一、通用返修能力1.1 作业指导书是否详细说明了设备的返修能力与适用范围？1.2 是否有一系统可根据单板的编码来管控返修单板的数量？1.3 是否能够区分正常单板与返修过的单板,以保证不被混淆？1.4 批量返工是否有返修指导书支持1.5 批量改制，返工是否有首检记录 1.6 是否会对缺陷板贴上标识，以区别于正常流程加工的单板？1.7 操作员是否有返修工序的上岗证，是否在有效期内？1.8 是否有返修操作与方法的作业指导书，是否版本受控？1.9 现场操作员是否严格按照作业指导书操作？1.10 作业指导…

一、环境和ESD的控制1.1 是否整个生产区域都有温湿度控制仪器以检视温度变化的情况？1.2 温湿度计位置是否合理？（是否靠近热源、冷源），数量是否足够？1.3 是否生产区有明显的静电防护区、非静电防护区划分，且划分标志、标识明显醒目?1.4 是否有文件规定温湿度的上下限以保证良好的生产控制（如锡膏粘度、ESD/MSD等）？1.5 当温度或湿度超出定义的极限时是否采取过有效的行动/措施？1.6 所有静电敏感区域是否配备了温、湿度计,是否有记录可追溯？1.7 ESD大地阻抗（接地柱到大地）是否至少…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在补焊工序现场？1.3 作业指导书是否说明了元件的编码与规格描述(工艺规程明确要求手焊的)？1.4 元件摆放是否可明显识别，以保证所用之元件是正确的？1.5 作业指导书是否有清晰的图片以协助操作员正确的理解组装方法？1.6 作业指导书中是否已经规定了扭力的设定和螺钉组装的顺序？1.7 是否有证据表明电批有定期校验确保正确的扭力规定？1.8 电批是否具有锁定装置，固定在标准设定后的扭力以…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在波峰焊工序现场？1.3 作业指导书是否列出了锡条、助焊剂、稀释剂等辅料信息？1.4 对于喷雾型的助焊剂的参数设定，如延迟、持续时间、来回移动速度、压力等是否在作业指导书中说明？1.5 作业指导书是否规定了预热设定值和锡炉的温度？设定值和机器程序的设定是否一致？1.6 作业指导书是否规定了传送链速，是否与程序中的设定一致？1.7 作业指导书是否有指定锡波的类型（单波/双波等）？1.8 …

插件前加工:一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在前加工工序现场？1.3 作业指导书是否明确列出了各类器件成型需要使用的设备与工装？1.4 作业指导书是否明确列出了各类器件成型的要求？1.5 工艺规程中的特殊成型要求是否在作业指导书中充分体现？ 二、成型2.1 成型工序是否有对应PCB样板用于成型效果的确认？2.2 有无成型通用要求文件，且按照我司通用要求进行成型？2.3 成型后的器件是否分类、包装合理？2.4 是否有文…

生产过程的含义：指从准备生产一种产品开始直到把它生产出来为止的全部过程,主要包括基本生产过程、辅助生产过程、生产技术准备过程、生产服务过程、附属生产过程。 1，基本生产过程所谓基本生产过程，是指企业生产基本产品的过程。企业所生产的产品，按其专业特点及使用对象，可分为基本产品、辅助产品和附属产品。基本产品是指代表企业专业方向并满足市场需求的产品。辅助产品是指企业为了保证基本生产的需要而生产的某些产品（如工装、蒸汽、压缩空气等）。附属产品是指企业有时生产一些不代表企业专业方向而满足市场需要的产品。 …

一、工艺专业化：工艺专业化形式也叫工艺原则，它是把同类型的机器设备和同工种的工人集中在一起，建立一个生产单位(车间、工段、班组)，对企业生产的各种产品进行相同工艺的加工。按这种原则布置的车间叫做工艺专业化车间，又称“机群式”、“开放式”车间。 1，按工艺原则组成生产单位的优点是：a.有利于充分利用生产面积、生产设备的能力；b.大都采用通用设备．设备的投资费用较少；便于进行专业化的技术管理和开展同工种工人之间的学习与竞赛；c.灵活性好，适应性强，增强了企业适应市场需求变化的能力。 2,其缺点是：制…

