷步骤及工艺指引

    为了规范SMT车间锡膏印刷工艺,保证锡膏印刷品质,港泉SMT制定了以下工艺指引,适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改;负责设定印刷参数和改善不良工艺,制造部、品质部执行该指引,确保印刷品质良好。 一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料: 1,印刷机2,PCB板3,钢网4,锡膏5,锡膏搅拌刀 二、SMT锡膏印刷步骤 1,印刷前检查 1.1检查待印刷的PCB板的正确性;1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢;1.3检查钢网是否与PCB一致,其张力是否符合印刷要求;1…

    SMT技术 2016年9月25日
  • SMT钢网张力计使用指导

    为了规范张力计的正确使用,确保钢网张力验证的准确性,港泉SMT特制定以下标准,适用于港泉SMT的钢网张力测试,工程师负责制订和修改本文件的操作规程,操作人员必须按规定的程序进行操作。 一、张力计部件说明 1,刻度盘固定螺丝钉2,刻度归零调整圆盘3,刻度零点4,拿持基座5,归零玻璃片 二、SMT钢网张力测量方法 1,张力计归零:将钢网张力计从盒中取出,置于玻璃片治具上,逆时针旋转刻度固定螺丝钉,使归零圆可转动,旋转归零圆盘至零点并确认。2,将钢网放置于大理石平台上(钢网底面朝上),并将张力计分别置…

    SMT技术 2016年9月25日
  • 无铅焊料凸点倒装LED芯片技术

    作者:吴懿平  博士 引言 LED光源作为一种新型固态照明产品,已经可以完全替代传统照明,成为人们日常生活中的基本需求产品。主流的LED照明白光产生方法是通过在蓝宝石衬底上生长的氮化镓LED,通电而发出蓝色光,再通过激发荧光粉发出黄色光,进而合成可供照明的白色光源。与其他技术发明相比,LED白光照明技术是目前人类发明的、少有的最正面的技术:固体发光、高效节能、绿色环保、成本低廉、制造先进、智能组合和变化多端。无论从生产过程、服役使用以及失效废弃等的全生命周期,半导体照明技术几乎无其他负面性。 L…

    SMT技术 2016年8月26日
  • 敷形涂覆技术的发展

    作者:AB CHIMIE公司:Jean-Pierre Douchy;Schneider Electric公司:Philippe Prieur 与10年或15年前相比,如今保护PCB的重要性已变得越来越重要了,而且要求也非常不同了。 今天,敷形涂覆不仅需要保护PCB应对恶劣的环境(热、盐雾、潮湿等),而且由于印制线间距的减小要提高表面绝缘电阻。敷形涂覆为PCB可靠性带来了真正的增值价值。 由于REACH和VOC法规的出台,推进了敷形涂覆市场的不断发展。目前,市场上大多数敷形涂覆使用丙烯酸,当应用时…

    SMT技术 2016年8月26日
  • 跟踪追溯控制:IoM技术

    一般制造业是相当保守的,而且理当如此。生产环境非常复杂,包含许多必须精确控制的变量。 作者: Cogiscan公司:François Monette 概述 互联网制造(IoM,Internet of Manufacturing)是物联网(IoT,Internet of Things)在制造业的应用。有些人认为是工业4.0名义下类似的概念。一般的概念是采用网络技术连接制造车间的所有物理项目到企业系统,从单个的生产现场到公司总部。它还包括跟踪和控制物理项目,在整个供应链共享数据。 互联网制造有多个目…

    SMT技术 2016年8月26日
  • 去金:高可靠性应用的关键要求

    作者:ACE PRODUCTION TECHNOLOGIES公司:Alan Cable 金是一种非凡的金属,具有许多独特的性能,如具有良好的导电性,具有高的抗氧化性和耐腐蚀性。由于这一原因,金通常被用于电子制造的各种应用中,如在铜基金属上浸渍金具有非常耐腐蚀的作用。由于金不容易氧化,在半导体器件中它为金铝引线键合提供了保护层和高可焊性表面。然而在焊接过程中,金在相对低温下熔化,并迅速溶解,在焊点内含有金会削弱互连的完整性。如果焊料合金液相形式下金溶解水平过高,最终焊点的成分和力学性能将改变,当金…

    SMT技术 2016年8月26日
  • 让X射线走入生产线 至少走出实验室!

    作者: SMT Solutions公司:Keith Bryant 并不是说,离线X射线系统不是很好的故障分析工具,特别是那些带CT的现代高端系统,从调查反馈和电路测试故障看它们是占有一席之地的。但是,我们生存在产品成品率提高、“实时”工艺控制和成本节约的世界里,所以,也许离线X射线有它新的角色与作用。 最现代的离线系统集成了“实时”成像能力、“实时”图像改进、快速CT成像和最有用的分析工具—倾斜CT(Inclined CT)。这种技术,也被称为局部CT,可以将许多水平切片非常迅速地重建为一个基板…

    SMT技术 2016年8月26日
  • 爱法组装材料推出ALPHA®SnCX™ Plus 07 无银有芯焊丝 用于返工及补焊

    全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions),推出一款拥有最高润湿速度的无银有芯焊丝。 ALPHA® SnCX™ Plus 07 Ag-Free 无银有芯焊丝具有快速润湿性能及透明的残留物,可用于中等至低阶组装及LED组装。它在焊接时产生的飞溅及烟雾量少,就算在370°C焊接条件下也表现出极佳的焊接性能。 全球有芯焊丝产品经理Bernice Chung说:“相对高成本的高银合金,这款无银合金为客户带来价值。ALPHA® SnCX™ Plus …

    SMT技术 2016年8月9日
  • 望友科技DFM部分缺陷分析

      VayoPro-DFM Expert是一款电子制造业快速新产品导入智能化分析软件。主要利用PCB设计数据与BOM数据,通过结合元器件实体库及丰富的行业设计&制造标准,在制造前智能化虚拟仿真分析,第一时间发现设计缺陷或隐患,最大化促使设计与制造工艺能力匹配,并快速产生可供设计部门及制造部门协同工作的可分享DFM分析报告。使用该产品不仅可大幅缩短新产品设计&制造周期,而且可以充分提升制造品质及大幅节约新品制造成本。 下面是DFM部分缺陷分析:一、DFx问题实例:物料与P…

    SMT技术 2016年7月6日