一、适用范围:本材质书仅适用于深圳000电子有限公司交付予                   二、无铅焊锡膏BSK-5001技术资料如下： 序号 检测项目 检测结果 检测方法 1 成份(%) Sn99/Ag0.3/Cu0.7 滴定法 2 卤素(%) 0.02 电位滴定法 3 PH值 5.3 酸度法 4 金属含量(%) 89-91 重量法 5 粘度(Pa·S) 515 旋转粘度法 6 铜镜腐蚀 通过 90%RH96Hrs（40℃） 7 扩展率(%) 86.5 255℃ 30Sec 8 水溶液电导…

1、 开料最大开料尺寸：530×630mm 最大厚度：≤3.2mm 最小厚度：≥0.15mm2、 钻孔最小孔径：≥0.2mm（钻孔刀具0.25mm） 最小槽孔：≥0.65mm(刀具0.8MM)最大孔径：≤6.4mm（＞6.5的孔扩孔或改锣）孔径公差：PTH：≥0.075mm，NPTH：0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短 3、 沉铜（PTH）最薄板：≥0.2mm 板厚:孔径≥…

1 范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。本设计规范适用于印刷电路板的设计。2 引用文件下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。3 定义无。 4 基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。4.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一…

1，焊盘的形状和尺寸 应调用PCB标准封装库。 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。  孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘 对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断现象，且单面的连接盘应用铜箔完全包…

1,元器件封装库 贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的； 部分元气件标准孔径及焊盘 2,元器件的脚间距 插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。 色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm;7.5mm;1…

一、目的：建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。 二、范围：适用于我公司外发SMT贴件厂家 三、内容:（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明我司 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填…

制程品质控制计划 文件编号 版本 页码 发行日期 工程 控制项目 控制规格 检测手段 检测方式 抽样计划 图表/记录表单 责任人 反应计划 名称 作业 特性 样本 频率 设备参 刮板速度 —按TQC作 验证设备 首件检验 一次 每班开始 首件记录表 QA检查员及生产拉长 停产 数设置 印刷压力 业指引 设置 巡检 一次 4小时 设备参数检查记录表 QA检查员 停机和重测 SMT 厚度或印锡量 —按TQC作 测试仪器或设备 首件检验 一次 每班开始 首件记录表 QA检查员及生产拉长 停产 印锡 业…

工 序 描 述 设备/工具名称 参考文件/标准/图样 过程重要控制点 进料检验 LCR 1.領料单和BOM; 检测元件值、外观、规格型号。 放大镜 2.来料检查标准指导书 元件是否氧化、损坏等。 仓库发料 1.发料单 机型、数量、贵重物料 SMT领料 1.发料单 核对清单、清点贵重物料数量 物料管理 1.温湿度表 1.温湿度点检表 车间温度：23℃±5℃湿度：RH30～70% 2.防潮柜 2.电子防潮柜温湿度记录表 防潮柜温度：23℃±5℃湿度：RH15～25% 3.冰箱 3.冰箱温度点检表 冰…

摘要：回流焊接是表面组装技术（SMT）中所特有的工艺。本文由满港泉SMT主要介绍了锡膏工艺回流温度曲线的设定方法和回流温度曲线的测量方法。关键词: 温度曲线、回流焊、温区、温度曲线设定、引言:自 80 年代以来，电子产品以惊人的速度向轻薄短小和高性能化方向发展，在这个过程中表面组装技术(SMT)的普及应用起了关键的作用。在目前业内的印刷和贴片设备、技术相差不大的情况下，回流焊接技术的好坏对于最终产品的质量和可靠性显得至关重要。因此对回流焊工艺进行深入研究、开发合理的回流焊温度曲线,是保证表面组装…

开路铜箔线路断或焊锡无连接。连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。锡珠，锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。针孔焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。缩锡原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。贴…

一、操作步骤：1、将刷好锡膏的PCB板放置在工作台上，取放PCB时注意手不要碰到锡膏，轻拿轻放；2、根据BOM检查物料是否正确；3、按照BOM用镊子将元件放置在指定位置；4、检查元件是有贴歪、贴斜等不良现象，如有不良应及时纠正；合格品放入回流焊的传送带上； 二、注意事项：1、贴片机无法贴片的元件，才能手工贴片；2、PCB板要轻拿轻放，不要触碰到元件及锡膏；3、有方向元件按照PCB板标注的方向来贴；4、贴片时元件要正对丝印框，不能超出丝印框；5、保存工作台面整洁，灰尘可能导致贴片不良；

一、操作步骤：手动印刷机1、根据产品型号将钢网正确的固定在印刷机上，检查钢网是否与产品相对应；2、将适量的锡膏放置在钢网里，注意锡膏需在低温保存；3、将PCB板正确的放置在锡膏印刷机上，用刷锡膏的工具将锡膏印刷在PCB板上；4、检查PCB板上锡膏是否均匀，多锡少锡为不合格，不合格品用布将锡膏擦除后再次印刷。合格品流入下一道工序； 自动锡膏印刷机1、根据产品型号将钢网正确的固定在印刷机上，调节好高度。检查钢网是否与产品相对应；2、将适量的锡膏放置在钢网里，注意锡膏需在低温保存；3、将PCB板正确的…

