• SMT贴片电容命名规则及方法

    贴片电容的命名 : 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、 做这种贴片电容用的材质、 要 求达到的精度、要求 的电压、要求的容量、 端头的要求以及包装的要求。 一般订购贴片电容需提供的 参数要有尺寸的大小、 要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。 例: 0805CG102J500NT 0805 :是指该贴片电容的尺寸套小,是用英寸来表示的 08 表示长度是 0.08 英寸、 05 表示宽度为 0.05 英寸 CG :是表示做这种电容要求用的材质, 这个材质一般适合于做小于 1…

    基础知识 2021年12月25日
  • SMT贴片电容电阻存放与处理方法

    贴片电容电阻元器件它的体积小规格型号又很多, 有些厂家大量购买 了很多产品没及时用完总是被存放的问题弄的很头疼。 那么贴片电容 电阻到底该怎么存放好呢?还有贴片电容在使用时注意事项。 请看 以下资料望能帮助到你们。 1:不要将贴片电容储存在高温和湿度高的地方, 储存环境应为: 温度: +5oC~+35oC 相对湿度:<75% 储存场所:室内 2:避免储存在有水 ,盐水或油的环境中 . 3:避免贴片电解电容器接触臭氧、紫外线或辐射 . 4:避免储存在有毒气体 (如硫化氢、亚硝酸、氯及氨等 )…

    基础知识 2021年12月25日
  • SMT贴片电阻、电容的焊接方法

    工具:电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、 95%酒精、贴 片电阻、电容、电路板、 220 伏电源 一、 预热 将电烙铁插在铁架上,接上电源,将电烙铁预热。 二、 识别 贴片电阻、电容的焊接方法大致是一样的,焊接点也很相似都是平 铺的两个接触点,但电容的接触点中间有一条白线用以区分电阻的 焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小,有的仅有两三根头发大而 已。 电阻一般都是黑色的,在背面商标有相应的数字代表其规格。在电 路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有 “R+…

    基础知识 2021年12月25日
  • SMT贴片电容电阻参数及详解

    一.贴片电容 贴片电容全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。 英 文缩写: MLCC 。 1.品牌 : 日系: TDK 、村田( MURATA )、京瓷( Kyocera)、太阳诱电( TAIYO YUDEN )、 松下( Panasonic)、罗姆( ROHM )、KOA (KOA Speer Electronics.Inc ) 台系:国巨( YAGEO )、华科( WALSIN ) 韩系:三星( Samsung) 国产:风华( FH )、宇阳 (E YANG) 2.主…

    基础知识 2021年12月25日
  • SMT 贴片元件规格与识别

    一. SMT 贴片元件之种类 . 电阻 R 电容 C 二极管 D 三极管 Q IC U 滤波器 X 电感 L 可调电阻 VR 可调电容 VC 主要讲两类 : 1 电阻 R 定义:电子在导体中运动受到的阻力 单位:欧( R) 千欧( KR)兆欧( MR) 1MR=103KR=106R 在 SMT 中贴片电阻电容元件的规格有 : 3216=1206 2012=0805 1608=0603 1005=0402 0603=0201 0402=01005 换算法 :前两位表示有效数字 ,第三位表示零的个数…

    基础知识 2021年12月25日
  • SMT贴片封装尺寸

    0805 封装尺寸 /0402 封装尺寸 /0603 封装尺寸 /1206 封装尺寸 封装尺寸与功率关系: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 电阻 电容: 0805…

    基础知识 2021年12月25日
  • 弟子规全文解释

    总叙 弟子规 圣人训 首孝弟 次谨信 泛爱众 而亲仁 有余力 则学文 【解释】《弟子规》这本书,是依据至圣先师孔子的教诲而编成的生活规范。首先在日常生活中,要做到孝顺父母,友爱兄弟姐妹。其次在一切日常生活言语行为中要小心谨慎,要讲信用。和大众相处时要平等博爱,并且亲近有仁德的人,向他学习,这些都是很重要非做不可的事,如果做了之后,还有多余的时间精力,就应该好好的学习六艺等其他有益的学问。 父母呼 应勿缓 父母命 行勿懒 父母教 须敬听 父母责 须顺承 【解释】父母呼唤,应及时回答,不要慢吞吞的很…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT生产贴片工艺规范

