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SMT贴片制程重点管控项目

基础知识, 生产管理
NO 制程 管控重点 重点管控项目
1 ESD 测量&监控 负责维护及监控ESD防护要求
2 钢板管理 网框尺寸
钢网厚度
钢板的开口 根据PAD的尺寸
钢板张力 新钢板与金属网粘合的张力需在35-50N/CM范围。
定期对钢板张力进行测量，标准25N/CM，并进行清洁。
钢板使用前确认 使用前半个小时，检查钢网与机种是否一致，确认钢网是否清洁，特别不能有塞孔等。
钢板使用寿命 1.一般为100000次，特殊情况可延至105000次。
2.印刷次数累计达95000次时提前通知工程人员。
钢板的标示 绿色代表正常使用，红色代表报废，白色代表闲置。
钢板的报废 达到寿命，变形损坏，LAYOUT变更，钢板张力小于25N/CM，工程人员确认不可维修的，可申请报废。
钢板的清洗 清洗前，需要用刮刀清理干净锡膏
钢网手工清洗
清洗完成后，必须用钢网检查台检查钢板是否清洗干净，是否孔塞。
3 锡膏 储存条件 保存在2-10℃的环境下保存，最好5℃，须先进先出。
解冻和搅拌 回温4个小时，使用前搅拌3-5分钟。
开罐有效时间 1.锡膏开罐后，24小时用完，否则报废。
2.已回温未开罐切勿放回冰箱。
3.已开罐的锡膏在钢板上停留时间不能超过8小时，停印时间超过30分钟，须将锡膏回收到锡膏罐中，回收的锡膏不能混入新开罐的锡膏内。
锡膏粘度 200-800pa.s
4 PCB烘烤 烘烤时机 PCB来料未真空包，暴露于空气中24小时，D/C过期。
烘烤条件 120+/-5℃,6小时（含升温时间），须做标示。
5 防潮柜 湿度要求 小于30%RH，每班点检。
储存要求 材料放入或取出防潮柜须记录
6 锡膏印刷 刮刀 刮刀至少比PCB长度大50mm，用10倍放大镜观察刮刀是否有缺角，凹陷，弯曲等，并在首件记录表中记录刮刀的编号。
钢板 钢板型号要与生产的料号一致。
用溶剂清洗钢板，切用风枪吹，以免堵塞。
安装钢板时注意钢板方向。
程序 生产部依据印刷参数设定表 从计算机调用此程序并检查正确性。
设备负责参数的更改及更新。
锡膏 手动搅拌锡膏15-20次，初次添加PCB长度≤165mm，添加半罐，>165，添加一罐。
在钢板上，锡膏条的宽度低于20mm时，添加锡膏，每次添加锡膏的量250+/-100g
7 锡膏厚度 锡膏测量时机 1.正常生产每机种每4个小时测量一次。
2.换线换机种时。
3.试产首件。
4.印刷机或钢板异常维修OK后，重新印刷时。
每片板取6点进行测试，取PAD最小最细。
锡膏厚度 测试数据使用X-R chart管制，Cpk小于1.33.
8 PCB清洗 1.生产人员每半小时到各生产线收集印刷失败的PCB，集中到钢网清洗房集中清洗。
2.使用刮刀将PCB上的锡膏刮掉，然后用沾溶剂的擦拭纸擦拭。
3.使用PCB夹持治具将PCB夹住，投入清洗锡膏钢板清洗机中清洗。
4.清洗PCB时，设置超声波清洗时间为5min,清洗OK后，晾干10min
5.洗完毕的PCB立即使用Air Gun吹拂并用干的擦拭纸将PCB两面擦拭干净,然后使用坐标机检查是否有锡粉或水纹残留,金手指机种请特别注意金手指部分的清洁度.
