很多簧片继电器厂家都是采用硬模压方式封装继电器，这样会产生内部应力，损坏簧管封口或者使簧片扭曲，进而改变簧片的平行度。这些都会使得触点接触电阻稳定性降低，预期使用寿命变短，导致必须经常更换继电器，增加使用成本。 当继电器紧密安装在一起时，相邻继电器的磁场会部分地相互抵消，降低簧管灵敏度。这将导致必须增加线圈电压才能使触点闭合。对非常小的继电器，需要的电压增加可能达到40%，以至于超出额定值，无法闭合。 Pickering簧片继电器均带有mu-metal电磁屏蔽，具有高导磁低剩磁的特点。屏蔽可以使…

作者：Ann E Paxton，Dave Selestak，John D Vanderford 采用敷形涂覆可以降低潮湿环境中镍-钯-金(Ni-Pd-Au)涂饰的焊端腐蚀，如丙烯酸，这是众所周知的。在表面贴装元件焊端的“膝”处发生腐蚀的几率较高，采用敷形涂覆可减少腐蚀。虽然射频(RF)等离子体处理通过离子轰击表面提高敷形涂覆的一致性，但是对组装的印制电路板（PCB）功能的影响尚不清楚。本研究的目的就是评估是否射频等离子体处理可以提高PCB上丙烯酸敷形涂覆的粘着和覆盖品质，尤其是带膝的镍-钯-金(…

作者：Ben Blundell Stockmeier Urethanes UK ltd公司销售总监 灌封通常是PCB组装工艺最后才考虑的工序。由于是化工过程，电子设计工程师不精通灌封系统和组件之间的相互作用。经验通常来自于反复试验。在开始设计工艺时进行广泛的讨论，可节约大量的时间和成本。 定义 灌封是一个电子零件或一个电子组件的浸渍。灌封涉及一个外壳，该外壳在应用使用中一直保留着。包封要使用模具，然后填充组件，再从模具中释放组件，形成外壳。 概述港泉SMT 本文将给出灌封的目的，灌封在SMT中是…

作者：吴懿平 博士 引言 传统焊料形式有很多种，常见的有焊丝、焊膏以及预成型焊料等。焊丝（包括含助焊剂的焊丝）是手工焊接的主要焊接材料，烙铁头加热焊盘、管脚与焊丝，焊丝熔化后移去烙铁头，冷却后形成的焊点，其形状随焊盘与引线的不同而处于无规则的状态，且焊点的焊料用量也不尽相同。焊膏通常包含有金属焊料颗粒、溶剂、助焊剂以及少许添加剂，通常采用印刷方式将其批量分配至各个焊盘（主要是需要进行电连接的焊盘），将元器件一一对应至相应的焊盘上，通过回流焊的方式就可以实现多点的批量焊接接头，虽然焊点的用量可以严…

作者:吴懿平 博士 引言LED平板灯因其为单面发光面光源，且一般嵌装于室内天花板上直接替代格栅灯，而成为一种市场容量较大的LED光源。侧发光式LED平板灯技术源于液晶面板的背光技术，其轻薄时尚的外观受到消费者的喜爱。目前工业生产的平板灯的传统方案普遍是将贴有LED灯珠的长条形铝基板粘贴在平板灯边框内侧，再依次将扩散板、导光板、反光纸、海绵垫放进框内，用螺丝将背板紧密固定到边框上。但是随着市场发展，这种方案批量生产的弊端开始显露：由于消费者对大发光面的追求，这就要求平板灯边框越来越窄，而这种大功率…

作者： 返修竞赛统筹人：Bob Willis  IPC 供稿 印制电路板组件的返修需要专有技术和设备，即需要以专业的方式进行操作。有很多非常熟练的员工，每天使用最先进的工具或是依赖于设备技能返修基板。在过去，不影响产品可靠性的返修就被证明是正确的。许多人认为，返修的可靠性只基于焊点，但是，当我们查看潜在的失效模式时，也与周边元件和印制板基板也有关联。电子行业的任何一家公司，特别是合约制造商，都应该有定义明确的满足当前和未来客户挑战要求的世界级的返修工具和技能。 IPC 7711/7721中概述了…

  作者： Adam W. Mortensen，Maria C. Lee，Roger M. Devaney 关键词：球栅阵列；焊点；缺陷；检测；失效分析 在进行BGA器件分析时，无论是合格检查还是失效分析，有一个确保能获得所有可用数据的工艺流程是很重要的。图1给出了BGA焊点失效分析的常规流程。 应首先进行非破坏性检测，以保存元件进行进一步分析，然后寻找可以从破坏中分让昂贵的印刷电路板组件的简单的解决方案。典型的非破坏性测试包括目视检查和X射线照相术。在某些情况下，声学显微镜仅可以用于…