    机器贴装: (1)贴装元器件的工艺要求 : 1. 各装配位号元器件的类型、 型号、 标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和 明细表要求。 2. 贴装好的元器件要玩好无损。 3. 贴装元器件焊端或引脚不小于 1/2 厚度要侵入锡膏。 对于一般元器件贴片时的锡膏 挤出量(长度)应小于 0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量 (长度应小于 0.1mm。 4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、 局中。 由于再流焊时有自定位效应, 因此 元器件贴装位置允许有一定偏差。 允许偏差范围要求如下…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT贴片质量分析

    一.偏移现象 现象:元器件偏离焊盘(横面偏离不超过 25%,端面不能偏离) , 产生原因: (1)高度问题 如果 PCB再贴片机中得不到适当的支撑,它就会下沉,这样 PCB表面高 度就会低于贴片机的轴零点,导致元件在 PCB略高的位置就释放,导致原件释放不准确。 (2)吸嘴问题 吸嘴端部磨损、 堵塞或粘有异物或贴装吸嘴吸着气压过低导致的贴装吸嘴 吸着气压过低。 贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑, 较为迟缓, 导致吹气时序与贴装头下降时 序不匹配。工作台的平行度及或吸嘴原点检测不良引起的等问题引起偏移…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT锡膏印刷和贴片缺陷与解决方法

    焊锡膏印刷质量分析 由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种 : ① 、焊锡膏不足 (局部缺少甚至整体缺少 )将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、 元器件偏位、元器件竖立 . ② 、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位 . ③ 、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良 ,如少锡、开路、偏位、竖件等 . ④ 、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路 . 导致焊锡膏不足的主要因素 1.1 、印刷机工作时 ,没有及时补充添加焊锡膏 . 1.2 、焊锡膏品质异常 ,其中混有硬块等异物 . 1.…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT贴片机安全操作规程

    1. 开机前确认设备内部无异物。 2. 每次开机后,设备预热 1~2 分钟。在节假 日结束后使用时,需在接通电源后立即进行预 热,预热时间大致 10 分钟。 3. 贴装头返回原点时,注意观察其运动。如发 现异常时,立即按下急停按钮,防止设备受损。 4. 贴装头返回原点后,设备已启动,禁止将手 和头等伸入设备内部。 5. 设备开启后,高度传感器会发出不可见激光 束,严禁直视光束及触摸。 6. 运行时,每次料架更换应检查期间安装是否正 确。料架安装完下次启动时将无法启动。 7. 设备上计算机只供本机…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT贴片工作环境要求

    (1)温度 由于印刷工作间环境温度要求 23±3℃为最佳,所以厂房的最佳环境温度 为这一设定。通常工厂温度一般设定为 17~28℃;如果达不到,不能超过极 限温度 15~35℃。 (2)湿度 厂房内湿度对产品质量影响很大。湿度太高,元件容易吸潮,对潮湿敏 感元件不利,同时焊膏暴露在潮湿的空气中也容易吸潮,造成焊接缺陷。湿 度太低,空气干燥,容易产生静电,对静电敏感( ESD)元件不利。所以对 厂内湿度一定要控制。一般要求厂房内相对湿度在 45%~70%RH 左右,也 有的规定 30%~55%RH…

    基础知识 2021年12月23日
  • 贴片元件与直插元件的选择

    贴片元件有组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体 积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右,一般采用 SMT之后,电 子产品体积缩小 40%~60%,重量减轻 60%~80%。可靠性高、抗振能 力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于 实现自动化,提高生产效率。降低成本达 30%~50%。 节省材料、能 源、设备、人力、时间等。 但贴片要比插入式的牢固性差点 贴片元器件,体积小,占用 PCB版面少,元器件之间布线距离 短,高频性能好,缩小设备体积,尤其便于便携式手持…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT品质效率提升方法

    SMT 标准工时计算方法: 标准产量 :3600/一块板的时间 (以 S 为单位,包括基板传送时间 ) * 基板拼数 *0.90 SMT 生产线的优化 生产线平衡和生产线的效率 SMT 生产线优化有两种: 1. 品种单一批量大的生产环境中 ,重点是要使印刷板的产量达到最大 2. 多品种少批量,重点是减少不同品种印刷板之间的更换时间。 程序优化的原则 X/Y 结构的设备: 1. 尽量使多个贴装头同时吸取元件。 2. 拾取频率高的喂料架应挨放在挨近印刷板的位置。 3. 在每个拾放循环中 ,都要使所有…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT常用贴片元件封装

    1. 电阻: 最为常见的有 0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、 2010、2512几类 1) 贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制 (mil) 公制 (mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60 ±0.05 0.30 ±0.05 0.23 ±0.05 0402 1005 1.00 ±0.10 0.50 ±0.10 0.30 ±0.10 0603 1608 1.60 ±0.15 0.80 ±0.15 0.40 ±0.…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT贴片排阻封装尺寸

