这是上软熔表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 ！系列。 回流焊通常涉及应用焊锡膏，组成的小珠子的焊料悬浮在通量，与焊盘的董事会中，放置元件上垫，然后加热熔融焊料创建联合大会。有各种方式来应用粘贴，并以各种方式来加热板。由于表面张力和其他物理，回流，期间部分将”到位”即使他们相对失调垫。 工具 焊锡膏 焊锡膏由悬浮在助焊剂的焊锡的小珠子。 有许多类型的焊锡膏如有类型的焊料。 有无铅和 60/40，63/37 和其他的混合物。 有不同类型…

1，恒温烙铁 插入一个和/或打开你的烙铁热身。如果您使用的是恒温烙铁，港泉SMT将其设置为350度或380度的无铅焊料，而铁加热的水一点点蘸湿的海绵。 2，清洁海绵 抹在湿海绵清洁掉任何氧化热烙铁头。 不要使用文件或研磨剂来清洁小费。它会损坏镀层和破坏一角。 3，加锡查看上熔锡效果 应用焊料少量加到尖端并再次擦拭锡。你必须在自己的铁的尖端的熔融焊料的薄，有光泽层。 如果针尖被严重氧化，难以锡，它通常可以用一些尖镀锡糊复原。 4，确保PCB板焊盘是干净的 污垢，氧化和油腻指纹可以防止焊料润湿焊垫创…

这是上手工焊接表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 ！系列。 手工焊接使用铁、 焊料、 焊芯，和有时通量要附加到电路板表面贴装组件。 工具 烙铁温度控制 10 美元非温度控制的铁真的不是一个好的铁，学会 SMT 焊接上。 你不需要昂贵的铁，但你需要能够控制温度。 韦恩在我们这里喜欢一个熨斗和莱恩是韦勒 WCL100。 旋钮从 0 移到 5，而不是直接控制温度，但我们已经做了大量好的接头与那个小家伙。 它是相对便宜，在大约 50 美元。 它带有 ST3 提示，可…

与今天的电子印刷电路板和由此产生的非常高磁道密度的增加组分的密度，在许多板连接已经成为一个问题。甚至迁移到为PCB无法克服许多问题层的更大的数字。为了帮助解决这个问题被称为球栅阵列集成电路封装，BGA进行了介绍。的BGA元件为许多电路板提供一个更好的解决方案，但焊接BGA元件时，保证了BGA焊接过程正确的是需要护理和该可靠性至少保持或优选改进。 什么是球栅阵列？ 在球栅阵列或BGA，是一个非常不同的包到那些使用销，如四方扁平封装。BGA封装的管脚排列成网格图案，这产生了名称。除了这一点，而不是具…

波峰焊是由大的印刷电路板可以PCB装配期间可以快速且可靠地焊接的方法。 波峰焊过程从该进程进入印刷电路板通过波焊料的要焊接的事实获得它的名字。 以这种方式一个完整的板可在生产关节是可靠，机械和电气秒钟内进行焊接。除了比手工焊接快得多，波峰焊也产生关节更高程度的可靠性。 波峰焊可以在PCB组件同时用于通孔安装的部件常规以及表面安装元件。然而，其它方法如红外回流焊更适用于细微特征今天所使用的印刷电路板的表面贴装组件。 波峰焊 波峰焊机由焊料的加热罐。这被保持在用于焊接过程所需的温度。内槽，焊波建立和…

回流焊接是它是否是用于大量生产或原型PCB装配用的表面贴装部件PCB组件内使用焊接的最广泛使用的方法。该技术采用两个主要阶段。第一焊料膏施加到板上，然后第二板被加热，使焊料熔化。这个阶段在本身具有以确保该板被加热，并正确地冷却所需要几个步骤。 使用回流焊接技术能够可靠地焊接的表面安装元件，尤其是那些具有非常细间距引线。这使得它非常适合在大规模生产的电子产品中使用的组件使用。 1，印刷 在PCB装配回流焊接的第一阶段是焊膏和组件适用于董事会。这些阶段详细介绍了在一个单独的页面上的网站的这一部分。 …