一、小批量的生产计划与安排：小批量生产一般属于订货型生产模式，主要围绕顾客需求的变化而进行生产的组织。为满足顾客要求的交货期，企业在编制生产计划时，主要考虑生产周期以及生产提前期。因此，小批量的生产主要考虑生产周期以及生产提前期1，生产周期：指产品从投入生产开始到产品增值为出产过程的全部时间。通常包括加工时间以及运输时间。（那么库存时间算不算)它是在各个生产环境的投入与产出时间及编制生产作业计划的重要依据。2，生产提前期：指产品在各个车间投入或出产的时间比成品出产的时间或者交货期应提前的时间。一…

解决问题的10个步骤：一般适用于车间级、班组级的改善类项目。问题解决型（现场型、攻关型、管理型、服务型）创新型 项目 问题解决型 创新型 选题 在原基础上改进、提高。 从未有过的事情。 现状 要把现状调查分析清楚。 无现状调查，而是研究创新的切入点。 目标 在原有基础上，上升到一个新的水平。 全新的要求。 原因分析 针对现存问题的症结，分析原因，并找出主要原因。 不用分析原因；为达到预期目标，广泛提出各种方案，寻找最佳方案。 决策依据 用数据说话。 评价、比较、选择（如有数据最好用数据）。 应用…

好的开始在于：清晰的解决问题思路 问题：Problem，现状与期待的状况之间的差距。主要有以下改进建议： 1，项目推进总体思路不清晰：改进建议：按照运营转型五步法、PDCA等方法的思路推进项目。应涵盖项目背景，现状诊断，原因分析及根因确定，措施制定、实施和评价，成果固化，绩效提升等主要内容。 2，个别指标设置不够准确：改进建议：可根据实际情况对项目指标进行完善和补充，指标要能够准确、合理地反映项目确立的目的。 3，指标目标设置的依据和过程不清晰：改进建议：运用相关的数据说明指标现状和目标设置的过…

很多企业的管理规章制度只是留在文件上，殊不知不用看文件，在现场就能判定对错对现场管理来说是多么的重要。目视管理实施的如何，很大程度上反映了一个企业的现场管理水平。无论是在现场还是在办公室，目视管理均大有用武之地。在领会其要点及水准的基础上，大量使用目视管理将会给企业内部管理带来巨大的好处。管理对管理者而言也许体现了优越感，但对被管理者来说并不是一件愉快的事情，“尽量减少管理，尽量自主管理”这一符合人性要求的管理法则，只有在目视管理中才能发挥的淋漓尽致。实施目视管理，即使部门之间、全员之间并不相互…

一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试三、职责：无 四、作业内容：4.1设定温度参数制程界限:4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义 4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。4.1.3浸泡（…

一、核算目的：1，与原来外加工比较，直接成本与间接成本是节省还是成本升高。2，以SMT车间为试点车间，完成贴片线路板半成品的成本核算工作，为成品成本核算打好基础。 二、核算内容：1，加工成本=人工费+辅助材料费+每个单位分配后费用加工成本包括水电费，人工费，辅助材料（主要为锡膏），设备维护费用，机器折旧费用，车间租赁费用A，水电费，安装电表，每月月底31日抄表， 计算本月的总用电费用，再分摊。B，人工费：包括贴片，补焊，维修：SMT车间人员实际记录某个产品的实际用时，直接计入单位成本。如无法分清…

一、二极管的基本特性介绍:1，二极管是半导体电子元件，通常也称二极体。按其功能不同可分为：普通二极管、发光二极管、瞬态电压抑制二极管等，二极管在电子线路中有着广泛的应用。2，二极管在电路图中用字母D表示。3，二极管都存在极性，且都表示于其表面封装之上。二极管的一端都表示出了其方向，有标记的一端为其负极，如下图： 各类二极管外形图： 各类二极管外形图2: 二极管在电路中的符号: 二、二极管的结构:半导体是物质原子的原子核最外层有4个电子，它既能丢掉一个电子呈正极性，也能得到一个电子呈负极性，把这种…

