波峰焊常见焊点缺陷的原因分析及解决方法

一、焊点缺陷形成原因分析:
1)桥接缺陷形成原因
(1)PCB板设计不合理,焊盘间距过窄;
(2)焊锡中杂质过多,阻碍焊锡脱落;
(3)PCB预热温度低,熔融的焊料粘度大,不易从引脚上脱落;
(4)焊接温度过低或过板速度过快,熔融的焊料粘度大,不易从引脚上脱落;
(5)助焊剂不足或活性差。

2)拉尖缺陷形成原因
(1)锡锅温度低,焊锡冷却快;
(2)焊接温度过低或过板速度过快,熔融的焊料粘度大,不易从引脚上脱落;
(3)电磁泵波峰焊机波峰高度过高或元器件的引脚过长,使得引脚底部不能与波峰接触;
(4)助焊剂不足或活性差。

波峰焊常见焊点缺陷的原因分析及解决方法

波峰焊常见焊点缺陷的原因分析及解决方法


3)漏焊、虚焊、润湿不良缺陷形成原因
(1)元器件引脚、焊盘、PCB焊盘氧化或污染;
(2)片式元件端头的金属电极没有较好的附着力或者采用了单层电极,焊接时产生脱帽;
(3)PCB的设计不合理,会产生阴影效应,造成漏焊等焊接缺陷;
(4)PCB翘曲,翘起的位置和波峰接触不良;
(5)传送带的两边不平行;
(6)助焊剂的活性不足,造成润湿不良;
(7)PCB的预热温度太高,使得助焊剂失活,造成润湿不良。

4)焊锡珠缺陷形成原因
(1)PCB预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的水及溶剂没有完全挥发,焊接时焊料飞溅;
(2)元器件引脚、焊盘、PCB焊盘氧化或污染;
(3)锡波落回锡缸溅在PCB板上的焊锡形成锡球,若锡球和PCB表面的粘附力大于锡球的重力,锡球就会留在PCB上;
(4)焊料中锡的比例小,焊料的氧化和杂质多;
(5)PCB板材和组焊层挥发物质释气;
(6)孔过大,进入孔内的焊料过多。

5)气孔缺陷形成原因
(1)元器件引脚、焊盘、PCB焊盘氧化或污染;
(2)焊料杂质超标;
(3)焊料锅表面有氧化物、残渣;
(4)印制板爬坡角度过小,不易排气;
(5)波峰高度过低,不易排气。

二、解决焊点缺陷的措施:
1)桥接缺陷解决办法
(1)按照PCB设计规范进行设计,焊盘间距较小可采用回流焊;
(2)定期检查焊锡中杂质是否超标、去渣;
(3)设置合理的预热温度;
(4)调整焊接温度和过板速度;
(5)合理使用合格助焊剂。

2)拉尖缺陷解决办法
(1)调整锡锅温度;
(2)调整焊接温度和过板速度;
(3)控制波峰高度;
(4)合理使用合格助焊剂。

3)漏焊、虚焊、润湿不良缺陷解决办法
(1)注意元器件和PCB的储存环境;
(2)应选择三层端头结构的表面贴装元器件;
(3)元器件的布局、排列方向都应该遵循:较小的元件在前,以及尽量避免互相遮挡而产生阴影效应;
(4)PCB板的翘曲度小于0.8%-1.0%;
(5)传送带或传输架横向水平;
(6)使用合格助焊剂;
(7)设置恰当的预热温度。

4)焊锡珠缺陷解决办法
(1)提高预热温度、延长预热时间;
(2)严格来料检测,注意元器件和PCB的储存环境;
(3)减少锡的降落高度;
(4)适量添加纯锡,及时清理残渣或更换焊料;
(5)孔壁上的金属镀层厚度适当且无裂缝;
(6)修改设计。

5)气孔缺陷解决办法
(1)严格来料检测,注意元器件和PCB的储存环境;
(2)更换焊料;
(3)及时清理残渣或更换焊料;
(4)设置印制板爬坡角度;
(5)控制波峰高度。

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