SMT贴片加工厂常见问题形成及解决方案
不良项目 问题形成/原因 解决方案 备注
锡珠
a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。 “
a.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。/
b.调整模板开口与焊盘精确对位。” “
在元器件贴装过和中，焊膏被置放
于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。
部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。”
b.贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。 c.精确调整Z轴压力。
c.加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来，到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾，溅出锡珠。 d.调整预热区活化区温度上升速度。
d.模板开口尺寸及轮廓不清晰。 “e.检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更
换模板。”
SMT贴片加工厂常见问题
立碑(曼哈顿现象)， a.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。 a.元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称。 元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。
b.安放元件位置移位。 b.调整印刷参数和安放位置。
c.焊膏中的焊剂使元件浮起。 “c.采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊
剂在10.5±0.5%)。”
d.元件可焊性差。 d.无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏。
e.印刷焊锡膏厚度不够。 “ e.增加印刷厚度。即变更局部钢网后度
（常规钢网厚度0.1 0.12 0.15）mm”
“桥接(不相连的
焊点接连在起)，”
“a.焊锡膏质量问题，锡膏中金属含量偏高
和印刷时间过长。” a.更换或增加新锡膏(在印刷过程中可定时补充新锡膏以保持其金属含量及粘度) 在SMT生产中最常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。
b.锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。 b.降低刮刀压力，采用粘度在190±30Pa·S的锡膏。
“c.印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间
距QFP桥接。” c.调整模板精确对位。
d.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。 d.调整Z轴压力。
e.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。 “e.调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温
度进行调整。”
SMT贴片加工厂常见问题形成及解决方案
“焊点锡少、
焊锡量不足” “a.锡膏不够、机器停止后再印刷、模板开口堵
塞、锡膏品质变坏。” a.增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞。铅焊锡使用的模板开口在设计允许的情况下要比焊盘大≥100%。
b.焊盘和元器件可焊性差。 b.选用可焊性较好之焊盘和元器件。
c.回流时间少。 c.增加回流时间，即调整回流链速度
假焊 a.元器件和焊盘可焊性差。 a.加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好。
b.再流焊温度和升温速度不当。 b.调整回流焊温度曲线。
c.印刷参数不正确。 c.改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果。
d.印刷后滞流时间过长，锡膏活性变差。 d.锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
冷焊 a.加热温度不适合。 a.调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整。 “焊点表面偏暗、粗糙,与被焊物没有进
行融熔。”
b.焊锡变质。 b.换新锡膏。
c.预热时间过长或温度过高。 c.检查设备是否正常，改正预热条件。
芯吸现象 “ 芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚
的导热率大，升温迅速以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部份反射红外线，相比而言，焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上爬，相反焊料沿引脚上爬。” 在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中，认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性；被焊元件的共面性不可忽视，对共性面不良的器件不应用于生产。
IC引脚开路/虚焊 “ a.元件共面性差，特别是QFP器件，
由于保管不当，造成引脚变形，有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。” 确认物料品质 “IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，
是常见的焊接缺陷。”
b.是引脚可焊性不好，引脚发黄，存放时间长。 确认物料品质
“ c.是锡膏活性不够，金属含量低，
通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。四是预热温度过高，引起件脚氧化，可焊性变差。五是模板开口尺寸小，锡量不够，针对以上的问题做出相应的解决办法。” 1.调整回流焊温度曲线。2.将钢网开口外扩0.05
焊料结珠 a.印刷电路的厚度太高；焊点和元件重叠太多。 是改变模版的孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。 焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说，焊料结珠是指那些非常大的焊球，其上粘着有(或没有)细小的焊料球，它们形成在具有极低的托脚的元件，如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排作用超过了焊剂的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成立的团粒，在软熔时熔化了折焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起来。
b.在元件下涂了过多的锡膏；安放元件压力太大。
c.预热时时温度上升速度太快；预热温度太高。
d.元件和锡膏受潮；焊剂的活性太高；焊粉太细或氧化物太多。
e.焊膏坍落太多。