外发PCBA加工的一般要求

一、文件的提供及工艺:
外发PCBA加工应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴片元件,当发生物料与清单、PCB丝印不符,或与工艺要求相矛盾,或要求模糊不清而不能作业时,应及时与我公司联系,确认物料及工艺要求的正确性。

二、防静电要求:
1、所有外发PCBA加工的元器件均作为静电敏感器件对待。
2、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。
3、原料进厂与仓存阶段,静电敏感器件均采用防静电包装。
6、作业过程中,使用防静电工作台面,元器件及半成品使用防静电容器盛放。
7、焊接设备可靠接地,电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。
8、PCB板半成品存放及运输,均采用防静电箱,隔离材料使用防静电珍珠棉。
9、无外壳整机使用防静电包装袋。

外发PCBA加工

外发PCBA加工


三、元器件外观标识插装方向的规定:
1、外发PCBA加工有极性元器件按极性插装。
2、丝印在侧面的元器件(如高压陶瓷电容)竖向插装时,丝印朝右;横向插装时,丝印朝下。丝印在顶部的元器件(不包括贴片电阻)横向插装时,字体方向同PCB板丝印方向;竖向插装时,字体上方朝右。
3、电阻卧式横向插装时,误差色环朝右;卧式竖向插装时,误差色环朝下;电阻立式插装时,误差色环朝向板面。

四、PCBA加工焊接要求:
1、插装元件在焊接面引脚高度1.5~2.0mm。贴片元件应平贴板面,焊点光滑无毛刺、略呈弧状,焊锡应超过焊端高度的2/3,但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良;
2、焊点高度:焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm,双面板不小于0.5mm且需透锡。
3、焊点形状:呈圆锥状且布满整个焊盘。
4、焊点表面:光滑、明亮,无黑斑、助焊剂等杂物,无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。
5、焊点强度:与焊盘及引脚充分润湿,无虚焊、假焊。
6、焊点截面:元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分,在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。
7、针座焊接:针座要求底部贴板插装,且位置端正,方向正确,针座焊接后,底部浮高不超过0.5mm,座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐,不允许前后错位或高低不平

五、PCBA运输:
为防止PCBA损坏,在运输时应使用如下包装:
1、盛放容器:防静电周转箱。
2、隔离材料:防静电珍珠棉。
3、放置间距:PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。
4、放置高度:距周转箱顶面有大于50mm的空间,保证周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。

六、PCBA洗板要求:
板面应洁净,无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护:线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件,且继电器严禁用超声波清洗。

七、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。

八、PCBA过炉要求:
由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜,导致元件本体超出丝印框,因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

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