用于印刷电路板组装自动化方法即使当，仍然需要人工焊接，其结果是需要烙铁和焊接站。当在电子设备的生产环境中时，很重要的是高品质的烙铁或焊台被使用。通过使用正确的设备焊接的任何或重新工作，可以以最高的标准进行。如果使用了劣质烙铁或焊台，那么不仅不可能有一个立即注意到了明显的干关节方面的影响造成的，但也可以是间歇性的关节造成的长期影响以及来自效果，如电导致的问题-static放电。 烙铁 有一个非常广泛，可以买烙铁。这些铁杆的范围从只适用于有限的家乡建设一直到了许多设施高度复杂的铁杆非常便宜的类型。如…

阻焊是当今印刷电路板技术的重要组成部分。使用PCB阻焊已经变得如此普遍，这是最不寻常地看到，没有任何焊料的印刷电路板抵御覆盖，除了一些家庭构建电路今天，甚至许多原型板有阻焊剂，因此其使用商业化生产印刷电路板可以说是普遍的。 印刷电路板焊接的目的 正如其名称所示，阻焊覆盖在电路板上用来保护的印刷电路板的领域，印刷电路板，从服用焊料。以这种方式仅实际上需要有一个焊料覆盖的地区，即其中，组件是要焊接的区域，可自由焊料抗蚀剂，并能够进行焊接，这提供了许多优点。最主要的是只需要whereit具有焊料，并到…

焊膏是焊料的一种形式，是在印刷电路板组件中，并包括原型PCB组件，采用回流焊接工艺时尤其如此。焊膏是混合物的焊球和焊剂的一种特殊形式。这意味着，焊料形成膏的形式，可以印刷到在所要求的有多种类型的焊膏的印刷电路板的表面上，而是与用于电子设备制造中是可以有效地“打印的形式“到电子印刷电路板的在需要的地方的表面上。 1，锡膏基础知识 焊料粒子的焊料的混合物。传统上，这个曾经是锡和铅，但随着立法被世界各地的出台，有一招无铅焊料。这些可以从各种的混合物制成。一个是99.7％的锡和0.3％的铜，而有其他的混…

焊接是一种技术，是在电子设备的结构是至关重要的。焊接AHS的概念，因为无线电和电子的非常初期被使用，其基本概念已基本保持不变，尽管许多进展已经作出，并在焊接工艺的可靠性和安全性，多年来有很大的提高。焊接在生产电子设备可以采取多种形式。在大量生产的电子设备，自动化技术被广泛使用，并且技术如波峰焊，或红外回流焊有可能被使用。但是手工焊接的概念仍然被广泛无论是在商用及家用环境中使用。使用烙铁和含铅的电子元件在若干情况下仍然使用。 焊接设备有焊接设备的一些明显的要求。一些焊接设备是不太明显的，但同样重要…

焊接是电子行业的一个关键项目。适用于几乎所有的电子产品，它往往被忽视。找出所有你需要知道的.. 焊料是电子工业的重要材料。如果没有焊锡目前在电子设备制造中使用的装配方法需要彻底改变。除了在电子工业中使用，焊接也水暖等诸多领域，如珠宝中使用 – 实际上任何地方，金属需要被连接在一起。这个词的焊料来源于中古英语单词“soudur”这又源于拉丁文“soldare”的意思，以坚实的来了。 什么是焊锡？ 焊锡是易熔金属合金。通常它是由锡和铅，虽然使用基于铅焊料在欧洲联盟禁止在20世纪80年代。…

概要 承载印制电路板的制造印刷电路板的装配过程已在此概述被大大简化。PCB组件和生产工艺一般被优化以确保缺陷非常低的水平，并以这种方式产生最高质量的产品。鉴于上放置质量在当今的产品组件和焊点，和非常高的要求的数量，该方法的操作是被制造的产品的成功至关重要。 – 参与建设一个表面SMT组装过程的概述安装使用取放技术技术（SMT）板。 内的印刷电路板的电子组件/生产或制造过程中有若干个别阶段。但是有必要对他们都共同努力，形成一个综合的整个过程。组装和生产的各阶段必须兼容与下，并且必须有从…