1、准备物品：PCB、热电偶插头/线、高温胶带、红胶、高温锡线、测温仪。2、分析PCBA的SMT零件分布，选取确认温度测量点，拼板生产的按实际拼板制作。3、分别取4至6个测温点,并编号标示在热电偶插头上,便于识别，a.第一个测温点取BGA底部中心位置(若有多颗BGA则选择最大一颗BGA,如果没有BGA,选取PCBA上最大的主芯片或连接器等吸热器件).b.第二个测温点取0.5mm或以下 间距IC（如果是多拼板，则按第一个测温点选取另一块板的同一位置） , c.第三个测温点取8pin IC或二、三极…

OSP工艺PCB不作烘烤;PCB 于制造日期2个月内密封保存可直接上线生产，拆封超过5天按120±5℃烘烤1小时 PCB超过制造日期2个月，上线前按120 ±5℃烘烤1小时;PCB 超过制造日期2至6个月，上线前按120 ±5℃烘烤2小时;PCB 超过制造日期6个月至1年，上线前按120 ±5℃烘烤4小时; 已烘烤过的PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），未使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用; PCB如超过制造日期1年，按120 ±5℃烘烤4小时或退PCB厂家处理。

作为一种操作技术，手工焊锡主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术，以下各点对学习焊接技术是必不可少的。 1.锡焊基本条件a.焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接.一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊.b.焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是…

常用手工焊接工具有电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 1 .使用电烙铁须知1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等1.2 烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率.1.3 烙铁的使用及保养﹕a. 打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部…

IC元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别,1级、2级的拆封使用寿命在一年以上,而6级则必须烘烤后才能使用,所以在本基准不予涉及;敏感级别为2a-5a的IC元件的烘烤条件一般要求如表A,具体则可参照包装袋外表的印刷资料表A: IC元件烘烤条件一般要求对照表 BGA组件超出管制期限、真空包装状态失效、真空包装拆封后湿度指示卡超出规定、散装无真空包装若多次烘烤则总烘烤时数须小于96小时所有客户的主芯片（BGA）在管制范围内的按120℃±5℃ ×6小时进行烘烤…

1.目的：明确产品试产控制要求，验证新产品的可制造性,确保新产品能顺利导入量产。2.适用范围：本程序适用于公司新产品试产过程控制。 3. 权责：3.1 PMC：3.1.1负责产品试产的计划﹑通知及物料的齐料状况。3.1.2确保及时提供物料及物料的储存与发放。3.2 工程部：负责产品试产的跟进、及异常问题的确认与解决。3.3 制造部：负责执行产品的试产，线体的准备，及生产异常的反馈。3.4 品质部：负责产品的检验。3.5 产品部：负责审核产品，确定是否可量产。4．流程图略5. 作业程序 5.1 试…

一．目的为确保操作人员正确使用此设备，特制定此操作指引。二．范围适用于本公司柜式烤箱。三．职责3.1工程部：负责《烤箱安全操作指引》的编写和《烤箱日点检表》的制作,并对操作人员的操作进行有效监督。3.2部门操作人员：负责烤箱的正确操作和日常维护。四．定义和术语五．引用文献 六．操作步骤6.1操作方法6.1.1操作前，操作人员先要检查烤炉各按键功能是否正常。6.1.2测试时，操作人员先打开烤箱箱门后，将准备测试的产品推入烤箱后关好门，再把烤箱电源开关打开，将烤箱温度设定为150℃，待温度达到设定温…

PCBA 检验规范 目 录1 概述 … . 31.1 目的… . 31.2 适用范围… .. 31.3 人员与职责… . 31.4 检验方式… .. 31.5 定义和缩略语… … 32 检验所需的仪表、设备与环境 … . 32.1 硬件环境… .. 32.2 软件环境… .. 32.3 检验的环境条件… .. 42.4 检验环境连接示意图… &#8230…

1.0目的：规范正确、安全、定期有效保养贴片机，减少机器故障，保证生产顺利进行。 2.0 适用范围：适用于JUKI KE 系列贴片机保养。 3.0 定义：无 4.0 职责：4.1 操作员负责贴片机表面清洁工作。4.2 技术员负责贴片机的日常保养。4.3 工程师负责对技术员的保养技能进行培训及监督。 5.0 参考资料JUKI贴片机使用说明书 6.0 运作程序6.1日保养6.1.1 键盘、鼠标、显示器清扫。6.1.2 机器表面清扫。6.1.3 固定供料器平台上散料和异物清扫。6.1.3 开机指示灯是…