SMT贴片工艺对pcb板设计的要求

1.识别点（Mark）的要求：
A. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；
B. Mark的大小；0.8~1.5mm；
C. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；
D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；
E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；
F. Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等；
G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。

2.PCB大小及变形量：
A. PCB宽度（含板边） ：50~250mm；
B. PCB长度（含板边） ：50~330mm；
C. 板边宽度：＞5mm；
D. 拼板间距：＜8mm；
E. PAD与板缘距离：＞5mm；
F. 向上弯曲程度：＜1.2mm；
G. 向下弯曲程度：＜0.5mm；
H. PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25