一、电容的基本特性介绍:1，电容器也称为电容，也是电路中应用最为广泛的元器件之一。2，电容的单位：pF（皮法）、nF（纳法）、μF（微法）、 mF（毫法）、F（法拉）。3，电容在电路图中用字母 C 表示。4，电容值在电路中图中常表示为：68nF、6.8pF、68uF、682、104。5，电容单位的转换关系： 1F = 1000 mF 1mF = 1000μF 1μF = 1000nF 1nF = 1000pF 各类电容外形图： 各类电容外形图2： 电容在电路中的符号： 二、电容分类：（1）按介质…

一、电阻的基本特性介绍:1，电阻器也称为电阻，在电路中为电流提供通路的器件，是电路中应用最为广泛的元器件之一。2，电阻的单位：Ω（欧姆）、KΩ（千欧）、MΩ（兆欧）。3，电阻在电路图中用字母R表示。4，电阻阻值在电路中图中表示为：6R8、6.8K、6K8、682。5，电阻单位的转换关系：1MΩ = 1000 KΩ 1 KΩ = 1000Ω6，根据电阻在电路中的工作特性可分为三大类：固定电阻、可变电阻（电位器）、敏感电阻 各类电阻外形图: 各类电阻外形图: 电阻在电路中的符号: 二、识别电阻阻值的…

一、表面贴装元件具备的条件：1，表面贴装元件具备的条件2，尺寸，形状在标准化后具有互换性3，有良好的尺寸精度4，适应于流水或非流水作业5，有一定的机械强度6，可承受有机溶液的洗涤7，可执行零散包装又适应编带包装8，具有电性能以及机械性能的互换性9，耐焊接热应符合相应的规定 二、表面贴装对PCB的要求：1，外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.2，热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。3，导…

中检检验项目及处理方法：1.作业人员从轨道上拿取贴装后的FPC使用3倍放大镜进行检查。2.依照相应产品的首件及元件位置图，确认产品贴装后有无下表所示不良现象，根据相应不良现象依表选择对应的处理方式： 不良现象 不良描述 处理方法 缺件 要求贴片的位置没有贴放元件 1,告知技术人员处理并进行手摆， 2,手摆前按照BOM表及元件位置图确认好有无摆放方向。 错件 所用零件与工程资料之规格不一致 1,告知技术人员处理并进行手摆， 2,手摆前按照BOM表及元件位置图确认好有无摆放方向。 极性反 零件的贴装…

一，我们为什么要使用AOI:1,由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手工检查更加困难.为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI.2,通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板. 二，AOI检查与人工检查的比较: AOI检查与人工检查的比较 人工检查 AOI检查 pcb<18*20及千个pad以下 人 重要 辅助检查 时间 正…

SMT样板贴片的品质控制1,物料品质控制：对于SMT样板贴片或首件的产品应在SMT贴片前经过IQC品管确认OK后,再行贴片.对于贴片过程应把关贴片物料的规格与型号,防止贴错.2,贴片首件品质控制:对于新生产的产品应做首件进行确认,对于贴片的首件一定要有人签字确认后,再批量生产.3,贴片过程品质控制:对于贴片过程中应防止相似物料用错及贴片物料的位置放错位置.并对于贴片过程中检出的不良品及上报处理.4,贴片首件成品品质控制:对于贴片首件的成品一定要经过指定的专业人员全检,并盖章确认,以便追溯.对于生…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控（未经签署或无发行日期不得分）？1.2 作业指导书是否摆放在回流工序现场？1.3 作业指导书是否明确了回流过程需要支撑的标准？1.4 作业指导书是否指定了机器的程序名和关键参数？1.5 设备程序名的命名方法是否可以追溯对应的印制板、制成板板名、版本？1.6 机器所使用的程序名可否体现出其对程序变更的追溯能力，？1.7 是否有通用指导书定义回流温度参数调制的方法？1.8 是否有通用指导书定义回流焊接不良的改善方法？1.9 是否有贴片不良异常反馈…