SMT日常巡查检验项目

一，文件
1、每个工位需有合格的工艺文件，文件须张挂并按工艺文件要求操作。
2、物料及操作步骤是否与工艺文件相符。

二，静电
1、接触PCB半成品等ESD敏感的元件必须佩带静电手套和静电手环。
2、产品堆放需做好防静电措施。
3、静电皮、静电环、电烙铁及其它生产、检测设备均需接地。

三，状态
1、工作台面不能放与本工位无关或不同状态的产品、物料。
2、合格品与不合格品分开不可混放，不合格品放在不合格品区并有标识。
3、所有产品、物料状态要标识清楚、正确。

四，记录
1、锡膏管制记录是否符合要求并且正确登记使用时间。(原则为先进先出)
2、换料记录记录是否登记和经非本人签字确认。时间、 站别 、物料号登记是否正确
3、 AOI工位是否如实记录测试、检查的不良品。要求检查一次做一次记录。
4、维修工位报表是否如实记录，要求检查一次做一次记录。
5、物料框上的标识是否与物料实际情况一样。

五，锡膏管制
1、锡膏需存储在0℃-10℃的冰箱内。(冰箱温度超标易造成锡膏变质)
2、在室温下回温4个小时，开盖后有效期48小时。(未够解冻时间就使用，会造成锡珠)
3、使用前需搅拌10分钟。(使用前搅拌时间不够，粘度不均，会使印锡效果差及回流焊后工艺不良)
4、印刷过锡膏的PCB未过回流焊前不得在产线停留超过10分钟。
5、不需用锡膏应收集好放回冰箱并做好相应记录，下次使用只能使用余下的有效期。

六，操作规则
1、PCB上料是否检查合格
2、检查印刷效果(不应有连锡、少锡、偏位等现象)
3、安装飞达应按物料表上料，核对OK后通知IPQC对料。
4、生产确认合格的PCB板需质量人员确认，经IPQC确认OK后才可过回流焊。
5、中途换料调机须经生产、IPQC先后顺序确认并做相应记录。
6、贴片后的PCB须经过目检(检查漏贴、错贴、移位等)OK后过回流焊。
7、过回流焊时板与板之间距离5cm以上。不允许 堵板 、叠板 、 卡板。
8、维修品是否有追溯，并符合工艺要求。(维修要有标示和维修记录)
9、工程更改是否完全执行，是否按要求做好标识，标识位置是否正确。
10、一次印刷不成功的PCB，是否按照标准用清洗机清洗。

七，其他
1、不良超标生产是否在10分钟内通知工艺并记录，是否在1小时内进行分析处理并有临时措施且是否有效
2、换料过程中对于没有物料号的料盘是否手写上物料号
3、使用手摆的散件必须每一个元器件都要确认丝印是否相同，并做好标记。
4、 AOI检测程序是否校正，维修后的PCB是否重新检测。