6.第一次清洗完成后，再投入超音波清洗机的清洗栏内进行清洗，注意PCBA必须排列整齐。
7.对清洗不合格的PCB必须重新进行清洗，清洗合格品贴上标示。
8.清洗后的PCB重新生产时，必须集中投线，各线领班必须跟踪其质量状况。
9 切换线作业 换线前准备 1.对照 “程序料站表” 备好料放于备料台车上
2.对于管装物料, 根据IC的极性应在防静电塑料管端标示IC的正确流出方向
3.如有替代料，需由当线品保确认后方可备料，并注明
4.准备相关好的文件，并核对印刷机﹑置件机﹑回焊炉三种程序
线外作业 1.备妥新机种的钢板于印刷机旁
2.依生产的要求，通知工程人员调出相对应的程序
3.优先处理上料架作业，利用空余的TABLE备好料，并由IPQC核对。
4.依前工单尾件于产在线各工位之完成顺序陆续完成各机台之程序调用与轨道调整
线内作业 1.以下一机种之空板陆续调整送板机、吸板机、 印刷机、置件机、回焊炉、收板机等生产机台及其相互连结之输送轨道,使PCB可以顺利自动运送
2.架设印刷机﹑置件机和泛用机
确认换线完成程序 1.完成换线动作后由主管确认
2.首件经目检(或ICT测试)PASS和品管首件确认PASS后, 即可量产
10 零件放置 材料的准备 1.根据生产机种拿出相应的<<料站表>>及<<SMT换料记录表>> 。
2.生产中的材料必须依工单的要求；料号如有不同，SMT 库房必须要在《SMT生产履历表》内填写代用料号
3.核对各零件的规格，料号和供货商是否正确，如有异常立即和品保一起澄清
4.按<<SMT料站表>>对该站进行备料,备好后按站别号排列于FEEDER台车上。
5.根据料站表上Feeder规格,取一空Feeder置于备料座上,将该料正确地安装Feeder上。
材料的补充 1.当机器缺料报警时,操作员从高速机料台上取下对应的Feeder,记下其站号。
2.操机员按<<SMT料站表>>进行料号,规格,厂商的核对,如有替代料必须和<SMT生产履历表>中标注相同, 确认无误后通知领班或其它操机员进行核对
3.备料和换料时，必须取下一颗零件，并贴在和此物料相应<<SMT换料记录表>> 中。
4.将Feeder放于料台上,并检查是否放好,避免设备显示 “Tape Feeder”而报警。
5.清除缺料信息，按 “Start”开始生产。
6.操机员检查换料后所生产的前两块PCBA﹐并在第一块PCBA上贴标示，且标明其中一个Location。
7.将换料时间,料号,站别,规格, 用量, 换料数量和供货商等记录于<<SMT换料记录表>>上。
8.IPQC每1小时对所换物料的Sample测量一次, 量测结果纪录在<<SMT换料记录表>>的备注栏
9.在对QP进行换料时,注意IC放置极性：
9.1 QP3: TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置，BGA,QFP放置极性为右下角，SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向外；管状IC极性为向下。
9.2 QP2: TRAY盘IC极性为面向操作员横向放置 ，BGA,QFP放置极性为左下角，SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向左或向右；管状IC极性为向下
9.3 IPIII与IPII: TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置, BGA,QFP放置极性为右下角, SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向外；管状IC极性为向下。
9.4 当TARY 盘IC不满整盘时,注意在开机前输入IC的位置。
9.5 换料时，对物料及Feeder注意轻拿轻放。
11 材料烘烤及防潮 IC零件的拆封 1.温湿度敏感零件在静电袋拆封和使用完毕时,要填写<<SMT物料拆封记录表>>并保留其静电袋直到整包零件全部置件完毕并经过REFLOW后才可丢弃。
2.当在室温条件下拆开零件真空包装后,如包装内湿度卡的指示大于材料的湿度要求时(材料的包装表面有标注),须烘烤。
3.拆封的IC在室温条件下放置超过72小时后必须烘烤。
4.当在室温条件下IC拆封后,不需要立即上线生产的,需放入防潮柜中防潮; 超过48小时不使用的须用真空包装机密封。
5.在温度为40℃以下,湿度为90％RH以下的储存条件中, 真空包装IC的储存期限为12 个月
烘烤要求 1.零件烘烤的烤箱参数设定需依零件的烘烤条件而定，一般条件：温度﹕ 125oC±5℃，,时间: 24小时(含升温时间)。
2.零件放入烤箱前，在料盘上贴上标签纸，烘烤完毕直到上线标签纸不可以撕掉，使用烘烤后零件的PCBA，须在该批PCBA的标卡上标识清楚，以利质量追踪。如发生零件不良问题，通知QA处理。
3.零件烘烤时.其承载盘耐温≧125℃方可放入烤箱，且留意承载盘不可造成零件损坏与变形.