SMT换料流程的目地就是使换料流程标准化,保证上料的准确性 SMT生产部操作 员或助拉 机台切换或机器换 前显示时,依据料站表找相应站位的物料. SMT生产部操作 员或助拉 根据材料不同的包装规格选用正确的、良品FEEDER并按照正确的方法上料. SMT生产部操作 员或助拉 依据料站表核对元件的 料号规格、型号、丝印等正确性,无误后填写《换料记录表》 品质部 IPQC 依据料站表核对元件的 料号规格、型号、丝印等正确性,无误后填写《换料记录表》 SMT生产部操作 员或助拉 按照站位表的站位换好 …

为什么SMT贴片元件要做推力测试,目的就是为了检测贴片元件焊接的牢固性和测贴片元件附着力的强度，那么他们都有些什么标准呢,那怎么测试呢,港泉SMT这就为您一一道来. 一、SMT贴片元件推力测试标准：1，0603 大于0.8KG2，0805大于1.0KG3，1206大于1.5KG4，二极管大于1.5KG5，电晶体元件大于2.0KG6，IC芯片大于3.0KG7，使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施力，匀速达到力度达到上面规定标准要求即可。 二、SMT贴片元件推力测试方法：1，…

一、PCBA板检验标准是什么？首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 二、PCBA板的检验条件：1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为…

港泉SMT表贴技术有限公司专注PCB样板贴片焊接加工厂,主要以研发样板贴片,BGA焊接及小批量贴片加工为主,其手工焊接标准已经快到完美的阶段,特供广大电子爱好者分享学习。 一，标准手工焊接作业步骤：1， 首先操作者应将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源；2， 对照SOP确认本工作所有的物料的数量及质是否符合要求，否则退回上道工序处理；3， 查看防静电手指套及静电环是否戴上并扣紧，并用烙铁测温仪测试烙铁的温度并记录在《烙铁温度测试表》上；4， 根…

焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。 一、PCB贴片焊接的分类及特点焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。熔焊:是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。接触焊:在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩…

随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面安装技术（SMT）SMT贴片加工应运而生，已成为现在电子生产的主流。本章将介绍SMT贴片加工的工艺流程、安装元器件和生产设备，SMT电路板的返修，在此基础上介绍微组装技术（MPT）的应用。 表面安装技术SMT贴片是一项综合了表面电子元器件、装配设备、辅助材料和焊接方法的第四代电子产品的安装技术。一、表面贴装技术(SMT贴片)的发展表面安装技术从产生到现在经历了下面四个发展阶段：第一阶段（1970—1985年）其主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电…

BGA维修第一步1，将合适的小钢板,放置于焊垫上方，小钢板的厚度一般是在100um~200um之间,钢板尺寸限于周围零件所空出的区域大小，因此通常都只比BGA大一点而已。2，将所需要的锡膏印至PCB上，但通常Rework的状况下,并非得要上锡膏不可,在正常条件下,只要涂上一层Flux即可。 BGA维修第二步1，使用影像对位可确保零件于Reflow时获得准确的焊接。2，尤其是μBGA及CSP对位时更需要依靠此功能，不像大尺寸BGA使用人工或机械对位有些许偏移,尚能因锡铅的内聚力而自动对位。 BGA…

在我们日常的电子焊接工作中,热风枪一直是我们焊接的重要工具,他可以轻松的帮助我们完成元件的拆除及焊接工作。那么如何使用热风枪呢?它的操作步骤方法与注意事项都有那些呢？让港泉SMT小编一一为您道来： 一、使用热风枪的操作步骤1、打开热风枪电源2、正确调节风量（AIRCAPACITY）和温度（HEATER）旋钮3、左手拿热风枪，右手拿镊子4、风枪垂直元件，风嘴距元件2-3cm左右，均匀移动加热元件5、待锡融化后，使用镊子将元件取下6、关闭热风枪电源 二、热风枪的温度,风量调节1、拆装贴片元件时风量调…

怎么确认SMT贴片机吸嘴的好坏,港泉SMT主要从以下5点判断：1，良好吸嘴“状况良好，色泽正常 2，吸嘴堵塞吸嘴端面无磨损、堵塞、破裂等” 3，吸嘴磨损、泛白会产生掉件/多件、缺件、偏移、立片及抛料等不良 4，吸嘴破损、缺角会产生缺件、偏移、抛料等不良 5，吸嘴磨损、脏污会产生掉件/多件、缺件、偏移、立片及抛料等不良