    贴片排阻封装尺寸( 8P4R-0402 和8P4R-0603 )及阻值标定规则8P4R-0402 :8P4R-0603 :阻值标定规则:A 型排阻的引脚总是奇数的。它的左端有一个公共端(用白色的圆点表示),常见的排阻有4、7、8 个电阻,所以引脚共有5 或8 或9 个。B 型排阻的引脚总是偶数的。它没有公共端, 常见的排阻有4 个电阻, 所以引脚共有8个。排阻的阻值读法如下:“103 ”表示:10k Ω,“510”表示:51Ω。以此类推。选用时要注意, 有的排阻内有两种阻值的电阻, 在其表面会标…

    基础知识 2021年12月23日
  • SMT贴片工艺流程

    港泉SMT贴片工艺流程分为:锡膏印刷、 SMT贴片(分手工和机器)、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验(有的不需要)、包装 1,印刷锡膏 先把锡膏回温之后进行搅拌, 然后放少量在印刷机钢网上, 量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的 3/2 处为佳。第一次试印刷后要注意观察 FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满,有没有少锡或多锡,还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键,把关不严就会造成后面的品质不良。 2、贴片 把印刷好的 FPC放在治具上,通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。贴片机的程…

    基础知识 2021年12月23日
  • 学习编程语言以前,首先要搞清楚“编程语言”这个概念

    学习编程语言以前,首先要搞清楚“编程语言”这个概念。java 很小的时候,父母就教咱们开口说话,也教咱们如何理解别人讲话的意思。通过长时间的熏陶和自我学习,咱们居然在不知不觉中学会了说话,同时也能听懂其余小朋友说话的意思了,咱们开始向父母要零花钱买零食和玩具、被欺负了向父母倾诉……编程 咱们说的是汉语,是“中国语言”,只要把咱们的需求告诉父母,父母就会知足,咱们用“中国语言”来控制父母,让父母作咱们喜欢的事情。服务器 “中国语言”有固定的格式,每一个汉字表明的意思不一样,咱们必须正确的表达,父母…

    基础知识 2021年9月2日
  • SMT贴片加工厂物料检验浅谈

    经过近20 多年的飞速发展,中国SMT 从无到有、从小到大,目前已成为世界上最具规模的SMT 应用大国.现在的SMT 不仅以手机产品、消费类电子产品、PC 周边产品为生产主导,还有汽车电子、医疗设备及电信装置等产品,更有军工产品开始投入生产,而且SMT 从最开始只有最简单的器件到现在可以贴装各种封装的阻容,各种大小的BGA、芯片和集成模块等.当然高端的SMT 技术是随着物料的集成度和封装变化逐渐精细化,因此SMT 技术的成熟是在优质物料的基础上确立的,二者是相辅相成的。综上所述,物料检验对于SM…

    公司微博, 基础知识 2021年8月24日
  • SMT钢网设计规范

    本规范规定了本公司钢网外形,钢网标识,制作钢网使用的资料,钢网焊盘开口的工艺要求.2 范围本规范适用于钢网的设计和制作.3 权责工程部:负责的钢网开口进行设计.4 界说钢网:亦称模板,是SMT 印刷工序中,用来漏印焊膏或胶水的平板模具.MARK 点:为便于印刷时钢网和PCB 准确对位设计的光学定位点 钢网边框资料可选用空心铝框或实心铝框, 网框边长为736736±5mm的正方形,网框的厚度为40±3mm.网框底部 应平整,不服整度不成超越1.5mm.外协用网框规格,由PE 工程师外协厂家商讨决定…

    SMT技术, 公司微博, 基础知识 2021年8月24日
  • PCBA外包加工技术质量协 议书

    第一条:[目的]1.本协议书为保证乙方提供PCBA 产品在技术、质量以及环保等方面,均能符合要求,明确技术、质量和环保等问题的责任及解决方式。 甲、乙双方应严格遵守本协议各条款的规定和要求,因违背协议而出现批次性质量问题或质量事故,违约方应负全部责任,并按本协议的规定做出损失赔偿。第二条:[规格]双方在产品引进前,充分协商了如下事项: 技术支持1.1甲方与乙方合作期间,甲方负责在订单规定的时间内,向乙方提供生产BOM、工程更改和相应的PCB版图和Gerber文件,乙方自行完成PCBA加工的生产技…