4.对于卷装IC，若必须烘烤时，须将IC包装带拆开，用真空吸笔将其转移到其它的耐温≧125℃的承载盘中。烘烤完后的卷装IC需重新用RETAPING机重新包装。或者依据制造商建议条件烘烤。
5.零件烘烤不可以超过二次。烘烤超过两次未使用之IC以报废处理。
6.零件送入及领出烤箱后，都需填写<<SMT烘烤进出记录表>>。
12 Reflow 事前准备 1.链条宽度比基板宽1.5-2.0mm﹐避免输送链条过紧夹住机板或太宽而导致机板掉入回焊炉内。
2.SUPPORT PIN是否使用依照Master Profile设定﹐使用时须确认SUPPORTPIN与机板的高度与位置。
3.生产中放流机板应顺 Conveyor速度而行，每片机板要依照规定间隔5~10cm，不得碰撞或加速推送。
参数设定 1.回焊炉设定参数与实际值的误差值设定为 ±5℃
2.正常运行中须每2小时由IPQC人员检查回焊炉各项参数的实际值与设定值是否一致， 如有误差值超过 ±5℃的现象，须立即向产线PE反映。
测试时机 1.一般机种：每天及每次换线时须测一次。
2.若发生熔锡或烘胶异常时，修改参数或维修设备后，须重新测温。
3.正常生产中的每天或每班炉温测量必须于该生产机种结单之前进行
异常处理 1.如果测得的温度曲线已超出规格或发生焊点异常时，须迅速向ME反应，由ME确认后再做进一步处理.
2.为追踪异常原因，工程人员可以修改回焊炉参数设定，做为生产线之暂行生产条件，并将条件公布于机器上.
3.测温员根据附件一分析出温度曲线超出规格的原因
4.双面SMT制程中，若发生第一面掉件时，需迅速反映至SMT制程工程师处
5.生产中若发现温度未在规定范围内时，须迅速向产线ME反应，由ME确认后再做进一步处理。
机器显示颜色状态 1.绿色代表正常，可放流机板。
2.黄色代表稳定中或平衡中，若持续黄色时间10分钟以上，应立即报告工程人员处理，经确认无误后方可放流。
3.红色代表异常，表示机器某一部份异常，不可再放流机板，应立即报告工程人员处理。
参数设定，修改 由ME进行。
定期检查 1.生产每天需对加热区温度TOP5或TOP7进行记录﹐对填写《Reflow加热区炉温Trend Chart》。
2.当炉温超出管制范围时﹐应立即通知工程师处理。
13 抛料的管控 抛料的查询 1.查询动作由生产线领班执行﹐至少每小时查询统计一次﹐而后把所得数据记录在 《抛料统计表》中。
抛料的分析 1.查得每台机的平均抛料率﹐每支FEEDER的抛料率和每个NOZZLE的抛料率﹐生产线ME负责对以上数据进行分析。
异常处理 若某单个FEEDER或NOZZLE抛料率大于0.15%﹐则当线技朮人员必须对最高TOP3作出改善对策并作记录
14 物料的管制 在线物料的管控 Chip类物料领回后，应由生产线领料人员根据料站表把CHIP类物料按SLOT挂在备料台车上，并注明机种、批量、工单号。
散料的管理 散料使用时必须经由IPQC人员检查确认，贴上标签后才可放入机器置件或手摆作业
抛料的管控 修好的抛料须经IPQC确认面后集中上线处理。
15 外观检查 检验工具 AOI.10倍放大镜.静电环.静电手套.镊子.静电刷.不良标签.印章产品识别卡,不良品识别卡
检验标准 PCBA检验规范 & IPC-A-610C或客户之要求
检验方法 AOI检查。
人工检查:每片PCBA,将PCBA移至放大镜下方位置, 眼睛距离放大镜约10CM, 将PCBA进行前后、上下移动目视, 然后将此PCBA拿出放大镜,视线与PCBA约成20~45度,进行四个方向目视.
对于发现的不良品,需跟良品隔离,集中处理。
检查频率 100%
检查内容 零件是否有错件﹑漏件﹑极性反﹑墓碑、侧立、空焊、少锡、短路、锡珠﹑标识漏印﹑标识错误﹑PCBA污染等不良现象。
产品标示 不良品用红色标签标识，并挂<<不良品识别卡>>在静电框上交修理站重工。
良品挂上绿色是《产品识别卡》，送QA抽验。
异常反馈 2个小时任何时间段，同一位置同一不良现象达到3PCS时要立即反馈给当班领班或QA,以便立即分析改善。

 

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