作者： Trevor Galbraith 自从电子互连的印制板问世以来，人们就一直在努力解决CTE（热膨胀系数）不匹配问题。当把一系列不同的材料粘合在一起，并在炉子里烘烤时，它们一定会以不同的速度伸展或收缩。 在经受制造过程的初始应力后，许多组件还会被暴露在恶劣的环境中，经受反复的热循环也会导致失效。 随着无铅焊料的引入，回流焊温度从125 ℃上升到160 ℃或更高的程度，这进一步加剧了这个问题。 在恶劣环境下，如过大的热偏差或高振动或高冲击下，BGA有其自身的局限性。这时人们更多地会使用CCG…

作者：Michael Ford  Mentor Graphics 再一次，市场要求降低劳动力成本，推动制造企业考虑使用自动化程度更高的设备，但是制造企业也在寻找更大的灵活性。从历史上看，过程自动化往往会是僵化的，所以这一次的方法是完全不同的。符合工业4.0的倡议的，一个好的解决方案将是自动化过程的进一步自动化，即，一个更高层次的计算机化工作，连接新的和现有的自动化工艺流程，同时优化工艺流程。计算机化的工作应该扩展到整个工厂，然后创建所需的控制和灵活性。 车间进程间通信需要基于一些成功的标准形式。…

作者：Thomas Möller 定期的清洗槽监测是必要的，以确保电子组件清洗结果的一致性。现有很多可供选择有工艺。除了众所周知的测量方法，还有创新的工艺方法，以确保工艺过程监控并进行完整的工艺管理。本文概述了现有的工艺方法，阐述了它们的优点和缺点，并预测了未来的最新技术。 清洗槽监测目标与方法 电子组件上的污染要通过清洗和漂洗进行清洗。除了污染外，对清洗工艺的相关影响因素还有萃取、蒸发或清洗剂蔓延到漂洗水中，这些都会对最终结果产生不利影响。 由于“清洗”和“漂洗”槽易受影响，我们建议对清洗槽进…

作者：Michael L. Martel 引言 最简单的描述，更快的印刷机逻辑上意味着更高的吞吐量。然而，整体速度取决于许多因素，包括印刷周期中各个步骤的周期时间（例如：模板擦拭频率、基板分离速度和印刷速度）。模板印刷机的整体吞吐量速度，即印刷每一板的速度，必须与生产线的能力相匹配。换句话说，如果生产线速度是由生产线末端的回流炉决定的，固定的时间/温度曲线显然较慢，那么，快速印刷机和/或高速贴片机也不会带来任何好处。生产线配置和平衡，要从整条生产线进行优化，因此能够高速大批量生产的印刷机仅是实现…

2D相机的局限性会对它们的未来产生影响吗？ 作者：Axel Lindloff 3D检测已成为业界的热门术语，而且3D检测无论是含义还是定义已经标准化。在热门术语的背后有什么，目前提供给电子制造商的有哪些不同方法？ 许多系统和供应商已成功应用3D测量许多年，但主要是应用于锡膏成型检测（SPI），更确切地说是锡膏测量。有必要了解测量和检测之间的区别，因为3D系统实际上是测量独立焊盘上沉积的焊膏量。 采用不同的测量技术，如激光三角法或相移轮廓测定法，在进行3D测量方面已取得了非常好的效果，而且任务相对…

作者：Frank Böhme 尽管有各种各样的应用，但是在电子组件制造过程中，有些面板尺寸经实践检验是通用可行的。一方面，这是由于生产设备的面板处理能力决定的，如锡膏印刷机、贴片机、炉子、AOI、上下板设备等。另一方面，人体工程学设计也起着重要的作用，由于操作人员处理面板的方式以及组件的重量等因素。面板的尺寸主要取决于其应用。一般作为一个规则，单个组件的边缘长度应小于半米。通常相对较小的组件通过拼板进行生产，以提高生产量和设备最佳利用率。然而，较大的组件问题也较多。大多数标准系统不处理过大的组件…

作者：ATOTECH Deutschland公司：Ramona S. Mertens, Eckart Klusmann, Henning Hübner 适用于各种HDI和MLB基板的一种绿色酸性清洗剂 引言 为了成功地进行电镀铜工艺，获得良好效果，不仅要对电解铜沉积工序本身进行研究，还要对更多的其他工序进行研究。典型的电镀铜工艺流程包括多个工序，如图1所示。 第一步是清洗工序。这是金属沉积前基板表面制备所必需的，去除表面杂质，如指纹或抗蚀剂残留物，以确保铜的附着性和均匀性。通过清洗工序可为最精细…

