新机种试产报告 (SMT阶段 )

一、新机种试产资讯
产品名称 组件名称 客户名
BOM表版本 工单号 生产定单
钢版编号 试产日期 试产线别
钢版厚度 试产时间 试产数量
锡膏型号 PCB拼板方式 PCB类别 OSP( )化金( )喷锡( )
所有栏位不可留白、不适用项目需填写NA

SMT阶段新机种试产报告

SMT阶段新机种试产报告


二、新机种试产报告Check List
DFM(制造可行性)PCB Layout Check
项目 检查名称 结论 详细资讯(料号、位置、参数设定)
1 贴片BOM名称是否核对OK(Y/N)
2 是否有手放贴片件 (Y/N)
3 是否有需单独点胶的零件 (Y/N)
4 是否有需后焊的零件(非补焊)(Y/N)
5 钢版版本是否正确(Y/N)
6 锡膏印刷良好 (Y/N)
7 需要辅助治具 (Y/N)
8 贴片程序上是否ok(Y/N)
9 BOM表与SMT编程核对无误 (Y/N)
10 排板方式是否合适用(Y/N)
所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA

三、SMT锡膏印刷制程
板面别 前刮刀 后刮刀
印刷速度 刮刀压力 清洗频率 印刷速度 刮刀压力 清洗频率
A面(TOP)
B面(BOT)
其它
所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA
锡膏厚度量测记录:
板面别 取样1 取样2 取样3 取样4 取样5 取样6
A面(TOP)
B面(TOP)
所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA

四、热风回流焊接制程
温区设定:
板面别 速度 Temp.1 Temp.2 Temp.3 Temp.4 Temp.5 Temp.6 Temp.7 Temp.8
A面(TOP)
B面(BOT)
所有栏位不可留白,无关、不适用项目需填写NA 速度单位(M/Sec)、(CM/Sec), 温度单位(℃)
☆ 本表单需要SMT工程填写生效,NPI组存档.

五、SMT阶段 注意事项  
1.NPI试产直通率  A面直通率 ≥95%  ,B面直通率 ≥98.5%
2.如A面直通率<95%    B面直通率<98.5%,请SMT工程师给出直通率不达标的改善对策。
3.公式:良品率=合格数量÷试产总数,不良品率=不合格数量÷试产总数,PPM值=不良点数合计数量÷BOM表零件总点数×1000000
4.BOM的零件总点数=1PCSBOM的零件总点数×试产总数
5.制程困难点需要生产填写, SMT工程师确认生效,NPI存档.

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