SMT贴片加工厂常见问题形成及解决方案

不良项目 问题形成/原因 解决方案 备注
锡珠

a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。 “

a.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。/ 
b.调整模板开口与焊盘精确对位。” “  

在元器件贴装过和中,焊膏被置放
于片式元件的引脚与焊盘之间,如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差),液态焊料会收缩而使焊缝不充分,所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。

部分液态焊料会从焊缝流出,形成锡珠。”
b.贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。   c.精确调整Z轴压力。
  c.加热速度过快,时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来,到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾,溅出锡珠。 d.调整预热区活化区温度上升速度。
 d.模板开口尺寸及轮廓不清晰。 “e.检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更
换模板。”

SMT贴片加工厂常见问题
立碑(曼哈顿现象), a.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大,焊膏熔化有先后所致。 a.元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称。  元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。
b.安放元件位置移位。 b.调整印刷参数和安放位置。
c.焊膏中的焊剂使元件浮起。 “c.采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊
剂在10.5±0.5%)。”
d.元件可焊性差。 d.无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏。
 e.印刷焊锡膏厚度不够。 “ e.增加印刷厚度。即变更局部钢网后度
(常规钢网厚度0.1 0.12 0.15)mm”
“桥接(不相连的


焊点接连在起),”

“a.焊锡膏质量问题,锡膏中金属含量偏高
和印刷时间过长。” a.更换或增加新锡膏(在印刷过程中可定时补充新锡膏以保持其金属含量及粘度) 在SMT生产中最常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路。
b.锡膏太多、粘度低、塌落度差,预热后漫流到焊盘外,导至较密间隙之焊点桥接。 b.降低刮刀压力,采用粘度在190±30Pa·S的锡膏。
“c.印刷对位不准或印刷压力过大,容易造成细间
距QFP桥接。”  c.调整模板精确对位。
d.贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。  d.调整Z轴压力。
e.链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。 “e.调整回流温度曲线,根据实际情况对链速和炉温
度进行调整。”

SMT贴片加工厂常见问题形成及解决方案
“焊点锡少、
焊锡量不足” “a.锡膏不够、机器停止后再印刷、模板开口堵
塞、锡膏品质变坏。” a.增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞。铅焊锡使用的模板开口在设计允许的情况下要比焊盘大≥100%。
b.焊盘和元器件可焊性差。 b.选用可焊性较好之焊盘和元器件。
c.回流时间少。 c.增加回流时间,即调整回流链速度
假焊 a.元器件和焊盘可焊性差。 a.加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好。
b.再流焊温度和升温速度不当。 b.调整回流焊温度曲线。
c.印刷参数不正确。 c.改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果。
d.印刷后滞流时间过长,锡膏活性变差。 d.锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
冷焊 a.加热温度不适合。   a.调整回流温度曲线,依照供应商提供的曲线参考,再根据所生产之产品的实际情况进行调整。 “焊点表面偏暗、粗糙,与被焊物没有进
行融熔。”


 b.焊锡变质。 b.换新锡膏。
c.预热时间过长或温度过高。 c.检查设备是否正常,改正预热条件。
芯吸现象 “  芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚
的导热率大,升温迅速以致焊料优先润湿引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质,而引脚却能部份反射红外线,相比而言,焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力,故焊料不会沿引脚上爬,相反焊料沿引脚上爬。”   在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中,认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性;被焊元件的共面性不可忽视,对共性面不良的器件不应用于生产。
IC引脚开路/虚焊 “  a.元件共面性差,特别是QFP器件,
由于保管不当,造成引脚变形,有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。” 确认物料品质 “IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊,
是常见的焊接缺陷。”


b.是引脚可焊性不好,引脚发黄,存放时间长。 确认物料品质
“  c.是锡膏活性不够,金属含量低,
通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。四是预热温度过高,引起件脚氧化,可焊性变差。五是模板开口尺寸小,锡量不够,针对以上的问题做出相应的解决办法。” 1.调整回流焊温度曲线。2.将钢网开口外扩0.05
焊料结珠 a.印刷电路的厚度太高;焊点和元件重叠太多。  是改变模版的孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。   焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象,简单地说,焊料结珠是指那些非常大的焊球,其上粘着有(或没有)细小的焊料球,它们形成在具有极低的托脚的元件,如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排作用超过了焊剂的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成立的团粒,在软熔时熔化了折焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起来。
 b.在元件下涂了过多的锡膏;安放元件压力太大。
c.预热时时温度上升速度太快;预热温度太高。
d.元件和锡膏受潮;焊剂的活性太高;焊粉太细或氧化物太多。
e.焊膏坍落太多。

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