成本估计工具证明降低成本并提高生产率 作者： Aculon公司：Edward Hughes，Mario Gattuso 长期以来，人们一直认为SMT模板纳米涂层有助于模板小开孔的焊膏释放，这100%正确。纳米涂层也经常被作为一个选项，因为他们的价格相对于模板本身的成本比较高，这就100%不正确了。 我们很高兴有许多业界领先的客户如Qualcomm公司在每块模板上都使用我们的技术，我们也经常听到“我们在很难印刷的基板上使用你们的纳米涂层”或“我们印刷间距0.5 mm或更小的基板时，使用你们的纳米涂…

作者：Inovaxe公司总裁：Ben Khoshnood 引言 许多年前，我从事高混合、中小批量EMS业务，和其他人一样，惊讶意外短缺致使上百万美元的SMT线戛然停止。设备声音停止是经常发生的，大家都在努力寻找应该就在工厂的元件，但是就是找不到。项目经理、材料人员、采购、生产人员和我，都会每小时收到来自客户的电话，客户想知道他们迫切需要的工件的状态。我们四处找，似乎没有人能够回答元件放在哪里。我的采购经理会举起她的右手，并发誓她采购回来了元件。然后会发生，SMT生产线停机，等待我们去找到这几分钱…

作者：吴懿平 博士 引言技术进步使得LED的电光转化效率越来越高，原本因为散热问题而抛弃的一些优异材料有可能成为未来LED光源制造的主要材料，比如玻璃。从电光源始祖的白炽灯，到气体放电的荧光灯，普通玻璃一直是电光源的主体材料。但是，传统的LED光源却很少用到玻璃，这是因为LED光源需要良好的散热，而玻璃与金属相比导热不良。近些年来，一些新型的LED应用已经开始利用玻璃这种廉价、密封性、绝缘性、透光性都极好的材料。比如LED灯丝灯结构就是利用玻璃材料制造的、能360度发光的球泡灯，其形状和制造工艺…

标准的焊点 标准的焊点元件应类似于下面的图。 后续的照片显示了一些常见的焊接问题，建议进行维修和预防： 1，冷焊气泡 一个扰动了关节是作为焊料固化已进行到运动之一。接头的表面可能出现结霜，结晶的或粗糙。通常被称为“冷焊”。它们可以类似于一个真实的冷接头，但原因不同。 修复：此问题可以用烙铁重新加热加锡后解决 预防：  适当的准备，包括固定的联合和稳定的工作在一台钳可以防止不安关节。 2，冷焊“冷焊”是其中焊料没有完全融化。它的特点往往是粗糙或凹凸不平的表面。冷焊是不可靠的。焊料债券将穷人和裂纹可…

港泉SMT前一页说明了DIP后焊元器件的标准焊接步骤。但越来越多的组件只在表面贴装形成的。并非所有的表面贴装封装很容易手工焊接，但也有很多可与用于通孔焊接相同的基本工具进行管理。让我们先从常见的几个元件封装来介绍吧，下面港泉SMT以焊接SD卡座进行讲解。 一，固定一个元件脚 不像许多表面贴装元件，固定SD卡持有人是比较容易的。有上回是适合在板定位孔的小元件。一旦把固定脚焊接好，接下来我们再焊接四个小脚，使其永久化。。二，加热元件脚通过将热铁的尖端上相邻的销焊盘开始。垫将需要更长的时间来加热的，所…

当你准备好你的工具和被焊接的产品，使良好的焊点只需要几个简单的步骤。 港泉SMT 1，加热 我烙铁的尖端加热元件焊盘与元件引脚处。一定要加热两个焊盘和元件引线或引脚。焊料在刀尖上一小滴，将有助于热量快速传递到关节。2,加锡将锡线放到元件脚与焊盘的接头处，以便它接触所述焊料焊盘和组分铅或销。它应该熔化并顺利流到销和垫两者。如果焊料不流动，传热另一个两秒钟的联合，然后再试一次。3，锡溶化泡满后撤走锡线保持加热焊料，并允许它流入关节。它应填充孔和平滑地流动到两个焊盘和销或元件引线。 4，撤走烙铁 一旦…

构建一个焊接工具包 如果你是刚刚进入电子开始，Ladyada的电子工具包  （见上图）是一个伟大的工具包充满了质量工具-包括你需要做出很大的焊点的一切。如果你宁愿建立自己的工具包片逐片，往下看： 选择一个烙铁 有许多类型的烙铁。对于大多数Adafruit的包和项目，你会想铅笔式烙铁25瓦 ​​以上。   一个欠供电的铁是一种糟糕的投资。它最终会花费更多的你毁了包和损坏的部件。 这将需要更长的时间来加热联合，使热量扩散到组件被焊接 – 潜在的过热而损坏的组件。 较长的加热时间也将有更多…